z****n
发帖数: 3189 | |
d********e
发帖数: 1720 | 2
去盖：
【在 z****n 的大作中提到】
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i*******8
发帖数: 7955 | |
a*o
发帖数: 19981 | 4 喔尼玛
【在 z****n 的大作中提到】
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t*****z
发帖数: 1598 | 5 万福玛利亚！
【在 z****n 的大作中提到】
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S*A
发帖数: 7142 | |
i*******8
发帖数: 7955 | |
d********e
发帖数: 1720 | 8
我没有不高兴啊，我还打算装一台。这是4个Zeppelin (Ryzen) die，按摩店现在就算
靠用Infinity Fabric将东西拼起来，intel的monolithic design已经开始跟不上了,
现在这个Threadripper其实只用了两个die, 如果intel赶上来，按摩店可以马上把另外
那两个也enable。 |
n******7
发帖数: 12463 | 9 这就是一微缩cluster啊
【在 d********e 的大作中提到】
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: 我没有不高兴啊，我还打算装一台。这是4个Zeppelin (Ryzen) die，按摩店现在就算
: 靠用Infinity Fabric将东西拼起来，intel的monolithic design已经开始跟不上了,
: 现在这个Threadripper其实只用了两个die, 如果intel赶上来，按摩店可以马上把另外
: 那两个也enable。
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d********e
发帖数: 1720 | 10
Pentium Pro有点不一样，它一个die是CPU, 另一个是cache, 当时的技术和现在的不同
，整个package做好才能测试，如果其中一个通不过整个就废了。
现在的ryzen die可以先测试，然后再放到interposer上拼起来。 |
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d********e
发帖数: 1720 | 11
有人是这么解析：
https://www.extremetech.com/computing/253416-amd-explains-threadripper-cpus-
four-die-hood
"Even so, der8auer’s findings left us a touch confused. What the delid
showed was that AMD had put four dies on the package, but only two of them
were apparently active, as opposed to using four cores across each die for a
total of 16. We’ve since spoken to AMD about this, as has Overclock3D, and
we can explain what’s actually going on.
The explanation is straightforward: The reason Threadripper has four dies
under the hood with only two in use is because leaving them off would create
mechanical instability when the heatsink is mounted. AMD apparently needs
four dies in that arrangement to stabilize the packaging. This does make
sense, given some of the esoteric cooling solutions with high pressure
attachments that overclockers use."
我觉得Threadripper和EPIC可能是同一生产线出来的，Threadripper是阉割版，这种销
量不大的专门生产比多用两个die要用更多的钱。 |
z*********e
发帖数: 10149 | 12 写那文章的是智障把
既然如此，我干嘛不设计的时候就设计成两个die的pcb。 |
a9
发帖数: 21638 | 13 又可以开核了？
点。
【在 z*********e 的大作中提到】
: 写那文章的是智障把
: 既然如此，我干嘛不设计的时候就设计成两个die的pcb。
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z*********e
发帖数: 10149 | 14 据说是两个dummy die，没有跟pcb连在一起
【在 a9 的大作中提到】
: 又可以开核了？
:
: 点。
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a***e
发帖数: 27968 | 15 俩光硅片估计5美分一个
用这个设计估计就是利用现有生产线和其他部件
反正都是销量不大的，这东西ECC都没删，就是个server chip
不可能给多die的，多的可以多封装几个U出来
【在 z*********e 的大作中提到】
: 写那文章的是智障把
: 既然如此，我干嘛不设计的时候就设计成两个die的pcb。
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