l***r
发帖数: 473 | 1 工作快2年了，做了1年半的CMOS device modeling,加半年多的CMOS device, 20nm
的，在NY的一家大型半导体公司，大家估计都知道。
最近在考虑换工作，现在有个机会，是一家RFIC的设计公司，做modeling/
simulation的，不过公司规模要小，在加州，地点是好很多。
比较纠结的是，职业发展方向到底是沿着device呢，还是modeling/simulation呢
？ 搞device的，其实没几家公司了，就业范围比较窄，但是最近很多foundry/IDM 都
在大规模投资，貌似发展还可以。 如果转做modeling,很多fabless的公司会需要，但
是不值得前景会怎样，而去一旦转了，再回头就难了。
其实个人最理性的就是找个这两个都需要的职位，可惜opening就更少了。。。
听听大家的说法呢 |
l***r
发帖数: 473 | 2 真是不热情呀
自己顶一个
20nm
【在 l***r 的大作中提到】
: 工作快2年了，做了1年半的CMOS device modeling,加半年多的CMOS device, 20nm
: 的，在NY的一家大型半导体公司，大家估计都知道。
: 最近在考虑换工作，现在有个机会，是一家RFIC的设计公司，做modeling/
: simulation的，不过公司规模要小，在加州，地点是好很多。
: 比较纠结的是，职业发展方向到底是沿着device呢，还是modeling/simulation呢
: ？ 搞device的，其实没几家公司了，就业范围比较窄，但是最近很多foundry/IDM 都
: 在大规模投资，貌似发展还可以。 如果转做modeling,很多fabless的公司会需要，但
: 是不值得前景会怎样，而去一旦转了，再回头就难了。
: 其实个人最理性的就是找个这两个都需要的职位，可惜opening就更少了。。。
: 听听大家的说法呢
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M***M
发帖数: 923 | 3 恩,这也是我关心的问题
我是刚拿到offer
我也和你有相同的看法,俩者结合才是最好的.毕竟先进的工艺还是留在美国,而且可以
更快的做相关的simulation和modeling.
看看能不能跳到加州的site?
20nm
【在 l***r 的大作中提到】
: 真是不热情呀
: 自己顶一个
:
: 20nm
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s*****3
发帖数: 1673 | 4 LZ在Malta还是 Albany ? PhD? 那个modeling是Process, device modeling还是偏电
路一点的compact model之类的
我觉得NY那边就IBM，GF吧，其他的半导体公司大部分都在西部，AZ,CA, TX之类的。包
括IC的公司这边也很多。做Device research 也没几个了。面的确很窄，但是基本上就
在那几家工作了，不会有大的变动，做的东西肯定是前沿。modeling基本上IDM都会有
，fabless也需要会process和modeling的人。看你喜欢那个了？如果我是LZ我就去CA了
。 |
s***d
发帖数: 15421 | 5 根据我对我们公司的device staff观察，貌似蛮闲的，全公司就他们两个人做device
modelling，model做好以后基本就是修修改改，或者给我们这群做电路的人科普一下
process 怎么回事。还有就是联系foundry waive design rule if possible &
necessary. |
m*****t
发帖数: 3477 | 6 那是在你们fabless。在IDM，modeling活儿还是挺多的。从test chip design到device
charaterization,再到model extraction和model kit maintenance.同时还要support
internal/external design centers.
cube, lab, conf room都要常去，偶尔可能还要和integration进一下clean room。
【在 s***d 的大作中提到】
: 根据我对我们公司的device staff观察，貌似蛮闲的，全公司就他们两个人做device
: modelling，model做好以后基本就是修修改改，或者给我们这群做电路的人科普一下
: process 怎么回事。还有就是联系foundry waive design rule if possible &
: necessary.
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s***d
发帖数: 15421 | 7 LZ拿的offer应该就是fabless的吧，看LZ的描述。
device
support
【在 m*****t 的大作中提到】
: 那是在你们fabless。在IDM，modeling活儿还是挺多的。从test chip design到device
: charaterization,再到model extraction和model kit maintenance.同时还要support
: internal/external design centers.
: cube, lab, conf room都要常去，偶尔可能还要和integration进一下clean room。
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l***r
发帖数: 473 | |
y******7
发帖数: 27 | 9 现在在读phd，做的是SiGe HBT device modeling,都是仿真，请教上面的大牛们是不是
更没啥希望了，有啥给小弟的建议吗？ |
w***n
发帖数: 1162 | 10 there are 1000 jobs in design, 1 jobs in modeling, <1% would be HBT...
learning some CMOS for sure.
【在 y******7 的大作中提到】
: 现在在读phd，做的是SiGe HBT device modeling,都是仿真，请教上面的大牛们是不是
: 更没啥希望了，有啥给小弟的建议吗？
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b*******h
发帖数: 2585 | 11 确实 DEVICE 比MODELLING好一些.
不过, ＧＦ 主流数字硅行业， 不如ＲＦＩＣ 这种小店. |
w********u
发帖数: 90 | 12 fabless里面搞model的应该比较轻松的，平时科普一下就行了。我之前公司的model
guy 转 power ic了。。 |
s*****3
发帖数: 1673 | 13 这种转要怎么转呢。。。自学么？
如果做fabrication的想转到design怎么操作。。。？跪求指点
【在 w********u 的大作中提到】
: fabless里面搞model的应该比较轻松的，平时科普一下就行了。我之前公司的model
: guy 转 power ic了。。
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y******7
发帖数: 27 | 14 转到power device 是不是会比做普通的MOSFET强点？要不要自己学点TCL之类的编程，
看有的招聘上有要求会些script的语言。 |
