h****0
发帖数: 485 | 1 几大看点：
中芯国际14nm (目前良率达95%)量产，追平因特尔目前制造工艺。
京东方OLED量产，基本打败LG Display, 有望从三星那抢不少份额。
华为海思设计+台积电7nm工艺基本在手机芯片领域可以抗衡高通+三星。
紫光已公布3D NAND的Xtacking构架，估计在DRAM和NAND芯片马上全面爆发。
美国想再冻结中国半导体行业，恐怕只能靠禁运操作系统了。 |
c***c
发帖数: 21374 | |
h****0
发帖数: 485 | 3 https://finance.technews.tw/2018/06/14/smic-14nm/
2019马上量产，设备已经开始组装
【在 c***c 的大作中提到】
: 14nm (目前良率达95%)量产?
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t******e
发帖数: 2504 | 4 1.
中芯的roadmap是2019年14nm, 这个已经是推迟的， 以前是2017年， 去年底把梁某人
挖来就是为了这个目的，如果明年量产，追平intel目前的nodes, 也是事实， 但intel
也是个loser, 在刚下台CEO领导下，短短5年， 由领先台积电和三星， 到落后1-2级，
也是个“奇迹”， 10nm量产居然拖了5年， 有人还找什么摩尔定律失效的借口，挺可
笑的，问题是台积电和三星， 人家前进的步法也没停啊。
2.
祝贺京东方， 前几天看到的消息，京东方和苹果在接触， 有可能成为苹果潜在的供货
商之一， 这对苹果也是好事， 因为它不想把大部分鸡蛋都放在三星这个老对手的篮子
里。
3.
这个有点扯，台积电7nm工艺又不是专门和华为海思结盟的，台积电的大门对谁都开放
， 到今年底7nm node上客户产品有50个，海思不过是其中一个。 高通的高端芯以前
是台积电和三星大致对半分代工（同样是不能全部鸡蛋放在一个篮子里的原则）， 现
在是台积电代工的更多， 因为台积电率先量产7nm了。
4.
不了解Xtacking构架， 3D NAND构架， 目前前6国际大厂的是TLC为多， 最近是出来了
QLC商品。 紫光长期的合作伙伴intel, 倒是有3D Xpoint, 不过这个即不是NAND,也不
是DRAM， 它的指标据说非常好， 商品2015年就出来了，但商业上并不成功。
紫光面临的问题不是什么“全面爆发”， 而是即将来临的周期性NAND供过于求，紫光
在国内大吹特吹的32L 3D NAND， 明年才量产。 而6大国际产商，目前都在96L水平，
已经量产或即将明年量产， 同时自去年起都在大规模扩产， 现在已经进入了供过于求
的初期阶段， 最近的报道，三星和SK， 明年还要大投资扩产， 更是雪上加霜， 估计
明年后年， NAND市场，特别是低端，会很惨烈， 紫光面临的问题， 是大亏特亏几年
。
【在 h****0 的大作中提到】
: 几大看点：
: 中芯国际14nm (目前良率达95%)量产，追平因特尔目前制造工艺。
: 京东方OLED量产，基本打败LG Display, 有望从三星那抢不少份额。
: 华为海思设计+台积电7nm工艺基本在手机芯片领域可以抗衡高通+三星。
: 紫光已公布3D NAND的Xtacking构架，估计在DRAM和NAND芯片马上全面爆发。
: 美国想再冻结中国半导体行业，恐怕只能靠禁运操作系统了。
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y**c
发帖数: 6307 | 5 intel真是失败，工艺第一搞了这么多年，被台积电和三星反超。难道CPU要找TSMC代工？
intel
【在 t******e 的大作中提到】
: 1.
: 中芯的roadmap是2019年14nm, 这个已经是推迟的， 以前是2017年， 去年底把梁某人
: 挖来就是为了这个目的，如果明年量产，追平intel目前的nodes, 也是事实， 但intel
: 也是个loser, 在刚下台CEO领导下，短短5年， 由领先台积电和三星， 到落后1-2级，
: 也是个“奇迹”， 10nm量产居然拖了5年， 有人还找什么摩尔定律失效的借口，挺可
: 笑的，问题是台积电和三星， 人家前进的步法也没停啊。
: 2.
: 祝贺京东方， 前几天看到的消息，京东方和苹果在接触， 有可能成为苹果潜在的供货
: 商之一， 这对苹果也是好事， 因为它不想把大部分鸡蛋都放在三星这个老对手的篮子
: 里。
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m******g
发帖数: 621 | 6 制程的先进程度基本看的是CPP (contacted poly pitch) x MMP (minimum metal
pitch)，不是每个厂商自己定义的XX NM NODE。intel确实扯到蛋了，而且说实话也不
看好他们下半年能把10NM搞出来。INTEL很有可能是在COBALT上面出问题了，当然也有
可能是SAQP。至于SMIC，能把14NM （TSMC 16NM，SAMSUNG／GF 14NM， UMC 14NM，
INTEL ～22NM） FF搞定基本上就是胜利了。14－>10基本流程是差不多的，不过对工艺
和成本控制要求非常变态。7的话可能有COBALT材料问题
3D NAND有好几种构型：BICS（TOSHIBA） TCAT（SAMSUNG）的。不知道这个XTACKING X
在哪里。也许不用STAIRCASE ETCH，CONTACT是互相垂直的？
intel
【在 t******e 的大作中提到】
: 1.
: 中芯的roadmap是2019年14nm, 这个已经是推迟的， 以前是2017年， 去年底把梁某人
: 挖来就是为了这个目的，如果明年量产，追平intel目前的nodes, 也是事实， 但intel
: 也是个loser, 在刚下台CEO领导下，短短5年， 由领先台积电和三星， 到落后1-2级，
: 也是个“奇迹”， 10nm量产居然拖了5年， 有人还找什么摩尔定律失效的借口，挺可
: 笑的，问题是台积电和三星， 人家前进的步法也没停啊。
: 2.
: 祝贺京东方， 前几天看到的消息，京东方和苹果在接触， 有可能成为苹果潜在的供货
: 商之一， 这对苹果也是好事， 因为它不想把大部分鸡蛋都放在三星这个老对手的篮子
: 里。
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t******x
发帖数: 55 | 7 摩尔定律都到头了，现在的不管怎么折腾，也折腾不出更多东西了
另起炉灶，或者缴枪投降，等着被中国白菜化 |
