s****n
发帖数: 8912 | 1 Intel在昨日的季度财务会议上公开确认，下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3
-D立体晶体管就要来了，Ivy Bridge就要来了。
Intel CEO Paul Otellini告诉分析人士：“第三季度内，我们使用22nm工艺开始了Ivy
Bridge的量产。22nm将会掀起3-D晶体管时代的大幕。未来数代时间里，(3D晶体管)将
在功耗、性能和密度等方面扮演关键角色。”
按照Intel的说法，相比于现有的32nm工艺，3-D三栅极晶体管将以更低的电压带来37％
的性能提升，因此在同等性能水平下，Ivy Bridge的电压、功耗都会更低，最多可将50
％。同时，3-D晶体管技术还能改进切换属性、提高驱动电流、降低附加成本(仅仅2-3
％)。
Intel同时还通过官方博客宣布，3-D三栅极晶体管技术获得了《华尔街日报》颁发的半
导体类年度技术创新奖，也算是验证了Intel“重新发明晶体管”的豪气说法。
Ivy Bridge将在2012年3-4月正式发布。 |
m*******e
发帖数: 119 | |
w***u
发帖数: 17713 | 3 INTC就是在硬件工艺上越走越深，没考虑到用户需要，把那么大的mobile device市场
交给ARM了。 |
s***d
发帖数: 15421 | 4 其实还是2D，只不过把channel 做成了3维的而已 |
m********5
发帖数: 17667 | 5 Finally!
Con!
。3
Ivy
50
3
【在 s****n 的大作中提到】
: Intel在昨日的季度财务会议上公开确认，下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3
: -D立体晶体管就要来了，Ivy Bridge就要来了。
: Intel CEO Paul Otellini告诉分析人士：“第三季度内，我们使用22nm工艺开始了Ivy
: Bridge的量产。22nm将会掀起3-D晶体管时代的大幕。未来数代时间里，(3D晶体管)将
: 在功耗、性能和密度等方面扮演关键角色。”
: 按照Intel的说法，相比于现有的32nm工艺，3-D三栅极晶体管将以更低的电压带来37％
: 的性能提升，因此在同等性能水平下，Ivy Bridge的电压、功耗都会更低，最多可将50
: ％。同时，3-D晶体管技术还能改进切换属性、提高驱动电流、降低附加成本(仅仅2-3
: ％)。
: Intel同时还通过官方博客宣布，3-D三栅极晶体管技术获得了《华尔街日报》颁发的半
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m********5
发帖数: 17667 | 6 这个已经是很大的进步了
至少面积可以缩小一倍
散热没解决好之前不看好多层IC电路
【在 s***d 的大作中提到】
: 其实还是2D，只不过把channel 做成了3维的而已
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