s*********0
发帖数: 2045 | 1 根据AnandTech上面的回复现在确定的32nm iPad 2,4有这么两个：
白色 MC979LL/A，S/N:DMQHGMG5DKPH
黑色 MC954LL/A，S/N：DMQH98DRDFHW
不知道有没有规律。如果有人想买iPad 2的话，肯定是这个32nm的版本是最好的。
“had it exchanged without knowing it was the 32nm model, and now i have the
normal ipad 2.. whats weird is that i checked the serial to see when they
were both manufactured, and the 32nm ipad 2 was manufactured in March 2012
while the 45nm ipad 2 was manufactured in APRIL 2012. they still make the
45nm one i guess..” |
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r**********e
发帖数: 2821 | 5 westmere base的 32nm的移动平台CPU中，俺对18W和25W的感兴趣，上代超低电压SU系
列都是10w的，考虑到加个显卡10W和32nm的技术，20w左右还是不错的。 |
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a***y
发帖数: 19743 | 6 【 以下文字转载自 Apple 讨论区 】
发信人: aaaty (阿提–MITBBS No.1 Apple Fanboi), 信区: Apple
标 题: 传苹果拒用有Intel graphics的Arrandale 32nm
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Dec 5 13:37:01 2009, 美东)
传言苹果要求Intel定制不带集成Intel显卡的芯片 |
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f***y
发帖数: 4447 | 8 http://laoyaoba.com/ss6/html/08/n-568408.html
中芯国际为何率先量产28nm的骁龙410？
中芯国际是中国大陆最强的半导体代工企业，不过它在与台湾半导体代工厂和三星半导
体制造厂的竞争中一直都处于不利的地位。2014年在全球前五大半导体代 工厂中，中
芯国际和格罗方德是两家营收下滑的企业，而台积电、联电和三星的营收都是同比上升
的，其中一个原因正是中芯国际的工艺远远落后于另外四家企 业，28nm工艺量产拉近
了与全球第 二大代工厂联电的差距，对中芯国际无疑是强心剂。
为什么是28nm?
2013年中芯国际就宣布开发28nm工艺。28nm工艺有两个方向，一个是高介电常数金属闸
极（HKMG），一个是低功耗型的传统氮氧化硅（Sion），前一个技术难度要高很多。
HKMG技术是进入到28nm才开始引入的，使用这种技术可以能大幅减小栅极的漏电量，由
于high-k绝缘层的等效氧化物厚度（EOT:equivalent oxide thickness）较薄，这样晶
体管就能得到进一步的缩小，而管子的驱动能力也能得到有效的改善，因此28nm HKMG
技术... 阅读全帖 |
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c***n
发帖数: 2232 | 9 胡伟武
2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道路之曲折，奋斗之艰辛，付出之巨大。
2006年9月13日，以长征胜利70周年命名为CZ70的龙芯2E通过科技部组织的验收，时任
科技部部长徐冠华亲自参加了龙芯2E的验收会。龙芯2E的研制是“十五”末国家863计
划紧急安排的一个任务。当时“汉芯”造假事件... 阅读全帖 |
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d*******e
发帖数: 617 | 10 INTC应该全部或大部分停产32nm，全力生产22nm.
继续生产32nm, 不仅会浪费现有的生产资源，还浪费这些32nm将会使用的电
如果INTC用22nm生产Atom Z2760，肯定可以和ARM在Tablet市场上绝一死战。估计INTC
担心22nm Atom会影响主流芯片，不敢上22nm Atom。
20nm/
28nm |
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d*******e
发帖数: 617 | 11 INTC应该全部或大部分停产32nm，全力生产22nm.
继续生产32nm, 不仅会浪费现有的生产资源，还浪费这些32nm将会使用的电
如果INTC用22nm生产Atom Z2760，肯定可以和ARM在Tablet市场上绝一死战。估计INTC
担心22nm Atom会影响主流芯片，不敢上22nm Atom。
20nm/
28nm |
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a***e
发帖数: 27968 | 12 多新鲜啊，32按业界的说法是full node
45*0.7=32,intel正在全面量产i7,i5,i3一堆32nm
28nm是所谓的half node,就像TSMC玩45nm,然后现在玩40nm half node.
ibm的focus是量产32nm,开发28nm是tsmc等foundry的要求，跟32nm区别不大
下一步是22nm 不过22nm也就是明年，15nm也就是2014，再往下就真到极限了
不过2012也到了，不在乎了 |
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发帖数: 1 | 13 2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道路之曲折，奋斗之艰辛，付出之巨大。
2006年9月13日，以长征胜利70周年命名为CZ70的龙芯2E通过科技部组织的验收，时任
科技部部长徐冠华亲自参加了龙芯2E的验收会。龙芯2E的研制是“十五”末国家863计
划紧急安排的一个任务。当时“汉芯”造假事件被曝光，... 阅读全帖 |
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a***e
发帖数: 27968 | 14 在65nm往下，工艺结果和layout密切相关，不是简单指导就可以的
所谓的design for manufacture,
ATI, nV在40nm和28nm都是得和tsmc密切合作搞layout的
当然你要是想个简单稀疏的东西没问题
现在的代工厂，tmsc搞过很短45nm，然后推出40nm广泛使用
32nm压根就没出来，现在是28nm，不知道这个45nm->28nm的老大是谁
AMD/GF走的是45nm->32nm的正常路子，现在也搞28nm这种half node.
3*这个后进也是45nm->32nm的折腾 |
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g*******g
发帖数: 9753 | 16 这一段看的有点糊涂
Gulftown的另一个代号也叫是“Westmere六核”，采用原生六核设计，并且将内存
控制器模块与CPU核心整合在了同一块32nm制程芯片中。而不是像Intel最近推出的采用
“Westmere双核”设计的32nm制程Core i3/i5那样采用原生双核设计，并且32nm制程
CPU核心内部也没有整合内存控制器，而是把内存控制器和GPU等功能整合在另一片45nm
芯片上。
六核Gulftown处理器之所以没有把内存控制器放在处理器核心中，是因为六核心的
处理器核心结构已经较为复杂，而内存控制器如果加进去会带来更大设计难度，而把它
加到45nm图形核心的那颗芯片中，可以降低设计风险。
http://www.pcpop.com/doc/0/507/507521_all.shtml |
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a***e
发帖数: 27968 | 17 that is because TSMC decided to skip the 32nm node.
TSMC has been on half-node for a while, 65, 50, 45, 40 due to its business
model.
in term of process, no much difference between 28nm and 32nm.
performance wise, intel 32nm is tuned for high performance
while TSMC 28nm is tuned for low power.
HKMG and Strain Silicon, intel is 1.5gen ahead. |
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c**i
发帖数: 6973 | 18 Anton Shilov, TSMC Reaffirms Plans to Ship 28nm Chips Commercially in Q4;
TSMC: 2% - 3% of Q4 2011 Revenue Will Be for 28nm Products. Xbit
Laboratories, Feb 1, 2011.
http://www.xbitlabs.com/news/other/display/2011020
1212245_TSMC_Reaffirms_Plans_to_Ship_28nm_Chips_Commercially_in_Q4.html
Note:
(a) Cade Metz, AMD, GlobalFoundries, and the Intel Gap Not Closing. The
Register, July 30, 2010.
http://www.theregister.co.uk/2010/07/30/global_
foundries_on_32nm_chip_manufacturing_process/
("Intel introd... 阅读全帖 |
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v*******e
发帖数: 11604 | 19 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: colon (航空报国), 信区: Military
标 题: 我们的龙芯3号---致龙芯15周年
发信站: BBS 未名空间站 (Sat Oct 22 15:48:14 2016, 美东)
胡伟武
2016年是红军长征胜利80周年，2016年研制成功的龙芯3A3000处理器即以CZ80命名，每
颗芯片的硅片上都刻有CZ80字样。
1936年10月，红一、二、四方面军经过艰苦卓绝的努力，三大主力会师，开创了中国革
命的新局面。它雄辩地表明，只要坚持理想，实事求是，中国共产党完全有能力摧坚于
正锐、挽澜于极危，从重大挫折中走出来。
2016年10月，以长征胜利80周年命名为CZ80的龙芯3A3000处理器研制成功。它雄辩地表
明，只要坚持自主研发，进行持续改进，自主研发的CPU性能完全可以超过引进技术的
CPU，满足自主信息化需求。
2016年10月7日，我怀着虔诚的心情走进毛主席纪念堂，向毛主席汇报龙芯3A3000的研
制成功。步出毛主席纪念堂，我感慨万千。当十年前我开始龙芯3号研制时，完全没有
想到龙芯3号系列CPU发展道... 阅读全帖 |
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e*n
发帖数: 1511 | 20 我是完全不懂行，只能google一些新闻来看看。
FSI International 為全球性IC製造的表面清洗設備技術與支援服務供應商，擁有一系
列完整的清洗設備產品，可針對單晶片與批次生產平台，為客戶提供包括浸泡式、旋轉
噴霧式，以及氣相與過冷動力等清洗方式，以協助客戶達到卓越製程表現、彈性與生產
目標。FSI更於日前宣佈該公司ORION單晶圓清洗系統已接獲一家主要半導體製造商的訂
單；該系統於2008年5月即送交此一客戶做為其 32nm後端製程開發計畫之用，因此這份
訂單也代表客戶對這項產品的肯定。此一具備獨特密閉式處理腔設計的新產品可解決許
多關鍵潔淨技術問題，包含了金屬包覆層銅導線及無金屬包覆層銅導線的材料損失與電
流腐蝕控制，可協助IC製造商建置零缺陷的下一代銅導線結構。
FSI總裁暨執行長 Don Mitchell表示，無論就哪一個層面而言，此一訂單都對FSI具有
非凡的意義，不僅可證明ORION系統在32nm製程應用上的能力，同時也展現客戶對這些
能力所提供充分價值的信心，即使在此波產業景氣循環深落谷底之際，製造商仍願意投
資於創新技術，除了可為未來預做準備之外，同時也... 阅读全帖 |
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s****y
发帖数: 858 | 21 龙芯算是中国现在一项重要科研项目了，钱是几个亿几个亿往里砸，印象中有六七年过
去了，还是蒙着一层神秘的面纱。性能据说是媲美奔腾4了，但是没说是哪款 P4，频率
、架构、步进，是5系6系双核的8系，还是刚出来的时候那种连P3都不如的P4？不知道
，后来才补充了一个P4 2.0，但是这个结论怎么来的，用哪种方法测试的，还是不知道
。量产也说了好几年了，像天上的浮云一样，基本从来没兑现过，今年向外界发放了第
一批龙芯电脑，但是测试数据必须保密，甚至连《微型计算机》这种权威杂志也不例外
，所以《微机》上次给出的龙芯评测特别搞笑，说龙芯可以聊QQ、玩连连看、看电影，
至于浮点计算、整数计算什么的，具体的数值都没有，你好歹算个圆周率小数点后一百
万位，看看得几小时吧？这可能是《微机》有史以来最业余最没实际内容的一次评测，
连这些事都干不了，还叫什么电脑，改名叫小霸王学习机算了。
我是不相信龙芯有什么料的。第一是主设计师胡伟武确确实实是举世无双的大SB，他放
出的每篇关于龙芯的论文都必然提到毛泽东，还占不少篇幅。每当他遇到技术难题时，
就组织龙芯小组学习毛泽东思想，结果就攻克了一个个难题。我觉得不说... 阅读全帖 |
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m***a
发帖数: 13878 | 22 谈到“中国芯”，很多人第一个反应就会是龙芯。
自2000年开始研发到现在，龙芯已经有十五年的历史。虽然媒体不时会报道一些关于龙
芯的消息，但由于市面上难以见到实物，外界对它的了解实在少得可怜。从立项开始，
龙芯的研发单位中科院计算所就立志要做到世界一流水平的CPU；那么在2015年的今天
，他们的产品究竟达到了什么水平呢？
我们先了解一些背景知识：龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发，兼容MIPS指令集，具
备完全自主知识产权的CPU系列。龙芯分1号、2号、3号三大产品线，分别对应超低功耗
嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的
型号是龙芯3B-1500 CPU，有8个核心，32nm制造工艺，主频1.2GHZ；其次是四核心的龙
芯3A 1.2GHZ。
因为使用的MIPS指令集与主流的x86、ARM不同，龙芯平台无法直接运行大多数常见的性
能测试集；加上产品没有大量上市、用户稀少等原因，媒体、评测机构不太容易了解它
的实际性能表现。所幸计算所公开了一些内部性能测试数据，我们得以从中分析龙芯的
实力。
计算所使用的测试软件是专业领域常用的跨平台测试... 阅读全帖 |
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F********m
发帖数: 45 | 23 芯片做得好，取决于两点，工艺和构架。并不是工艺好就芯片一定好，同样是32nm，
AMD的FX9590堆了那么多核心，频率那么高，功耗那么大才比得上频率功耗低很多，核
心少一半的i7 2700K。
目前大陆的工艺水平在32nm，其实也没有落后太多，还是多想想构架上的问题吧，做出
一款能达到i7 2700k水平的CPU吧，手机芯片也是一样，就比一比同工艺下的最先进的
芯片。 |
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F******k
发帖数: 7375 | 24 谈到“中国芯”，很多人第一个反应就会是龙芯。
自2000年开始研发到现在，龙芯已经有十五年的历史。虽然媒体不时会报道一些关于龙
芯的消息，但由于市面上难以见到实物，外界对它的了解实在少得可怜。从立项开始，
龙芯的研发单位中科院计算所就立志要做到世界一流水平的CPU；那么在2015年的今天
，他们的产品究竟达到了什么水平呢？
我们先了解一些背景知识：龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发，兼容MIPS指令集，具
备完全自主知识产权的CPU系列。龙芯分1号、2号、3号三大产品线，分别对应超低功耗
嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的
型号是龙芯3B-1500 CPU，有8个核心，32nm制造工艺，主频1.2GHZ；其次是四核心的龙
芯3A 1.2GHZ。
因为使用的MIPS指令集与主流的x86、ARM不同，龙芯平台无法直接运行大多数常见的性
能测试集；加上产品没有大量上市、用户稀少等原因，媒体、评测机构不太容易了解它
的实际性能表现。所幸计算所公开了一些内部性能测试数据，我们得以从中分析龙芯的
实力。
计算所使用的测试软件是专业领域常用的跨平台测试... 阅读全帖 |
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t**t
发帖数: 27760 | 25 AMD的TDP定义和Intel不一样。
同是65WTDP的CPU，AMD的比Intel的耗电。
还有制程上，AMD的比Intel晚一代。
现在AMD还没有32nm的CPU，intel已经全面进入32nm了。 |
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b**********i
发帖数: 730 | 26 Intel将于2011年第一季度起发布下一代“Sandy Bridge”微架构处理器，采用第二代
32nm工艺制造，取代目前的45nm Nehalem、32nm Westmere系列，并改用LGA2011、
LGA1155接口，不兼容现有的 LGA1366、LGA1156，需要搭配新的6系列芯片组。
台湾Xfastest援引不知名来源的消息称，LGA1155 Sandy Bridge家族处理器仍将沿用
Core i7/i5/i3的子品牌，统一命名为Core ix-2000系列，具体根据核心数量、超线程
技术、三级缓存容量的不同而异，和现有体系的划分标准差不多。
Core i3-2000系列为双核心，支持超线程，三级缓存3MB，已知型号Core i3-2100/2120
，主频分别为3.1GHz、3.3GHz。
Core i5-2000系列为四核心，不支持超线程，三级缓存6MB，已知型号Core i5-2400/
2500，主频分别为3.1GHz、3.3GHz。
Core i7-2000系列为四核心，支持超线程，三级缓存8MB，已知型号Core i7-2600，主
频3.4GHz。
注意 |
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l****n
发帖数: 3081 | 27 主要是这个OCZ Vertex2的问题，它用的sandforce控制芯片16个通道，比如64GB的
Vertex2，原来32nm的是16片4GB的，通常都全部利用，换成25nm的就用8片8GB的，通道
只利用了一半。
另外据说它用的25nm的只有大概3k次的写寿命，32nm的是5k次。 |
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r*****e
发帖数: 4611 | 28 intel还在用32nm呢，用32nm以下的公司那是少之又少 |
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s******v
发帖数: 4495 | 29 移动CPU架构方面，ARM已经完胜x86，随着NOK转投MSFT，INTC反攻大陆的最后一块踏板
被以前
亲密战友MSFT抽走了。要怪INTC自己，如果早12个月把32nm的ATOM做出来，发到NOK手
里，还
有希望，结果为了赚钱把2010年投产的4个32nm Fab全部给了i5/i7，没有给ATOM,
"Because Tablet is just an extension of Laptop"。大公司在新的技术面前的笨拙
总是出人意料的。正是应了High Tech领域第一定律：昨天的成功就是今天的失败。
那么剩下的ARM产商，究竟谁会胜出哪？现在摆在我们目前的是AAPL(A4) BRCM(?)
MRVL(Armada) NVDA(Tegra) QCOM(Snapdragon) Sumsung(Hummingbird)
TXN(OMAP)。这是个关键问题，因为High Tech领域第二定律：只有第一/二，没有第三
大家来讨论讨论吧。我先说说我的看法，以供批判。
毛主席教导我们，“战争的决定因素是人”。从人的角度，我会选NVDA，因为它是典型
的硅谷公司，
和大公司相比就像华为和Ci... 阅读全帖 |
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s******v
发帖数: 4495 | 30 no.no. 你miss了很重要的一点，INTC的Capex，他引以自豪的process工艺，什么20nm/
14nm，3D gate啊，领先对手2-4年，是用每年10B的capex砸出来的，是要摊派到每年
400M+颗的CPU上的。要是总量少了1亿颗芯片，你可以想象会是多么严重的问题。
上个Qtr，INTC已经有了32nm产能过剩的问题了，因此关闭了一些老的生产线。具体的
我也不是很明白，不过我的理解intel的32nm相当于tsmc的28nm，那个时候tsmc的28nm
量产还有问题哪，人家开始shutdown了。所以我觉得intel这个model有大问题。 |
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s******v
发帖数: 4495 | 31 no.no. 你miss了很重要的一点，INTC的Capex，他引以自豪的process工艺，什么20nm/
14nm，3D gate啊，领先对手2-4年，是用每年10B的capex砸出来的，是要摊派到每年
400M+颗的CPU上的。要是总量少了1亿颗芯片，你可以想象会是多么严重的问题。
上个Qtr，INTC已经有了32nm产能过剩的问题了，因此关闭了一些老的生产线。具体的
我也不是很明白，不过我的理解intel的32nm相当于tsmc的28nm，那个时候tsmc的28nm
量产还有问题哪，人家开始shutdown了。所以我觉得intel这个model有大问题。 |
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m****u
发帖数: 92 | 32 32nm只是一个过渡，很多公司像IBM alliance都把目标放在28nm上面。但是和32nm的技
术一样问题多多，呵呵。物理极限摆在那里，半导体行业的日子很难过 |
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s******v
发帖数: 4495 | 33 【 以下文字转载自 Stock 讨论区 】
发信人: superdmv (你想咋的), 信区: Stock
标 题: 移动CPU的战争
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Feb 27 21:49:06 2011, 美东)
移动CPU架构方面，ARM已经完胜x86，随着NOK转投MSFT，INTC反攻大陆的最后一块踏板
被以前
亲密战友MSFT抽走了。要怪INTC自己，如果早12个月把32nm的ATOM做出来，发到NOK手
里，还
有希望，结果为了赚钱把2010年投产的4个32nm Fab全部给了i5/i7，没有给ATOM,
"Because Tablet is just an extension of Laptop"。大公司在新的技术面前的笨拙
总是出人意料的。正是应了High Tech领域第一定律：昨天的成功就是今天的失败。
那么剩下的ARM产商，究竟谁会胜出哪？现在摆在我们目前的是AAPL(A4) BRCM(?)
MRVL(Armada) NVDA(Tegra) QCOM(Snapdragon) Sumsung(Hummingbird)
TXN(OMAP)。这是个关键问题，... 阅读全帖 |
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a***e
发帖数: 27968 | 34 你相信tsmc能用比intel少得多的钱开发出32nm工艺？
其实tsmc错过了32nm,少捞了一圈钱，28nm肯定狠宰
看着吧 |
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e*********a
发帖数: 97 | 35 稍微打断一下哈，
TSMC的32NM 和 28NM 其实是一回事。
28NM 是 32NM SHRINK 的结果。
好，大家继续灌 |
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a***e
发帖数: 27968 | 37 工艺的整合是个艺术，ATI的能做而nv的有困难正是说明这年头
layout不是拿个standard cell就能整出来的，layout和工艺关系越来越复杂了
AMD还是很有经验的
至于tsmc的28nm,大家都知道是个32nm的马甲，不比GF的32nm先进
GF/AMD在HKMG上被忽悠，迟迟搞不定也是没办法的事
intel的工艺虽然很好很牛叉，你真扔给它象tsmc那样万国博览会式的layout
丫也得吐血，对着少量的几种layout来回优化还是容易多了
而且芯片可以2G到3.6G都能卖
tsmc这种有时候1.2G是成品，1G就废品了 |
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d***a
发帖数: 13752 | 38 看这个架式，我个人觉得很快会出牛排的下一代
A5从45nm升级到32nm，不仅减少能耗，还会为Apple降低成本
（新制程刚开始用的时候贵，但成熟很快，之后能降低很多成本）
New iPad产量这么大，Apple会努力把32nm制程用在A5X芯片上
现在用在A5芯片上，应该是试水
能耗减少了，New iPad的电池就不用做那么大，重量能降到iPad 2的水平
当然如果iPad能出个７寸就更好，给用户多一个选择 |
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g******z
发帖数: 5809 | 39 据悉，Intel Sandy Bridge处理器发布的同时，会推出预期搭配的Cougar Point芯
片组，不仅处理器集成了双GPU，新的Cougar Point芯片组还能提供四显示输出。
支持DP接口 Sandy Bridge可四显示输出
Intel计划在同一CPU芯片上集成两个GPU，但是关于Cougar Point芯片组我们还没
有更多的消息，不过Sandy Bridge可提供DisplayPort支持，支持2560x1600分辨率，同
时也支持HDMI 1.3，另外芯片组可以使用2个USB来进行输出，这样就可提供四显示输出
。
Sandy Bridge是Intel首款将CPU、GPU和内存控制器集成在单芯片上的处理器，将继
续使用32nm工艺，据悉新的32nm处理器将会减少TDP。
最高95W Sandy Bridge四核功耗吸引人
根据Intel的介绍，非低电压版的双核有65W TDP，四核心有65W到95W TDP，目前在
售的Core i5和Core i3双核桌面处理器有73WTDP, Core i5和Core i7 Lynfield四核处
理器TDP在8 |
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t**t
发帖数: 27760 | 40 Bloomfield核心i7的内存控制器也不在核里面，是单独存在的。核和内存控制器都是
45nm。
Clarkdale的核是32nm的，内存控制器和GPU是45nm的。
Gulftown核心是核和内存控制器都是32nm。
45nm |
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d*****0
发帖数: 68029 | 41 http://www.cnbeta.com/articles/107234.htm
2011年第一季度，Intel不但会发布32nm工艺新架构处理器Sandy Bridge，还会同时推
出相应的6系列芯片组，代号Cougar Point。目前的45nm Lynnfield、32nm Clarkdale
处理器均采用LGA1156接口，搭配5系列芯片组，但它们的寿命很短，因为Sandy Bridge
处理器会改用LGA11555接口，一个触点之差就造成两代产品完全不兼容，所以才有了新
的芯片组。
6系列芯片组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场，主
要区别有两点，一是前者仅支持单路x16 PEG，后者则支持单路x16 PEG或者双路x8 PEG
，也就是支持双卡并联，但是否还会有NVIDIA SLI授权尚未确认。
另一个重要区别就是H67支持处理器集成显卡HD Graphics，而且支持双独立显示输出，
还集成音频控制器和千兆以太网MAC。
H67、P67都支持x8 PCI-E 2.0、14个USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps接口、4个SATA
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b**********i
发帖数: 730 | 42 【 以下文字转载自 shopping 讨论区 】
发信人: bailiminghui (bailiminghui), 信区: shopping
标 题: Intel下代处理器型号、规格曝光 沿用Core ix [zz]
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Jul 12 02:53:10 2010, 美东)
Intel将于2011年第一季度起发布下一代“Sandy Bridge”微架构处理器，采用第二代
32nm工艺制造，取代目前的45nm Nehalem、32nm Westmere系列，并改用LGA2011、
LGA1155接口，不兼容现有的 LGA1366、LGA1156，需要搭配新的6系列芯片组。
台湾Xfastest援引不知名来源的消息称，LGA1155 Sandy Bridge家族处理器仍将沿用
Core i7/i5/i3的子品牌，统一命名为Core ix-2000系列，具体根据核心数量、超线程
技术、三级缓存容量的不同而异，和现有体系的划分标准差不多。
Core i3-2000系列为双核心，支持超线程，三级缓存3MB，已知型号Core i3-2100/2120
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J*******3
发帖数: 1651 | 43 Sandy Bridge展望
泡泡网笔记本频道1月11日 2011年1月6日注定是个不平凡的日子，在这一天全球最
大的电子消费大展CES 2011在美国赌城拉斯维加斯拉开序幕，去年从头火到尾的苹果也
选择在这一天推出Mac App Store在线商店，而让这一天更加不平凡的便是Intel推出全
新的Sandy Bridge平台，必将引领2011年硬件、笔记本、台式机等领域的重大变革。
浮云还是板砖 Sandy Bridge能飞多久?
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如果说Intel推出的平台是产业的“领导者”和“定义者”，那么一定会有某些竞
争对手反驳，同时他们也正将此转化为行动，维持住一定市场份额，Sandy Bridge的诞
生虽得到热捧但也受到了一定程度的阻击，该如何面对强劲对手，该如何踏平2011年，
它还有许多路要走，未来的一年里Sandy Bridge到底能火多久？能飞多久？我们一起煮
酒论英雄。
Sandy Bridge简介
Sandy Bridge是英特尔即将在2011年的发布的新一代处理器微架构，仍然保持酷睿
i3、i5、i7三个系列分别针对入门级... 阅读全帖 |
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d****n
发帖数: 12461 | 44 新的60g都有问题啊。把32nm的闪存换成25nm的闪存了。不过据说可以找ocz换回32nm闪
存的。 |
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c**i
发帖数: 6973 | 45 (1) Michael J Miller, GlobalFoundries Inc. Touts HKMG, Factory Expansions
for New Chips. PC Magazine, Aug 30, 2011.
http://forwardthinking.pcmag.com/chips
/287088-globalfoundries-inc-touts-hkmg-factory-expansions-for-new-chips
Quote:
"Having shipped tens of thousands of high-k/metal-gate (HKMG) wafers (mostly
AMD "Llano" chips), GlobalFoundries easily tops its foundry competitors. *
* * [Senior VP Gregg] Bartlett mentioned how AMD has been able to ship its '
Llano' Fusion A-series on GlobalFound... 阅读全帖 |
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