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发信人: zlm (We will prevail), 信区: Military
标 题: 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，可微缩到3纳米及以下技术节点
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Jun 17 19:14:03 2021, 美东)
应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点
2021年06月17日 17:49:02
来源：财联社
【应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术 可微缩到3纳米及以下技术节点】财联
社6月17日讯，应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩
到3纳米及以下技术节点。该新材料工程解决方案在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜
回流、表面处理、界面工程和计量这七种不同的工艺技术集成到一个系统中。通孔接触
界面电阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，逻辑微缩也得以继续至3纳米及以下节
点。 | h******k
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