关于印刷电路板的电镀问题（plating) - EE版

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EE版 - 关于印刷电路板的电镀问题（plating)

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w****j
发帖数: 237

请问，印刷电路板的最后的电镀，如果要镀金的话,如果是soft gold的电镀，关于
electroless nickel immersion gold (ENIG) plating, 是不是先：plating, 然后
etching，最后solder mask啊？
如果是选hard gold的话，顺序是不是变为：etching->plating->solder mask?
另外，一般好像显卡那样，在板子边缘的金手指连接，应该选那种plating？
谢谢

p*****t
发帖数: 966

我以前是先etching 然后电镀
MASK盖起来的就不会被电镀上

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