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全部话题 - 话题: 32nm
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g******z
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1
来自主题: shopping版 - i5 540M 520M速度在T9600 T9400之间
等i7 qm的制程升级到32nm功耗可能只有35W,这时候就可以大范围应用了
g******z
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2
来自主题: shopping版 - Core i5移动CPU测评已出
T9900都比不过。540M大概是台式的E8600 6M Cache 3.33G级别的性能。 E8600是功耗
65w上一代的台式机顶级双核
(其实还有E8700),而且售价接近$300(这个价格可以买一个半AMD的顶级4核).
架构不同,缓存类型都不一样。C2D的6M缓存相对3M提升很小。
不过今年底应该还有32nm的新架构要出来。
g******a
发帖数: 4774
3
来自主题: shopping版 - 酷睿i3/i5/i7谁最适合你?
先从最“大众化”的酷睿i3说起,这款功耗极低的处理器将是 2010年性价比最高,最
值得学校、家庭、中小企业用户选择的产品。特别是对那些预算不够充裕,但同时希望
自己电脑有不错性能的用户。
这个系列的特色和优点非常突出,总的来看包含如下技术: Nehalem架构,双核心设计
,支持超线程,采用当前最先进的 32nm工艺;主频为2.93GHz~3.06GHz,外频133MHz,
倍频22~23;集成4MB高速三级缓存,处理器内部整合北桥功能,支持双通道 DDR3 1333
/1066规格内存。其中GPU部分采用45nm制作工艺,架构改进自英特尔整合显示核心的
GMA架构,支持微软DX10。下面我们看看最为突出的四大技术特色:
首先,酷睿i3带有“英特尔高清显卡”技术,能对VC1或H264等高清格式的1080P及720P
电影进行硬件解码加速,并且集成显卡具备700MHz 的较高主频,不但能看高清,还可
以用于日常图形应用和运行各种常规游
戏,对于家庭用户来说组建HTPC 再适合不过。
其次,i3的频率高、速度快,在运行大多数应用程序时比其他品牌的四核心处理器还要
快!主频已经突破了3G
g******z
发帖数: 5809
4
根据我们台湾媒体的报道,主板和笔记本厂商方面的消息人士透露,英特尔公司将在
2011年第一季度发布新的笔记本平台,代号为Huron River(休伦湖,北美五大湖中的
第二大湖)。此外,2010年下半年还会有新的台式机处理器公布。
Huron River平台采用6系列芯片组(代号Cougar Point),搭配Sandy Bridge处理器
和代号为“Rainbow Peak”及“Taylor Peak”的无线模块。
Sandy Bridge处理器采用32nm工艺,包括双核心 (Sandy Bridge-DC) 和四核心(
Sandy Bridge-QC)版本。Sandy Bridge处理器集成了代号为Ironlake的GPU,支持
DirectX 10.1技术。
代号为Cougar Point的芯片组支持SATA 6Gbps规格,但原生不支持USB3.0规格。
(新架构又来了,制程不变)
g******a
发帖数: 4774
5
这个i7是45nm的。
还是买32nm的好。
n******7
发帖数: 5678
6
来自主题: shopping版 - T4500跟i3有什么区别?
http://ark.intel.com/Compare.aspx?ids=42925,47663,
跟i3很不一样. t4500 是45nm技术, i3是32nm, 构造也不一样.
n******7
发帖数: 5678
7
来自主题: shopping版 - T4500跟i3有什么区别?
2010新的Intel 32nm芯片按市场定位分为: celeron, pentium, core ix. core 2 不再
使用了.
c*m
发帖数: 1114
8
来自主题: shopping版 - intel core i系列是不是另外个p4
You gonna be kidding me.
i5 520m vs SP 9600:
3DMark06 CPU: 2727 2189
core/thread: 2/4 2/2
TDP: 32W 25W (Note: 32W includes graphics)
process(nm): 32nm 45nm
(new generation i5 cpu supports much more cpu features like "Turbo Boost")
r***i
发帖数: 913
9
来自主题: shopping版 - intel core i系列是不是另外个p4
搜一下i5/i7的实物图就明白多的功耗去哪了,而且i系列的双核都是32nm工艺(GPU是
45nm)
D*******3
发帖数: 72
10
看新闻说1月份CES大展时Intel会发布第二代Core平台,代号Sandy Bridge.
现在用在W510上的i7 720QM, 820QM会被替代成 i7 2720QM, 2820QM. 好像在功率不变
的情况下由于采用了32nm制造工艺,使主频提高一些。整个平台好像也升级了。
Lenovo如果及时跟进的话,可能W系列也会全面升级。W520?? 一直搞不懂i7 740QM,
840QM早就上市了,但是为什么Lenovo一直不用。难道是等这次直接到下一代平台?
反正到时W510清仓的时候应该有更大的deal。只是不知道时间是多久。
d****n
发帖数: 12461
11
如果是协议,那intel也不会随便就推出sb的。肯定是卖个口风,然后大家就把手里的
存货卖空,然后intel正式发布sb,厂商跟进。
其实Arrandale 32nm利润率很高的,面积减少,产量增高,索性连北桥都省了一个。
s***n
发帖数: 9499
12
http://www.engadget.com/2011/04/23/lenovo-thinkpad-x1-shows-up-
ThinkPad aficionados mourning the loss of the X300 series of ultraportable laptops might have something mighty fine to look forward to in the near future. A ThinkPad X1 has shown up at Swiss e-tailer Tell IT systems and other online locations, replete with a 2.5GHz Core i5-2520M CPU, a 160GB SSD, a 13.3-inch Gorilla Glass screen, and as you can see above, a profile thin enough to rival the likes of the Samsung Series 9 and Apple Mac... 阅读全帖
h******n
发帖数: 2795
13
W520 9芯电池从屁股后面凸出大约1英寸吧~
下一代W530,因为CPU制程从32nm升级到22nm,在同等性能下,CPU功耗应该下降大约10W~~
D*****i
发帖数: 8922
14
用65nm 9-metal process,设计好以后,光是做一套mask大约1M刀。45nm大约2-2.2M刀
,32nm大约4-5M刀,按这个趋势,22nm要10M刀。如果考虑到设计费用,一个产品从设
计到做出mask,一楼的数据大体靠谱。
所以以后start up只能搞搞模拟电路,或者直接上FPGA了,玩不起超大规模的ASIC了。
D*****i
发帖数: 8922
15
中国最先进的半导体厂SMIC能做45nm,从IBM买的技术。Intel现在是32nm技术,年底上
22nm。
w**********l
发帖数: 8501
16
14nm,不是41nm?
这么厉害!intel也就32nm吧?
我没看错吗?????

他肯定是把process improvement算进去了,应该是28nm
t****g
发帖数: 3434
17
来自主题: Stock版 - 中概太阳能,机会来了?
不是原始硅片,是流片出来后的价钱。
一个12英寸硅片,上面可以有很多个小芯片(die,或者chip)。 一个 die = 一个完整
的电路。如果做的是CPU呢? 更贵。 简直就真的是他爹(die)了, 都不能叫cheap(
chip)了。
简单算一算:
12 inch 硅园片面积(换算成平方毫米): 大约是70650;
Intel 用45nm技术做 MP Server CPU 价钱大于2000美刀;
其 die size 大约是: 300 到 600 平方毫米;
每片12 inch 硅园片共可以出100到200个CPU chip, intel 封装好后卖:100k 到 400k
USD.
要的 7000 USD加工费,只占到整个产品的销售额的 2% 到 7%. 贵吗?
高的有点离谱吗?
注意,上面用的是45nm技术,现在要到32nm, 22nm,15nm, 更贵。没有几家玩得起。
D*****i
发帖数: 8922
18
亚波长级别的结构做起来难不难?现在半导体光刻都是紫外光,用来作可见光的亚波长
结构性,感觉是够用的。
其实先进的半导体工艺都能作32nm以下的结构了,这比紫外光波长都短,光刻时现在都要用到相干来修整。
花街没炒这个,前面其实已经暗示了,QCOM太大。QCOM要是把这个分开上市,结果会很
不一样。
s******v
发帖数: 4495
19
哈哈,
我觉得是扯淡,他那个x86的芯片功耗多高啊?他当年连netbook都不上,转眼就做出来
一个
tablet cpu? INTC憋了3年用32nm都没有做到的事情,他能用TSM的40nm做到?成神仙了。
http://www.mitbbs.com/article0/SanFrancisco/33492471_0.html

8.jpg?20110325-114110
D*****i
发帖数: 8922
20
来自主题: Stock版 - 龙芯3B流片成功[zz]
用65nm工艺造出赶超32nm工艺的,说明龙芯3B的设计水平很高,而且还有很大性能提高
潜力。
s******v
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21
来自主题: Stock版 - INTC: 3D 芯片
Intel's New Tri-Gate Ivy Bridge Transistors: 9 Things You Need to Know
ARTICLE DATE: 05.04.11
By Matthew Murray
Intel announced today that its upcoming Ivy Bridge processing
platform, which will be based on a 22-nm version of its second-
generation Core (aka Sandy Bridge) microarchitecture, will also
utilize a new transistor technology called Tri-Gate.
The company says that Tri-Gate transistors, the first to be truly
three-dimensional, mark a major change in the way the industry has
done thing... 阅读全帖
s******v
发帖数: 4495
22
来自主题: Stock版 - INTC: 3D 芯片
4.) How much? (And how little?) Intel estimates that Tri-Gate
transistors are 37 percent faster than those used in the current 32nm
process and will effect an active power reduction of more than 50
percent, but will only add 2 to 3 percent to the cost of a finished
wafer.
什么是finished wafer?和普通的wafer有不同吗?还是特别制作的wafer。
s******v
发帖数: 4495
23
来自主题: Stock版 - intel 3D能改变他的命运吗?
我部分的同意你的看法,不过这个结论要慎重。
Intel这个22nm 3D是用在ivy bridge上,非常非常非常非常非常奇怪。在intel各个产
品线
上,明显最难受的是mobile/atom,为什么不首先用在atom上?arm阵营每天都是上M的
新用户,
这个时间拖不起啊。2010年就是intel把最新的32nm工艺全部给了i5/i7,而耽误了
medfield,
丧失了LG/NOK两大合作伙伴。这个后面一定有原因,只是我们不知道吧了。
s******v
发帖数: 4495
24
来自主题: Stock版 - 这个Apple用Intel生产A5
那天酒馆说,我还不信。现在仔细一想,这可是一箭双雕的妙计。
1. apple用intel的工艺,肯定是32nm工艺,这样在功耗和性能上就会超过其他arm芯片;
2. 不用三星,代工产能一定过剩,会逼得三星降价去抢其他arm芯片订单,一定影响台
积电的利润,
这样他们在上20nm上的3d可能受影响,进一步会巩固Ax在intel生产的工艺领先。
s******v
发帖数: 4495
25
INTC ER takeaway, Q4 2012
ER的number - 很差!PC Revenue -3%; Server/Data Center +6%, 才6%! 以前都是20%
+;
Number很差,但是更糟糕的是,INTC的Capex,Foundry计划
INTC的Capex预期13B,比去年多了2B,投资于14nm - 更加先进的工艺。要知道现在
INTC Fab开工率50%都不到,20nm产能今年就会上,还在投资14nm,这么大的产能生产
什么?
Stanford Berstein's Stacy Rasgon就很不客气的问,PC需求不旺,Server一年就是
16M Chip,也就是一个Fab的产能 (INTC有10+ Fab?) , 手机业务很少, 就算你们
Tablet能抢下市场,可是Atom die size比laptop cpu小很多,到底是什么growth
driver behind capex hike?
更重要的一点是折旧,目前INTC的折旧是1.7B/yr,和去年持平。INTC是从2010/11年开
始大幅增长Capex(从6-8B增加到10-12B... 阅读全帖
s******v
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26
INTC ER takeaway, Q4 2012
ER的number - 很差!PC Revenue -3%; Server/Data Center +6%, 才6%! 以前都是20%
+;
Number很差,但是更糟糕的是,INTC的Capex,Foundry计划
INTC的Capex预期13B,比去年多了2B,投资于14nm - 更加先进的工艺。要知道现在
INTC Fab开工率50%都不到,20nm产能今年就会上,还在投资14nm,这么大的产能生产
什么?
Stanford Berstein's Stacy Rasgon就很不客气的问,PC需求不旺,Server一年就是
16M Chip,也就是一个Fab的产能 (INTC有10+ Fab?) , 手机业务很少, 就算你们
Tablet能抢下市场,可是Atom die size比laptop cpu小很多,到底是什么growth
driver behind capex hike?
更重要的一点是折旧,目前INTC的折旧是1.7B/yr,和去年持平。INTC是从2010/11年开
始大幅增长Capex(从6-8B增加到10-12B... 阅读全帖
s******v
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27
来自主题: Stock版 - 大家千万不要买INTC
1. the annual growth rate of Intel's server/data center segment is at sub-20
% level. Given the 20% of total revenue, it can only contribute a 4% growth
space. Considering 70%+ of intel revenue is from PC, a market share lose is
vital to intel numbers.
2. Fab or Fabless. Intel's fab was extremely sucessfully in last decades to
compete AMD and other RISC vendors. But in mobile age, the fab is a big
burden for him. I had a series of discussions in pda board, here is the link
.
http://www.mitbbs.co... 阅读全帖
C*****5
发帖数: 8812
28
【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: yjz (研究组), 信区: Military
标 题: 铁流:中国超算芯片是怎样一步步追上英特尔的
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jan 28 13:24:32 2016, 美东)
2015年4月,美国商务部决定对中国四家国家超级计算机中心禁售至强PHI计算卡,当时
各种唱衰中国超算的声音不绝于耳。即便天河2号在2015年国际超级计算机大会上蝉联5
连冠,但因使用美国Intel公司的CPU而饱受一些别有用心之人的诟病,不少人声称没有
美国的CPU,天河2号要完蛋了。
现实却截然相反:
在ISC 2015发布会上,国防科大公布天河2A的升级方案,将采用国防科大自主研发的矩
阵2000(GPDSP)替代至强PHI计算卡。矩阵2000采用40nm制程,拥有16核,主频1G,双
精浮点2.4TFlops,功耗为200W。
新年伊始,从科技部公开的文章中透露出好消息——由上海高性能集成电路设计中心设
计的国产众核芯片已达到世界先进水平(美国情报部门对该芯片非常感兴趣,因此笔者
将其称为国产众核芯片)。该众核芯片采用28nm... 阅读全帖

发帖数: 1
29
异构计算虽然有很多优点,但也会带来很多缺点,比如通用性不够好,效率不够高,编
程比较麻烦,另外,天河2号和美国超算Stampede中的Intel至强PHI计算卡和E5是不共
享内存的,因而需要程序员显式拷贝,进而造成性能损失。而国产众核芯片通过设计理
念的革新,很大程度减轻了上述方面的负面影响,在某些方面甚至彻底避免了性能损失

说白了就是特异专用芯片,连带公式集都专用吧,除了在这个超算上用,别的地方用不了
不过也是很大进步了,毕竟能造出32nm的来了
c***c
发帖数: 21
30
多谢前辈回复了,
那这个90nm的限制,就很难在美国找semiconductor Process R&D Engineer了, 32nm对
于Research Engineer来说都要过时了...
G**U
发帖数: 5492
31
来自主题: LosAngeles版 - 紧急求助,电脑达人进来
go with intel cpu,they produce less heat,the T4500 is a 45nm chip,try to get
32nm chip like the P6000 or P6100,the build in HD graphics is lot better
than the X4500
G**U
发帖数: 5492
32
来自主题: LosAngeles版 - 紧急求助,电脑达人进来
如果是桌机预算不多,那我绝对AMD,但手提必需考量散热,32nm intel P6100 build in
graphics 同样硬解没问题,但楼主还要等一等,这两宽都是45nm,也就是说差了两年。

Core2Duo
K****n
发帖数: 2485
33
来自主题: LosAngeles版 - 紧急求助,电脑达人进来
电脑厂家未把45nm库存甩卖清光之前,不可能把32nm机型降价下来的

in
G**U
发帖数: 5492
34
【 以下文字转载自 Hardware 讨论区 】
发信人: GUSU (唐寅), 信区: Hardware
标 题: 推土机发布时间终于确定了!
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Mar 18 03:00:18 2011, 美东)
业内人士曝料,基于全新推土机架构、代号“赞比西河”(Zambezi)的AMD新一代高端处
理器FX系列已经最终确定了发布时间:2011年6月11日。
这也就是说,再过85天,我们就能最终揭开飘渺了数年的推土机的神秘面纱,不过根据
此前消息,FX系列处理器的批量出货时间是6月20-24日(今年第25周),换言之推土机此
番只会是一次纸面发布,产品到货上市还得等十来天。
FX系列处理器定位高端,目标直指Intel Sandy Bridge新架构的Core i7/i5,将采用
GlobalFoundries 32nm SOI工艺制造,首批有四款型号,包括八核心FX-8130P/8110、六
核心FX-6110、四核心FX-4110,年底还会有四款跟进。
FX系列处理器将采用新的封装接口Socket AM3+,不过会继续保持很好的向下兼容性,既
可搭配重新设... 阅读全帖
G**U
发帖数: 5492
35
死机和CPU没太大关系,奔腾新系列的也有,像32nm的B950,笔记本要轻便等明年
Ultrabook 22nm,等不了买I5就够了,然后换个SSD
g******a
发帖数: 4774
36
来自主题: NewYork版 - 酷睿i3/i5/i7谁最适合你?
先从最“大众化”的酷睿i3说起,这款功耗极低的处理器将是 2010年性价比最高,最
值得学校、家庭、中小企业用户选择的产品。特别是对那些预算不够充裕,但同时希望
自己电脑有不错性能的用户。
这个系列的特色和优点非常突出,总的来看包含如下技术: Nehalem架构,双核心设计
,支持超线程,采用当前最先进的 32nm工艺;主频为2.93GHz~3.06GHz,外频133MHz,
倍频22~23;集成4MB高速三级缓存,处理器内部整合北桥功能,支持双通道 DDR3 1333
/1066规格内存。其中GPU部分采用45nm制作工艺,架构改进自英特尔整合显示核心的
GMA架构,支持微软DX10。下面我们看看最为突出的四大技术特色:
首先,酷睿i3带有“英特尔高清显卡”技术,能对VC1或H264等高清格式的1080P及720P
电影进行硬件解码加速,并且集成显卡具备700MHz 的较高主频,不但能看高清,还可
以用于日常图形应用和运行各种常规游
戏,对于家庭用户来说组建HTPC 再适合不过。
其次,i3的频率高、速度快,在运行大多数应用程序时比其他品牌的四核心处理器还要
快!主频已经突破了3G
k****a
发帖数: 4944
37
来自主题: NewYork版 - 我要买部IdeaPad Y460
我要买32nm的i系列。

off
l***j
发帖数: 300
38
来自主题: SanFrancisco版 - 硅谷小道: 移动计算CPU的霸主, ARMH
几个原因:
1. 不仅仅是CPU,而是SOC。
2. Atom 是 Low Margin。你的Fab整天生产32nm的CPU都忙不过来,你让他去生产Low
Margin的
Atom,他不能Break Even.

2-
f****d
发帖数: 3888
39
跳过32nm了? 以前听说Intel, IBM, Toshiba在搞研究.
s******v
发帖数: 4495
40
我说的总成本20-30M,tapeout + design,
发信人: Diaowai (Waiting for suckers rally), 信区: Stock
标 题: Re: 硅谷小道: 听说现在半导体tape out非常的贵 (转载)
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Mar 8 22:15:11 2010, 美东)
用65nm 9-metal process,设计好以后,光是做一套mask大约1M刀。45nm大约2-2.2M刀
,32nm大约4-5M刀,按这个趋势,22nm要10M刀。如果考虑到设计费用,一个产品从设
计到做出mask,一楼的数据大体靠谱。
所以以后start up只能搞搞模拟电路,或者直接上FPGA了,玩不起超大规模的ASIC了。
a***e
发帖数: 27968
41
tsmc在40nm引入不少新技术,比较麻烦
现在三星可以搞40nm以下了,不过是存储器
AMD的32nm应该快了
对这些量大的公司,搞half node意思不大
不过现在AMD改叫GF了,有点意思
m****u
发帖数: 92
42
技术上的限制,业界想这样搞,可往往不随人愿啊
TSMC是自己开发流程,不用从IBM alliance那里拿流程。
另外28nm和32nm在很多流程上的差别是天翻地覆的,
下一步22nm,明年?不是自己想的吧。。。
f****g
发帖数: 2073
43
来自主题: SanFrancisco版 - IBM宣布半导体技术重大突破 (转载)
IBM经常喜欢宣布这个,宣布那个。 32nm N年前她也宣布过了,到现在还没产品
s******v
发帖数: 4495
44
来自主题: SanFrancisco版 - 硅工讨论: Semi Test, Verigy vs Teradyne
同属Backend/Semi Test的公司有 Verigy(VRGY) Teradyn(TER) Avantest(ATE) LTX-
Credence(LTXC),还有个沾边的Form Factor(FORM),做芯片探针(probe card)
不过好像这些公司biz恢复的很好,FORM连着2个QTR rev 2-digit growth, VRGY员工的
5% salary cut也恢复了。
这些公司很有意思,其实是半个high tech industry指南针,因为他们的设备针对不同
的行业有不同的表现,说明这个行业的好坏。例如,PC/Svr的业务非常好,说明in
middle of upgrade cycle; SOC很好,因为Smart Phone的火爆。
目前芯片厂都在转型,from 200mm to 300m, from 45/65nm to 32nm or lower,因为
wafer layout不同,所以需要新的test tool/probe card. 2011/2012会是个好年景。
a***e
发帖数: 27968
45
65nm下面还有45nm,40nm,32nm
这东西也就是ASIC晚点,早晚慢慢跟上
但是65nm线现在已经折旧完了,属于剩余产能,生产成本要低得多
不见得比最新技术的通用差,毕竟同样功能,通用的chip也要大不少,yield还低
关键的问题还是量,成熟的技术,一不小心就是80~90%的yield
ASIC大chip很少,一不小心10片300mm就够你全年使用,谁受得了那个tapeout成本
所以看起来将来会往SOC的转,多加点模拟的东西,避免和TSMC,GF这类的巨头正面搞
这些巨头的产能,还是让给Ti,nv之类的大头
industry早就往fabless转,不过fabless天生的time to market自己没办法完全控制
很郁闷。俺实在不看好AMD CPU。而且,随着32,28,22引入,100%的fabless越来越难了
还是卖ip爽快,不过能搞到ARM这样的也是极少
这行当不行了,能逃就逃吧

65
new
s******v
发帖数: 4495
46
来自主题: SanFrancisco版 - ARMH推出了一个很NB的芯片
我是非常非常的不理解,如果INTC象你们说的,可以downsize power consumption,为
什么在过去12个月里面做不到?错过了多少机会,iPad, iPhone 4;第一个Atom的手机
推出一推再推?马上holiday sale season就要开始,今年90%是没戏了,因为你要,生
产,marketing,channel存货,所以msft wm7为什么拼死现在出来。
1)之前的Atom SoC,idle耗电是ARM based chip 100倍;
2)May 4推出的Moorstown,45nm,大幅降低功耗之后,还是比类似的arm chip耗电多
30%,要等到2011年 32nm Medfield?
3)现在各个厂商在研发的tablet pc,几乎全是arm芯片;
还是intc做不出来,连我都能看出来,未来是移动的时代,PC已经开始没落了,他们那
些executive早就看到了,可还是做不到,肯定有难言之隐。
s******v
发帖数: 4495
47
来自主题: SanFrancisco版 - AMD 要上android的船了?
我觉得是扯淡,他那个x86的芯片功耗多高啊?他当年连netbook都不上,转眼就做出来
一个
tablet cpu? INTC憋了3年用32nm都没有做到的事情,他能用TSM的40nm做到?成神仙了。

Android,12548.html
s******v
发帖数: 4495
48
来自主题: SanFrancisco版 - 硅谷公司的兴亡 (下)
要是intel成本这么低,为什么最新tablet cpu, z670会出个$75,这么个高价?一个
300mm
22nm的fab怎么说,也要2-4B吧。就算一颗能赚5块,要卖600M颗。这个相当于tablet市
场,2-3
年的总出货量。
两天前,analyst day,说预计2012年量产的32nm medfield和arm cpu
是"competitive",这还是和市面上40nm的arm比,2012年,28nm arm就要出来了,又不
好说
了。
a***e
发帖数: 27968
49
来自主题: SanFrancisco版 - 硅谷公司的兴亡 (下)
奇怪,同样的fab,tsmc也要这个价,事实是tsmc的价可能还高点,因为intel是技术标杆
你都知道一颗赚5块根本不够本,整个mobil市场都不够,tsmc是雷锋?
这个事情是tsmc赚完钱了,才轮到其他的,其实你去看看tsmc的利润,很给力的
这些高端厂,就是ti,brcm,qcomm,nv,ati这些用,成本最后摊他们头上的
所以intel干的活,其实就是tsmc+ti+brcm+qcomm+nv这些
你去统计一下,intel和上面的revenue和利润都相当
这其中,tsmc的产值近1/3,利润近半
nv和intel如果打起价格战,根本下降空间不足,它又不能拿tsmc的钱减价,没戏的
32nm,明年上市的话就是成熟技术了,也就是80+%的yield
28nm刚上来,yield应该在30%这个水平,nv在65nm时代可是被yield坑惨了
如果考虑到28nm首次应用HKMG,可能yield还低
arm现在的优势,是32bit,省老鼻子面积了
i******w
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来自主题: SanFrancisco版 - 硅谷公司的兴亡 (下)
nv和intel如果打起价格战,老黄梦中都笑醒了。

32nm,明年上市的话就是成熟技术了,也就是80+%的yield
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