w******5 发帖数: 4 | 1 我用evaperater往硅片上镀Au,先镀一层Ti,然后要恢复大气压换成Au(我们的
机器太老了,想镀两层,只见必须要换filament),这个过程好像很容易在镀金之前钛的
表面就被污染了,然后金和钛就不能够很好的粘合,造成的结果就是,我用
(microcontact printing) stamp往金表面上印pattern时,Au很容易从Ti表面剥落
我的问题是
1。怎样能避免钛表面被污染,或减少污染?我镀完Ti之后,要把Si Wafer wash with
ethanol or some other solvent么?
2。大家做microcontact printing时,有没有窍门?我总是有时候能印上有时候印不上
非常感谢!!!!!!!!!!!!!!!!! |
d***p 发帖数: 306 | 2 试过先往Si上铺一层聚合物膜么?好像直接往Si或者glass上喷金都容易脱落。 |
w******5 发帖数: 4 | 3 我是先在Si表面镀一层Ti,再镀Au的阿。。。Ti就是帮助Au粘上的 |
s*******e 发帖数: 515 | 4 Ti的另一个副加作用是提高Chamber vacuum,类似Ion pump的原理。
你要多厚的Au? 如果小于100 nm, 不妨试 20~40 nm Cr+Au.---实验经验
Cr,Ti和Si可以牢固的键合,noble的Au难直接和Si键合,所以要和Cr,Ti的金属键作为
过渡---个人理解
【在 w******5 的大作中提到】 : 我是先在Si表面镀一层Ti,再镀Au的阿。。。Ti就是帮助Au粘上的
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c******7 发帖数: 1177 | 5 Cr,Ti 都亲氧,Si表面应该有SiO2膜。而Cr,Ti又很容易作为adhesion layer,
对于Si,我觉得Cr可能会好些。
【在 s*******e 的大作中提到】 : Ti的另一个副加作用是提高Chamber vacuum,类似Ion pump的原理。 : 你要多厚的Au? 如果小于100 nm, 不妨试 20~40 nm Cr+Au.---实验经验 : Cr,Ti和Si可以牢固的键合,noble的Au难直接和Si键合,所以要和Cr,Ti的金属键作为 : 过渡---个人理解
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C********5 发帖数: 194 | 6 15~30 nm Cr + 200~300 nm Au
Should work even exposed to air in between. I have done that. |
w******5 发帖数: 4 | |
e******g 发帖数: 461 | 8 Ti在恢复成大气压的时候表面会被部分氧化
导致了Au粘不牢. 可以试试Cr
钛的
with
上
【在 w******5 的大作中提到】 : 我用evaperater往硅片上镀Au,先镀一层Ti,然后要恢复大气压换成Au(我们的 : 机器太老了,想镀两层,只见必须要换filament),这个过程好像很容易在镀金之前钛的 : 表面就被污染了,然后金和钛就不能够很好的粘合,造成的结果就是,我用 : (microcontact printing) stamp往金表面上印pattern时,Au很容易从Ti表面剥落 : 我的问题是 : 1。怎样能避免钛表面被污染,或减少污染?我镀完Ti之后,要把Si Wafer wash with : ethanol or some other solvent么? : 2。大家做microcontact printing时,有没有窍门?我总是有时候能印上有时候印不上 : 非常感谢!!!!!!!!!!!!!!!!!
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