O***p
发帖数: 1333 | 1 我刚刚进入CFD的领域，没有用过像Flotherm或者Icepak复杂的软件，因为我是搞强电的
，我的老板对CFD方面也不懂，我想请问懂这方面的人哪个软件更适合模拟IC level，比
如几个芯片放在一些substrate上再用heat sink或者water cooling的温度反映。如果有
用过2者的，请做一下比较。多谢。 |
t*n
发帖数: 14458 | 2 why do you want ot do CFD?
there is no fluid flow involved in your problem i believe. pure heat conduction.
【在 O***p 的大作中提到】
: 我刚刚进入CFD的领域，没有用过像Flotherm或者Icepak复杂的软件，因为我是搞强电的
: ，我的老板对CFD方面也不懂，我想请问懂这方面的人哪个软件更适合模拟IC level，比
: 如几个芯片放在一些substrate上再用heat sink或者water cooling的温度反映。如果有
: 用过2者的，请做一下比较。多谢。
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O***p
发帖数: 1333 | 3 CFD helps determin the convection HTC for the geometry. I did modeling in
Patran and I had to manually input the convection coefficient for the
geometry, which I hated so much because you know how difficult that is to do
with a finned heat sink, and when you have a pin-fin array heat sink, just
forget it.
Conduction only applies within the package. Convection and radiation is the
way to remove heat into ambient air. That's why I think CFD software is needed
conduction.
电的
，比
果有
【在 t*n 的大作中提到】
: why do you want ot do CFD?
: there is no fluid flow involved in your problem i believe. pure heat conduction.
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O***p
发帖数: 1333 | 4 这里有没有人用过Flotherm或IcePak,可以谈谈经验么？
的
比
有
【在 O***p 的大作中提到】
: 我刚刚进入CFD的领域，没有用过像Flotherm或者Icepak复杂的软件，因为我是搞强电的
: ，我的老板对CFD方面也不懂，我想请问懂这方面的人哪个软件更适合模拟IC level，比
: 如几个芯片放在一些substrate上再用heat sink或者water cooling的温度反映。如果有
: 用过2者的，请做一下比较。多谢。
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m****y
发帖数: 14 | 5 我们组里有icepak，但我却没时间去摸
其实它就是Fluent的一个分支包装而已。
模块做的比较适合做封装的热设计。
Flotherm听说过，却没见过，但你说的
东西我觉得两者做都可以，很基本的一些
设计。
【在 O***p 的大作中提到】
: 这里有没有人用过Flotherm或IcePak,可以谈谈经验么？
:
: 的
: 比
: 有
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h****l
发帖数: 7290 | 6 计算热对流不简单的，搞电的还是不要自己算了，都不知道对错
【在 m****y 的大作中提到】
: 我们组里有icepak，但我却没时间去摸
: 其实它就是Fluent的一个分支包装而已。
: 模块做的比较适合做封装的热设计。
: Flotherm听说过，却没见过，但你说的
: 东西我觉得两者做都可以，很基本的一些
: 设计。
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