g*****n
发帖数: 420 | 1 IvyBridge 相对 Sandy Bridge性能改善也只有10%左右。
一个22nm，一个32nm
提升运算速度主要要靠主频提升，不幸的是漏电和高热限制了主频提升，这就是为啥现
在核越来越多，从2核到16核，主频提不了，只好增加核数，可惜很多应用性能跟核数
不是线性关系，而且18个月晶体管数量翻倍的定律在硅材料上很快也要走到尽头了，除
非各种纳米管能实用化。
材料科学的进步是线性的，就像电池一样。 |
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d*******3
发帖数: 148 | 2
07年,传统的以SiO2为基础的MOSFET走到尽头，取而代之的是高介电常数，俗称high-k
材料，以HfO2为代表，moore's 得以继续延续，65nm 到 45nm, 再到 32nm,以及今年的
22nm，不过这些都是基于2-D结构，但要再scaling到22nm以下，2-D结构也要到了头，
面临严重的short channel effect.于是最近呼声甚大的3-D MOSFET 摆上的桌面
所谓的3-D MOSFET结构也已经研发了十多年了，主要是以Intel为代表的Tri-gate 和
其他公司的 FinFET.
EUV光刻在22nm以下技术的是关键中的关键... |
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j****x
发帖数: 943 | 3 芯片还是有很大进步的 (supposedly follow Moore's law)，从hyper threading到
multicore。量产工艺已经到32nm (22nm is the next step?). 越小的话power
consumption越小(就不会那么烫了), higher potential frequencies, transistors
密度越高.最关键的是便宜了,想想十年前一个pentium多少钱, 而且现在你pc里的cpu和
十年前586的cpu性能相比是什么概念。
现在自己弄个multicore的机器，就可以玩mpi了，以前得要多少钱。更关键的是
scientific programming的paradigm的shift，现在不写个parallel的code都不好意思
给人看。 |
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c******k
发帖数: 1140 | 4 I tried to measure the spectral width of the pulse using OSA when
propagating a 1m fiber and a 3m fiber,respectively.
The spectral width@ FWHM is decreased to be 20nm with the 3m fiber compared
to the spectral width 32nm with the 1m fiber. |
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a*******i
发帖数: 11664 | 5 我是ee烂校，排名30，40开外了，嘿嘿。
我说的那个人是git出来的，的确是名师名校。
cmos industry还能做今年，但是感觉越往后咱们这种device engineer或者process
engineer就越来越不重要
了。你从现在的趋势也能看出来，大家都要搞多核，横向扩展，当然有很多原因，一个
重要因素就是size往下
shrink不动了，从65nm到45nm还不难，但是到32nm就很难了，到22nm或者更小就非常难
了，而且这个东西
是有极限的。我感觉push到10几纳米就了不起了，以后的就是看怎么做connection，发
挥多核的优势。到那时候
就靠ic design, circuit level的了。真正还需要多少device/process engineering都
很难说。在si industry扎根越
深，越难往外跳啊。
不过这都我猜测，谁知道今后10年会是怎么样。
如果想读ph.d，还是安心继续吧。如果你都3，4年纪了，再换方向太不值了。
来的 |
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a*******i
发帖数: 11664 | 6 散热和scaling的问题。
现在65nm很成熟了，45nm的东西都陆陆续续出来的。正在开发的是32nm。22nm已经开始
研究了。再往下谁也不知道能做到什么程度。
从performance来讲，single core 2G的cpu > 1G Dual core的cpu > single core 1G
的cpu。类似的4 Core比Dual core要好，6 core会比 4 core好。但是继续往上就很难
说了，主要取决于芯片的设计和软件的支持。很有可能20 core会比16 core差。 |
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y****y
发帖数: 179 | 7 去年底，要不就是今年上半年Intel应该32nm的CPU能量产了，22nm是下一个节点（2年左
右会达到），至于16nm，就比较玄了。。。 |
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