Stock版 - 台积电资本支出上看280亿美元创新高，涵盖美国厂所需 |
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发帖数: 1 | 1 2021-01-15 00:18
来源:
美国之音
作者: 李玟仪
全球最大的晶圆代工厂台积电星期四（1月14日）宣布其2021年的资本支出（CAPEX）将
上看280亿美元，创下该公司的历史新高。
相较去年该公司约172亿美元的资本支出，台积电宣布今年的资本支出将达250亿至280
亿美元，远超乎市场预期。台积电表示，其中约八成支出将运用在7奈米、5奈米、3奈
米等先进制程的芯片制造，也涵盖该公司将在美国亚历桑那州兴建的5奈米晶圆厂需求。
台积电财务长黄仁昭在星期四的法人说明会上说：“如今，我们进入到另一个高成长区
间，我们认为较高的资本密集度在目前这阶段是适切的，并可以帮助台积公司掌握未来
成长的机会。”该公司看好未来几年5G 和HPC（高效能运算）领域的成长趋势，也预期
2020至2025年间台积电可以有10％至15％的CAGR年复合成长率（以美金计），该成长率
较上次法人说明会上修了5％。
这次，台积电不仅加大资本支出的投资，还提高了对公司年复合成长率的预估，这都与
它当前在全球半导体制造的领先地位密不可分，美商苹果、超微（AMD）都得靠它制造
先进芯片。研究机构Bernstein在1月12日发布的报告中直言，美国最大的芯片制造商英
特尔（Intel）可能请台积电帮忙代工制造3奈米芯片：“世界需要先进半导体，只有台
积电做得出来。”
瑞士信贷（Credit Suisse）分析师Randy Abrams也在1月14日发布报告指出，台积电对
于公司成长有如此信心，是反映了它对英特尔将中央处理器（CPU）芯片外包制造的期
待，这可望为台积电打开高达200亿美元的潜在市场机会。虽然台积电在会议当中并未
对英特尔订单做任何评论，但市场正积极关注英特尔的下一步。
同时，台积电公布2020年第四季税后纯益（net income）达新台币1427.7亿（约51亿美
元），较2019年同期增长23％，创历史新高。过去一年，台积电在台湾股市的股价上涨
幅度超过70％。
针对2020年5月台积电宣布赴美设厂一案，董事长刘德音对法人坦言：“我们近期在美
国亚利桑那州购入了约1100英亩（acre）的土地，确实有在美国建造大型规模晶圆厂的
长期规划。”但他补充，台积电在美国亚利桑那州设厂的第一阶段目标是在2024年每个
月生产2万片晶圆，后续的产能扩充规划还得视市场状况、成本经济，以及美国政府所
能提供的支持而定。
还有一点值得关注的是，先前台积电应美国商务部禁令而停止出口芯片给华为，从台积
电2020年第四季的营收报告可以看出其中国区营收受到华为禁令影响幅度：台积电中国
区营收比重从第三季的22%下降至第四季的6%。不过，由于台积电的其他北美大客户填
补了华为產生的缺口，台积电整体营运未受负面冲击。
刘德音回应法人对中国市场提问时说，台积电的先进制程芯片产品在中国确实遇到了“
Reset（重新调整）”的状况，但他认为“中国对芯片的需求会继续，台积电也会逐渐
、适当地增加中国南京厂的产能。”
台积电多数的晶圆厂都集中在台湾，目前该公司在美国华盛顿州有一座8寸晶圆厂，也
将在亚利桑那州新建一座12寸晶圆厂; 其在中国上海有一座8寸晶圆厂、在南京有一座
12寸超大型晶圆厂。
台积电预估，2021年全球半导体（不含记忆体）市场的成长率将有8％，晶圆制造业的
成长率约有10％。 | x*********4
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