g****t
发帖数: 31659 | 1 In your experience,哪家公司最清楚?
我的标准是，看哪些家的datasheet写得最干净清楚，我就认为有前途。 |
|
E*****a
发帖数: 757 | 2 最不准的估计就是BW。你的这些compoents都是discrete，在loop里你根本没有办法
精确simulate parasitics，poles/zeros和gain的位置，估计你只能读datasheet,这
没法用的。voltage step input里不是一个frequency，你也没法验证。
你应该反过来推。用经验dV/dI的方法推BW，而不是假定BW来验证dV/dI。因为你的BW
根本无法精确知道。而dV/dI起码是精确的
要是你在做IC，也许sim还准点。要是你是用分离的搭，sim的结果完全不可用 |
|
gr
发帖数: 2958 | 3 建议找一个MOSFET的的datasheet，看看，就用那个半桥法测开关时间那个电路就行，
如果15V 70A 出200ns的话，估计30V，70A的管子已经足够了，再大了开关速度就慢了。 |
|
i****s
发帖数: 375 | 4 想用ambarella a5s 做一款运动摄像机，问了ambarella 公司，他们需要2.4万美元授
权费才能开发。他们提供完整的
软硬件参考设计。偶问下大牛们，这样设计成品需要多长时间啊？谢谢！
A5s Hybrid DV/DSC Camera Development Platform
The A5s Hybrid DV/DSC Camera Development Platform contains the necessary
tools, software, hardware and
documentation to develop a Hybrid DV/DSC Camera design.
Hardware Platform
° Main board with A5s and sensor board with C/CS mount lens ° Sensor :
Aptina, OmniVision, Sony — many
choices available
Software Development Kit (SDK)
° eSol ultron OS and deve... 阅读全帖 |
|
l****o
发帖数: 110 | 5 请教各位有经验的大侠，如果申请IC公司的APPLICATIONS ENGINEER，要怎么准备面试
呢？除了简历上的东西，还有一些基本的概念之外，是不是应该读一些对方公司的产品
的DATASHEET然后相应的准备呢？请有经验的大侠详细说一下好吗？小弟感激不尽！ |
|
g****t
发帖数: 31659 | 6 读一下Art of electronics,会很有帮助.
当然,读相关部门的产品资料是必须的.
请教各位有经验的大侠，如果申请IC公司的APPLICATIONS ENGINEER，要怎么准备面试
呢？除了简历上的东西，还有一些基本的概念之外，是不是应该读一些对方公司的产品
的DATASHEET然后相应的准备呢？请有经验的大侠详细说一下好吗？小弟感激不尽！ |
|
a****l
发帖数: 8211 | 7 application engineer根本就不需要那么复杂的技能的.其实基本上只需要仔细研究公
司要你支持的那几个芯片,很详细的知道怎么用,就可以了.基本上没有什么可转移的经
验.我这么说是从用户的角度,我们整天找各种公司的application engineer,需要找的
时候就是不清楚人家的产品怎么用,然后找ae仔细解释一下,看看自己的理解对不对,用
的有什么问题没有,根本就不需要ae做什么复杂的实现,只需要ae能很清楚的告诉我们怎
么用就可以了,因为芯片太复杂了,datasheet一大坨,哪里有时间仔细的研究. |
|
|
|
g******u
发帖数: 3060 | 9 check the datasheet first.
Once I used such a chip, that the analog input is a battery terminal for
sensing and switching, while the digital input is a VCC port to power the
whole IC, provide some reference so requires accurate voltage. |
|
z*****n
发帖数: 7639 | 10 1. 哪些可用频段，各有哪些可用的RF module。一般embedded
都用ISM频段，根据所在国家/地区的不同，可能是400/500MHz，
800/900MHz，和2400MHz左右。比较流行的RF module是Chipcon/TI，
Moto，Freescale，Amber。
2. 都有哪些标准。常见的RF有支持bluetooth，IEEE802.15.4，
WIFI，也有纯粹的RF transceiver，啥标准都不支持，连MAC层
都得自己写。当然了，物理层一般都是钉死了的，比如tx power，
modulation technique。
3. 如何写这些module的接口。一般看看module的datasheet，应该
不是太大的问题。
4. 如何设计上层协议。这个要求比较高了。支持标准协议的module
一般提供MAC层SPI，发送你直接往RF端口传一个frame就可以了。接收
也是RF完整收到一个frame后，接收地址和CRC校验无误，RF向MCU发出
中断请求，ISR里面读入SPI。没MAC的就比较复杂，一般也就用在点对
点通信。哪怕是这种最简单情况下如果通信... 阅读全帖 |
|
f****y
发帖数: 33 | 11 本公司是位于上海附近的一家从事高速网络集成电路开发设计的初创公司,主要产品是
高端网络交换机芯片.我们迫切寻找在该领域工作多年,有丰富经验的海外优秀人才加盟
我公司.
我们现特招聘交换机芯片高级系统架构师,交换机芯片高级ASIC设计和验证主管,软件设
计和测试主管.我们的待遇优厚.如有兴趣,或要了解更多详情, 可以站内联系我.
职位详细介绍：
1) Ethernet Switch System Senior Architect
Job Description:
Responsible for defining ASIC SOC chip & system architecture for Ethernet
communications switch devices. The candidate must have eight or more years
experience with silicon device architectures, with at least five years
experience with Ethernet communications devices... 阅读全帖 |
|
g******u
发帖数: 3060 | 12 我感到最愧疚的就是FAE常叫我出去吃饭，但是之前看datasheet已经决定买另外一家。
所以拼的不是ic designer，而是FAE。 |
|
b********0
发帖数: 80 | 13 还真有。
Sr. Application Engineer
* Design, develop, evaluate and characterize ICs and power supplies.
* Define the New product for SSL LED driver.
* Customer support and travel is required.
* Write the datasheet, design guide, and application note.
Experience:
* MSEE or equivalent as Power supply design engineer or Power Management
IC Applications Engineer or related.
* Demonstrated experience with wide range of ac-dc or LED driver design.
* Experience with PCB design an... 阅读全帖 |
|
g******u
发帖数: 3060 | 14 很简单啊。copy一个已有类似元件。看datasheet怎么说然后编辑所有管脚和footprint
就可以了。
什么叫执行你需要的功能？如果你需要做subcircuit用来仿真的话直接看orcad教程里
会说。 |
|
b*****e
发帖数: 1193 | 15 prof说的有一定道理,但是上课不能保证你一定搞定工作.embedded sw 很依赖经验
embedded SW engr/firmware engr.这类工作比一般的CS出身的IT SW engr opening要
少,更依赖经验和行业积累.但是embedded sw engineer工作中要求的技能要比CS出身的
更强,rtos,c/c++, asm,matlab, C#,java, python,perl,make scripts,vhdl 都要能写
会用;熟悉emulators,多种microprocessors/dsp, 会各种测试仪器,知道如何测试软件
和硬件;读懂IC的datasheet,hw design schematics/pcb, 和硬件工程师能talk;懂各类
串并行总线,know-how on system integration;懂process and spec ,这个依赖于不同
行业
另外就是绿卡,好的embedded sw工作大部分都在defense,avionics,或者需要export control的企业,没卡,就没有敲门砖 |
|
g******u
发帖数: 3060 | 16 linear tech's datasheets. |
|
g******u
发帖数: 3060 | 17 yeah, I received a phone call as well.
I don't like those positions, isn't it boring to just work on a fixed low
power DCDC application? not to say only on backlighting, there is no
challenge in those designs at all, just use a Linear chip and follow
whatever the datasheet says. |
|
g******u
发帖数: 3060 | 18 yeah, I received a phone call as well.
I don't like those positions, isn't it boring to just work on a fixed low
power DCDC application? not to say only on backlighting, there is no
challenge in those designs at all, just use a Linear chip and follow
whatever the datasheet says. |
|
a****l
发帖数: 8211 | 19 "The PIR (Passive Infra-Red) Sensor is a pyroelectric device that detects motion by measuring changes in the infrared (heat) levels emitted by surrounding objects. When motion is detected the PIR Sensor outputs a high signal on its output pin. This logic signal can be read by a microcontroller or used to drive an external load. Dual output modes and a sensible design that performs within stated datasheet specifications are a few reasons over 100,000 units are in use around the world."
you
When |
|
m*p
发帖数: 1331 | 20 thanks.
i've tested the PIR itself.
how should i connect to my camera then? thanks.
motion by measuring changes in the infrared (heat) levels emitted by
surrounding objects. When motion is detected the PIR Sensor outputs a high
signal on its output pin. This logic signal can be read by a microcontroller
or used to drive an external load. Dual output modes and a sensible design
that performs within stated datasheet specifications are a few reasons over
100,000 units are in use around the world." |
|
g******u
发帖数: 3060 | 21 try download a TI DSP or Microchip microcontroller datasheet, if you find no
problem to understand most of the content, you are good to go. |
|
b*******d
发帖数: 239 | 22 呵呵， 你看错了吧，人家问的是SDRAM，你找一个sdram的datasheet认真看几遍就知道
了。尤其是工作模式，interface timing。 |
|
g****t
发帖数: 31659 | 23 哪个公司不是胡说八道的?
任何一个新一点的ic，datasheet都有大小坑几个.炸弹也完全有可能.
这个只要工作过的，都知道阿。这个应该也不是单单TI的问题。
你多问问离开TI的人就知道了.
我还知道一个女工程师因为sexual harrasment被迫离开了.
TI 每年要搞培训, 要讲商业道德, 要以德服人, 其实不然,产品出问题,知道了也不告
诉客户, 想偷偷摸摸瞒过去.瞒不过去被发现了, 还不告诉真的原因, 要胡说八道, 继
续胡言乱语.
事实的真相都是很残酷的, 要有心理准备. |
|
g****t
发帖数: 31659 | 24 哪个公司不是胡说八道的?
任何一个新一点的ic，datasheet都有大小坑几个.炸弹也完全有可能.
这个只要工作过的，都知道阿。这个应该也不是单单TI的问题。
你多问问离开TI的人就知道了.
我还知道一个女工程师因为sexual harrasment被迫离开了.
TI 每年要搞培训, 要讲商业道德, 要以德服人, 其实不然,产品出问题,知道了也不告
诉客户, 想偷偷摸摸瞒过去.瞒不过去被发现了, 还不告诉真的原因, 要胡说八道, 继
续胡言乱语.
事实的真相都是很残酷的, 要有心理准备. |
|
g****t
发帖数: 31659 | 25 我不觉得他能看懂任何一个芯片的datasheet.去哪儿找细节阿.
他多半是reference design没看懂,自己做的板子什么地方弄错了.
不太会是啥传奇原因.
我老多年前修过PC. 80%原因是插接部分接触坏掉.
说不定他接口松了也未可知.
做过实际工程工作的人都知道，魔鬼在细节里。注重细节几乎是工程师的本能。
EETime每期最后一页都在登工程师的调试故事。各种故障原因，从最神奇的到
最容易忽视的问题，不一而足。他提的这个稳定性问题，必然是某个简单细节
没搞好。具体可能性就太多了。
楼主前辈么，我总感觉他虽然没有明说，但底下的意思还是很明白的：你们这
些留了学的博士们也没什么了不起么，挣得没我多，成就没我大。列举种种，
是要努力证明自己。其实这里谁也没有什么优越感吧，大家都是凭本事吃饭，
过好自己的小日子就行了。楼主有些用力过度了。 |
|
g******u
发帖数: 3060 | 26 应该说系统级别嵌入式设计主要还是看几百页的芯片手册或者所谓datasheet. 但是系
统级别设计的书很杂,偏重点也不同,主要还是经验.看书可以少走一些弯路而已. |
|
s******l
发帖数: 472 | 27 电压2.8V, 电流不太清楚，datasheet上好像是300mA左右。 |
|
s******l
发帖数: 472 | 28 电压2.8V, 电流不太清楚，datasheet上好像是300mA左右。 |
|
n******e
发帖数: 1046 | 29 就是时序啊，芯片工作都是有严格时序要求的啊，各种接口都有clk,各种读写，清零，
各种控制线，再来个同步异步，各种寄存器和memory，再加点什么 PHY，够你折腾好久
了你拿你们公司一个主芯片，先看datasheet,就能明白很多东西了。
现在知道EE的痛苦了吧 |
|
a****l
发帖数: 8211 | 30 光看datasheet是非常简单的了,最头疼的是各种芯片的bug. |
|
l**********1
发帖数: 18 | 31 请问有没有人知道类似这个link上的芯片package的图一般是用什么什么软件画出来的？ |
|
a****l
发帖数: 8211 | 32 既然是物理部件，自然是用机械制图的软件画的.这在以前是autocad，现在就不知道了.
的？ |
|
|
d****i
发帖数: 4809 | 34 听我们公司的ME的人说，现在是SolidWorks。
了. |
|
a****l
发帖数: 8211 | 35 这句话要是是在机械版的话很可能会引出一个大坑,在ee版恐怕连个水花也见不到。 |
|
s*****t
发帖数: 987 | 36
solidworks不是三维造型软件么？
ＡｕｔｏＣＡＤ显然可以完成这个，随便个ＣＡＤ软件应该都行 |
|
|
|
i*****t
发帖数: 24265 | 39 不对吧，ME版最安静了，倒是EE比较动静大，人也多 |
|
|
l**********1
发帖数: 18 | 41 谢谢楼上各位回复。可是你们提到的这几个都是画机械图的，对于各种封装的芯片 有
没有推荐的EDA/ECAD的电子设计的软件可以直接画啊？ |
|
|
l***g
发帖数: 1035 | 43 恭喜你问到了EE的终极问题之一。
换部件可以，如果新部件效率高，自身导热好，或者能耐更高温度。either way,show
the numbers, all in datasheet. C/Wm, you know better than most EE does. |
|
T*********s
发帖数: 17839 | 44 所有的电子器件都有温度要求
datasheet上有的
不就是损耗，热阻，温升啥的
能减少损耗或见效热阻都有助于散热 |
|
a***n
发帖数: 3633 | 45 就是。如今芯片单价都比datasheet还便宜，还操心如何降低成本。
应该赶紧出一个行业大牛，改变营销方式，大家去做咨询还差不多。 |
|
x*******n
发帖数: 28 | 46 http://ciiva.com
免费版自用够了,可以三人实时协同工作，查询元器件数据库, datasheet，管理物料清
单, 生命周期, 替换器件, 主流供应商，价格，库存，demo data里有一些开源板子的
物料清单。 |
|
k***g
发帖数: 4904 | 47 我不知道100多瓦算不算high power amplifier，反正那个datasheet上是这么写的
那我在digikey mousers上找吧，谢谢啦！ |
|
g******u
发帖数: 3060 | 48 看datasheet温漂。也许需要用外接的晶振 |
|
a*****1
发帖数: 80 | 49 Arizona面试归来，一个IC company，Applications Engineer的职位，5轮面试外加个
和manager lunch interview，这周开始等消息。忐忑中，问到算法了，意料之外没准
备到。而且面的第一个人的时候刚开始还比较紧张后来才放松下来。。。问了好多解释
基础概念，还有拿来个datasheet分析user遇到的问题。这些都还好，还让我讲笑话。
。。Anyway，有好有坏。只能move on接着投了了 |
|
l****g
发帖数: 2 | 50 我们公司(pre-IPO)正在招Senior System Engineer。据说想要会讲中文的。感兴趣的
请将简历站内发给我。职位在Dallas。
--------------------------------------------------
Primary and Major Responsibilities:
Work with customers, marketing and sales teams to define high performance
analog DC/DC power management products including product architect, specs,
system and product competition analysis
Lead teams to develop and release highly valued DC/DC products to the market
on time under budget
Generate datasheets, application notes, promotion m... 阅读全帖 |
|
