f********e
发帖数: 60 | 1 大家好，小弟下个学期因为funding不是很充足，想去公司实习一个学期，然后回来再
毕业，所以想找一个半导体方面的coop，明年春季学期去，当然连上暑假也可以考虑，
所以最多可以做8个月。我phd主要是做device modeling的，TCAD方面，fabrication也
做了一些（一个后端工艺的project，还有一个CMOS的fabriation（课程的），目前在
做一个BJT的fabrication和modeling）。所以各方面的经验都有一点，所以版上诸位大
牛能否给推荐个实习，characterization/modeling/process哪个方面的都行，只要能
给个实习机会就好，在网上投了不少简历，都没有回音，在此多多感谢了！ |
b********d
发帖数: 720 | 2 我看最近micron,amat都出了不少intern的opening
【在 f********e 的大作中提到】
: 大家好，小弟下个学期因为funding不是很充足，想去公司实习一个学期，然后回来再
: 毕业，所以想找一个半导体方面的coop，明年春季学期去，当然连上暑假也可以考虑，
: 所以最多可以做8个月。我phd主要是做device modeling的，TCAD方面，fabrication也
: 做了一些（一个后端工艺的project，还有一个CMOS的fabriation（课程的），目前在
: 做一个BJT的fabrication和modeling）。所以各方面的经验都有一点，所以版上诸位大
: 牛能否给推荐个实习，characterization/modeling/process哪个方面的都行，只要能
: 给个实习机会就好，在网上投了不少简历，都没有回音，在此多多感谢了！
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f********e
发帖数: 60 | 3 我投了micron两个，一个NAND memory cell的，第二天状态就变成under no
consideration了，还投了一个CMOS的，状态一直没有更新，杳无音讯啊。我再去搜搜
amat的，多谢您提供信息～～
【在 b********d 的大作中提到】
: 我看最近micron,amat都出了不少intern的opening
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