s******v
发帖数: 4495 | 1 【 以下文字转载自 EE 讨论区 】
发信人: superdmv (你想咋的), 信区: EE
标 题: 硅谷小道: 听说现在半导体tape out非常的贵 (转载)
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Mar 8 19:28:21 2010, 美东)
发信人: superdmv (你想咋的), 信区: SanFrancisco
标 题: 硅谷小道: 听说现在半导体tip off非常的贵
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Mar 8 19:24:05 2010, 美东)
周末参加一个party，听一位在半导体资深人士讲，现在半导体在逐渐采用20nm, 25nm
等新技术，所以tip-off特别的贵，要20-30M,对中小型公司，特别是startup是很大的
影响，1是门槛提高很多，2是做出的chip必须卖很大的量，才能justify这个cost。
大家谁在这个行业，讲一讲。 |
s******v
发帖数: 4495 | 2 炒个冷饭，这个ASIC是不是不行了，要是tape-out这么贵，3年前就听说Cisco 要3个BU
养一个做ASIC的组，用在3个product line上，要是这么贵，量又上不去，大家会不会
采用同意的28nm芯片啊。我说2-3年后。
25nm
【在 s******v 的大作中提到】
: 【 以下文字转载自 EE 讨论区 】
: 发信人: superdmv (你想咋的), 信区: EE
: 标 题: 硅谷小道: 听说现在半导体tape out非常的贵 (转载)
: 发信站: BBS 未名空间站 (Mon Mar 8 19:28:21 2010, 美东)
: 发信人: superdmv (你想咋的), 信区: SanFrancisco
: 标 题: 硅谷小道: 听说现在半导体tip off非常的贵
: 发信站: BBS 未名空间站 (Mon Mar 8 19:24:05 2010, 美东)
: 周末参加一个party，听一位在半导体资深人士讲，现在半导体在逐渐采用20nm, 25nm
: 等新技术，所以tip-off特别的贵，要20-30M,对中小型公司，特别是startup是很大的
: 影响，1是门槛提高很多，2是做出的chip必须卖很大的量，才能justify这个cost。
|
t*****e
发帖数: 2206 | 3 startup往往搞点设计上的tricks，小钱即可。
很少startup去做20nm manufacture生产线的吧？ |
s******v
发帖数: 4495 | 4 我的理解是，不知道有没有道理，
28nm的工艺比65nm在功耗和performance要提高很多，可是先期的费用太高，如果ASIC/
专用的芯片，和通用的芯片都采用28nm的技术，因为产量的差距，那么通用芯片的成本
会低很多，就抵消了性能上的不足，再加上Flexibility，那么大大减少ASIC/专用芯片
的市场；
那么ASIC/专用芯片就只有停留在65nm的技术上，那么因为工艺的原因，性能上的优势
也不那么明显。
还有这个FPGA会不会火起来？以前只是用在Verification，现在XLNX和ALTR都在28nm工
艺上下功夫，有没有可能成为实际应用？
这里有这么多硬工，可不可以讲一讲？
BU
【在 s******v 的大作中提到】
: 炒个冷饭，这个ASIC是不是不行了，要是tape-out这么贵，3年前就听说Cisco 要3个BU
: 养一个做ASIC的组，用在3个product line上，要是这么贵，量又上不去，大家会不会
: 采用同意的28nm芯片啊。我说2-3年后。
:
: 25nm
|
s******v
发帖数: 4495 | 5 不是我的本行，我也不理解，很多都是先用FPGA prove idea，但最后还的要到FAB里面
去tape out。
【在 t*****e 的大作中提到】
: startup往往搞点设计上的tricks，小钱即可。
: 很少startup去做20nm manufacture生产线的吧？
|
d******0
发帖数: 49 | 6 Number of ASIC starts are decreasing as the process node shrinks due to cost
. For 45nm and below, only those designs used in mass production (smart
phone for example) can afford ASICs. Then there are also special semi houses
like Intel, memory companies which continue to design their own chips.
FPGA conventionally is used as prototyping method to prove a design in
hardware before going ASICs. Some FPGA can also find its use inside small
volume but very expensive applications like network switch
【在 s******v 的大作中提到】
: 不是我的本行，我也不理解，很多都是先用FPGA prove idea，但最后还的要到FAB里面
: 去tape out。
|
l***j
发帖数: 300 | 7 现在wafer越做越大，制程越来越小，chip越来越复杂，chip上的transistor越来越多
，当然会成本越来越高，成品率越来越低。小的startup根本耗不起。 |
s*******n
发帖数: 763 | 8 怪不得朋友在的一个小startup从来不用65nm以下的process啊。。。。 |
a***e
发帖数: 27968 | 9 这位肯定不是业内人士
【在 l***j 的大作中提到】
: 现在wafer越做越大，制程越来越小，chip越来越复杂，chip上的transistor越来越多
: ，当然会成本越来越高，成品率越来越低。小的startup根本耗不起。
|
e****a
发帖数: 4783 | 10 这个在从90到65的时候，不是也发生过么？工艺的成熟需要时间，时间到了价格肯定会
下来，不然大家都不做芯片了，TSMC吃啥？
通用芯片的问题更多，ASIC在65能做的事情，CPU在28未必就能达到那个能耗+面积+性
能。FPGA就更别想了，还不如CPU呢。
基本上硅半导体的发展还有几年时间，但是对产业革命性的变化，不太可能了。你在这
里能想到的，别人在fab里面早几年就预见到了。
【在 s******v 的大作中提到】
: 我的理解是，不知道有没有道理，
: 28nm的工艺比65nm在功耗和performance要提高很多，可是先期的费用太高，如果ASIC/
: 专用的芯片，和通用的芯片都采用28nm的技术，因为产量的差距，那么通用芯片的成本
: 会低很多，就抵消了性能上的不足，再加上Flexibility，那么大大减少ASIC/专用芯片
: 的市场；
: 那么ASIC/专用芯片就只有停留在65nm的技术上，那么因为工艺的原因，性能上的优势
: 也不那么明显。
: 还有这个FPGA会不会火起来？以前只是用在Verification，现在XLNX和ALTR都在28nm工
: 艺上下功夫，有没有可能成为实际应用？
: 这里有这么多硬工，可不可以讲一讲？
|
|
|
s******v
发帖数: 4495 | 11 能做65的FAB有很多，可是28的造价太高，只有TSMC,GF,Samsung,IBM，UMC不知道，容
易控制价格。就算成熟几年之后价格下来了，等于几年之内，这些专用芯片只能停在65
上，因为价格劣势，性能上好处被flexibility抵消了。
Fab的人预见到了，不代表华尔街的人能明白，也不代表咱们硅工都知道啊。要是有new
graduate做asic，那岂不是找不自在？
如果这个logic成立的话，整个industry会向通用方向shift，那些卖IP就会很好。
【在 e****a 的大作中提到】
: 这个在从90到65的时候，不是也发生过么？工艺的成熟需要时间，时间到了价格肯定会
: 下来，不然大家都不做芯片了，TSMC吃啥？
: 通用芯片的问题更多，ASIC在65能做的事情，CPU在28未必就能达到那个能耗+面积+性
: 能。FPGA就更别想了，还不如CPU呢。
: 基本上硅半导体的发展还有几年时间，但是对产业革命性的变化，不太可能了。你在这
: 里能想到的，别人在fab里面早几年就预见到了。
|
s******v
发帖数: 4495 | 12 那就是说，对FPGA有好有坏，因为ASIC少了，用FPGA作prototype就少了；但是FPGA有
可能直接作为产品。
cost
houses
configured
【在 d******0 的大作中提到】
: Number of ASIC starts are decreasing as the process node shrinks due to cost
: . For 45nm and below, only those designs used in mass production (smart
: phone for example) can afford ASICs. Then there are also special semi houses
: like Intel, memory companies which continue to design their own chips.
: FPGA conventionally is used as prototyping method to prove a design in
: hardware before going ASICs. Some FPGA can also find its use inside small
: volume but very expensive applications like network switch
|
s******v
发帖数: 4495 | 13 那么业内人士就多讲讲吗。大家多交流，对工作发展和投资，甚至创业都有好处。
【在 a***e 的大作中提到】
: 这位肯定不是业内人士
|
b***r
发帖数: 149 | 14 asic is a niche.
but a secure one. |
a***e
发帖数: 27968 | 15 65nm下面还有45nm,40nm,32nm
这东西也就是ASIC晚点，早晚慢慢跟上
但是65nm线现在已经折旧完了，属于剩余产能，生产成本要低得多
不见得比最新技术的通用差，毕竟同样功能，通用的chip也要大不少，yield还低
关键的问题还是量，成熟的技术，一不小心就是80~90%的yield
ASIC大chip很少，一不小心10片300mm就够你全年使用,谁受得了那个tapeout成本
所以看起来将来会往SOC的转，多加点模拟的东西，避免和TSMC,GF这类的巨头正面搞
这些巨头的产能，还是让给Ti,nv之类的大头
industry早就往fabless转，不过fabless天生的time to market自己没办法完全控制
很郁闷。俺实在不看好AMD CPU。而且，随着32，28，22引入，100%的fabless越来越难了
还是卖ip爽快，不过能搞到ARM这样的也是极少
这行当不行了，能逃就逃吧
65
new
【在 s******v 的大作中提到】
: 能做65的FAB有很多，可是28的造价太高，只有TSMC,GF,Samsung,IBM，UMC不知道，容
: 易控制价格。就算成熟几年之后价格下来了，等于几年之内，这些专用芯片只能停在65
: 上，因为价格劣势，性能上好处被flexibility抵消了。
: Fab的人预见到了，不代表华尔街的人能明白，也不代表咱们硅工都知道啊。要是有new
: graduate做asic，那岂不是找不自在？
: 如果这个logic成立的话，整个industry会向通用方向shift，那些卖IP就会很好。
|
a***e
发帖数: 27968 | 16 俺也不是:)
【在 s******v 的大作中提到】
: 那么业内人士就多讲讲吗。大家多交流，对工作发展和投资，甚至创业都有好处。
|
L******t
发帖数: 1985 | 17 通用芯片由于量大，芯片厂本身的制造成本低。但不代表设备厂商的购买成本低，和能
够自己做ASIC的设备厂商比。
FPGA代替ASIC，就好比Java/C++代替C。无论你怎么优化，poor performance
guaranteed by nature。
不觉得有什么太大的变化。不过我不是硬工。
ASIC/
【在 s******v 的大作中提到】
: 我的理解是，不知道有没有道理，
: 28nm的工艺比65nm在功耗和performance要提高很多，可是先期的费用太高，如果ASIC/
: 专用的芯片，和通用的芯片都采用28nm的技术，因为产量的差距，那么通用芯片的成本
: 会低很多，就抵消了性能上的不足，再加上Flexibility，那么大大减少ASIC/专用芯片
: 的市场；
: 那么ASIC/专用芯片就只有停留在65nm的技术上，那么因为工艺的原因，性能上的优势
: 也不那么明显。
: 还有这个FPGA会不会火起来？以前只是用在Verification，现在XLNX和ALTR都在28nm工
: 艺上下功夫，有没有可能成为实际应用？
: 这里有这么多硬工，可不可以讲一讲？
|
L******t
发帖数: 1985 | 18 Matter of fact, ASICs can be programmable too.
cost
houses
configured
【在 d******0 的大作中提到】
: Number of ASIC starts are decreasing as the process node shrinks due to cost
: . For 45nm and below, only those designs used in mass production (smart
: phone for example) can afford ASICs. Then there are also special semi houses
: like Intel, memory companies which continue to design their own chips.
: FPGA conventionally is used as prototyping method to prove a design in
: hardware before going ASICs. Some FPGA can also find its use inside small
: volume but very expensive applications like network switch
|
x***q
发帖数: 4953 | 19 关键是需要吧。
搞传统pc的，基本没啥戏了。。。
做手机的还可以，像iphone, ipad之类，需求量还是很大的，
以后搞3D更是不得了
25nm
【在 s******v 的大作中提到】
: 那么业内人士就多讲讲吗。大家多交流，对工作发展和投资，甚至创业都有好处。
|
s******v
发帖数: 4495 | 20 我也觉得AMD不行，从市场的表现来看，6个月后PC demand就会放缓，所有和PC沾边的
公司都够呛，你看DRAM，HDD公司都象狗屎一样。INTC能活，不过日子也不好受。
难了
【在 a***e 的大作中提到】
: 65nm下面还有45nm,40nm,32nm
: 这东西也就是ASIC晚点，早晚慢慢跟上
: 但是65nm线现在已经折旧完了，属于剩余产能，生产成本要低得多
: 不见得比最新技术的通用差，毕竟同样功能，通用的chip也要大不少，yield还低
: 关键的问题还是量，成熟的技术，一不小心就是80~90%的yield
: ASIC大chip很少，一不小心10片300mm就够你全年使用,谁受得了那个tapeout成本
: 所以看起来将来会往SOC的转，多加点模拟的东西，避免和TSMC,GF这类的巨头正面搞
: 这些巨头的产能，还是让给Ti,nv之类的大头
: industry早就往fabless转，不过fabless天生的time to market自己没办法完全控制
: 很郁闷。俺实在不看好AMD CPU。而且，随着32，28，22引入，100%的fabless越来越难了
|
|
|
s******v
发帖数: 4495 | 21 这个tapeout成本高了这么多，对ASIC影响很大，如果life-time出货量是1M，平均起来
就是每片增加10刀，对于出货量10M的通用芯片，每片只有1刀。而且我看大多数的ASIC
就是个几十万的量，象Juniper/Cisco router上用的。ASIC是性能好，不过也有不
flexible得缺点，要是成本再搞上去，那就差远了。
以前90到65，tapeout也贵2-3倍（我不知道，瞎猜的），不过平均到每个片子上应该没
有这么多%增长。
我也不是硬工。
【在 L******t 的大作中提到】
: 通用芯片由于量大，芯片厂本身的制造成本低。但不代表设备厂商的购买成本低，和能
: 够自己做ASIC的设备厂商比。
: FPGA代替ASIC，就好比Java/C++代替C。无论你怎么优化，poor performance
: guaranteed by nature。
: 不觉得有什么太大的变化。不过我不是硬工。
:
: ASIC/
|
e****a
发帖数: 4783 | 22 FPGA的overhead太大了，die上面logic就一点点，剩下的都是interconnection
network，光overhead就比ASIC大，想替代ASIC不太可能。
【在 L******t 的大作中提到】
: 通用芯片由于量大，芯片厂本身的制造成本低。但不代表设备厂商的购买成本低，和能
: 够自己做ASIC的设备厂商比。
: FPGA代替ASIC，就好比Java/C++代替C。无论你怎么优化，poor performance
: guaranteed by nature。
: 不觉得有什么太大的变化。不过我不是硬工。
:
: ASIC/
|
e****a
发帖数: 4783 | 23 还是要提高集成度，SOC是个方向，另外现在都是CPU+DSP的封装。
难了
【在 a***e 的大作中提到】
: 65nm下面还有45nm,40nm,32nm
: 这东西也就是ASIC晚点，早晚慢慢跟上
: 但是65nm线现在已经折旧完了，属于剩余产能，生产成本要低得多
: 不见得比最新技术的通用差，毕竟同样功能，通用的chip也要大不少，yield还低
: 关键的问题还是量，成熟的技术，一不小心就是80~90%的yield
: ASIC大chip很少，一不小心10片300mm就够你全年使用,谁受得了那个tapeout成本
: 所以看起来将来会往SOC的转，多加点模拟的东西，避免和TSMC,GF这类的巨头正面搞
: 这些巨头的产能，还是让给Ti,nv之类的大头
: industry早就往fabless转，不过fabless天生的time to market自己没办法完全控制
: 很郁闷。俺实在不看好AMD CPU。而且，随着32，28，22引入，100%的fabless越来越难了
|
s******v
发帖数: 4495 | 24 http://news.cens.com/cens/html/en/news/news_inner_33126.html
Xilinx executives pointed out that development cost and time are much more
efficient for high-performance FPGA than for ASIC, inspiring system
providers to ditch ASIC for FPGA.
Industry watchers noted that China`s heavyweight suppliers of office-end
telecom equipment have replaced digital signal processors, an ASIC category,
with FPGAs in their equipment.
你看，这个top 2 FPGA provider拼了命地转向28nm，如果只是为了prototype
verification，没有必要转28nm吧，就是个pro
【在 e****a 的大作中提到】
: FPGA的overhead太大了，die上面logic就一点点，剩下的都是interconnection
: network，光overhead就比ASIC大，想替代ASIC不太可能。
|
e****a
发帖数: 4783 | 25 这个做法不是28nm才有的，5年前就开始了，那个时候FPGA里面就做了很多的
transceiver，基本上把FPGA变成外围是ASIC里面是传统FPGA的SOC了。高速的
transceiver必须是用ASIC的办法去做，传统的LUT做不到的。
xilinx是领头做这个的，至于altera，xilinx做什么，altera就copy什么
【在 s******v 的大作中提到】
: http://news.cens.com/cens/html/en/news/news_inner_33126.html
: Xilinx executives pointed out that development cost and time are much more
: efficient for high-performance FPGA than for ASIC, inspiring system
: providers to ditch ASIC for FPGA.
: Industry watchers noted that China`s heavyweight suppliers of office-end
: telecom equipment have replaced digital signal processors, an ASIC category,
: with FPGAs in their equipment.
: 你看，这个top 2 FPGA provider拼了命地转向28nm，如果只是为了prototype
: verification，没有必要转28nm吧，就是个pro
|
x***q
发帖数: 4953 | 26 FPGA 公司当然要这样忽悠。。。
category,
【在 s******v 的大作中提到】
: http://news.cens.com/cens/html/en/news/news_inner_33126.html
: Xilinx executives pointed out that development cost and time are much more
: efficient for high-performance FPGA than for ASIC, inspiring system
: providers to ditch ASIC for FPGA.
: Industry watchers noted that China`s heavyweight suppliers of office-end
: telecom equipment have replaced digital signal processors, an ASIC category,
: with FPGAs in their equipment.
: 你看，这个top 2 FPGA provider拼了命地转向28nm，如果只是为了prototype
: verification，没有必要转28nm吧，就是个pro
|
H********s
发帖数: 1024 | 27 Process做到头了对ASIC反而是件好事。ASICs本来就是为了解决通用芯片缺点而存在的
。Process做到头了，Fab变成comodity后,silicon的制造成本会降下来，ASIC的优势就
能更加体现出来 |
s******v
发帖数: 4495 | 28 I am highly doubted about this. 现在FAB这么贵，3-4B才能建一个，只剩下TSMC，
Samsung，GF，IBM，UMC(?)，价格一时半会保持高位，做ASIC就要停个几年？
【在 H********s 的大作中提到】
: Process做到头了对ASIC反而是件好事。ASICs本来就是为了解决通用芯片缺点而存在的
: 。Process做到头了，Fab变成comodity后,silicon的制造成本会降下来，ASIC的优势就
: 能更加体现出来
|
s******v
发帖数: 4495 | 29 这个忽悠要看是动嘴，还是动钱，GF明年才会28nm量产，TSMC的时间也不长，这两家
FPGA公司现在拼命挤进来，这个成本低不了。而且XLNX把UMC的合同都turn down了，因
为他没有28nm工艺。现在component shortage，要在FAB reserved贵的要死。
【在 x***q 的大作中提到】
: FPGA 公司当然要这样忽悠。。。
:
: category,
|
s******v
发帖数: 4495 | 30 多谢指教。就是说这个做法在某些market sgement是可行的。只有技术什么时候出现不
重要，重要的是市场什么时候接受。这个28nm的高成本的问题，可能把FPGA的
tragetable market从10%，一下就提到50%。
【在 e****a 的大作中提到】
: 这个做法不是28nm才有的，5年前就开始了，那个时候FPGA里面就做了很多的
: transceiver，基本上把FPGA变成外围是ASIC里面是传统FPGA的SOC了。高速的
: transceiver必须是用ASIC的办法去做，传统的LUT做不到的。
: xilinx是领头做这个的，至于altera，xilinx做什么，altera就copy什么
|
|
|
y***a
发帖数: 840 | 31 GF和UMC都是啥？
【在 s******v 的大作中提到】
: I am highly doubted about this. 现在FAB这么贵，3-4B才能建一个，只剩下TSMC，
: Samsung，GF，IBM，UMC(?)，价格一时半会保持高位，做ASIC就要停个几年？
|
s******v
发帖数: 4495 | 32 GF = global foundoury, the fab spin off from AMD, backed by the deep-pocket
middle-east oil country fund. and expanded capacity by accquiring the
Charter and several other small fabs.
UMC, United Microelectronics Corporation, the #2 fab following TSMC. may
became #3 after GF established a new fab early this year.
【在 y***a 的大作中提到】
: GF和UMC都是啥？
|
a****8
发帖数: 236 | 33 这就是为什莫System company自己做ASIC是越来越大的负担, CISCO internal asic 面
对华为低价的 market asic ，不考虑人力，在硬件成本上就已经吃亏了。
小公司已不可能靠做high-end芯片IPO ， 只能走FPGA prototype -> idea proof ->
acquisition . 做consumer 小芯片，不用65nm以下，去亚洲折腾，打大公司不屑的小
市场。
BU
【在 s******v 的大作中提到】
: 炒个冷饭，这个ASIC是不是不行了，要是tape-out这么贵，3年前就听说Cisco 要3个BU
: 养一个做ASIC的组，用在3个product line上，要是这么贵，量又上不去，大家会不会
: 采用同意的28nm芯片啊。我说2-3年后。
:
: 25nm
|
n******h
发帖数: 2544 | 34 看了前面的回复，觉得都不make sense。
工艺不断进化的目的，是为了降低每个晶体管的成本，所以同样的芯片，越先进的工艺
越便宜。我们看到PC上不断下滑的产品售价，就是受益于此。
至于速度上的提高，那个也很重要，当对大多数应用不是必需的。所以不是所有产品都
会采用最先进的工艺。
一句话，公司不是白痴，什么利润会最大化才会搞什么。至于mask价格高那是没有办法
的，只有利润肥厚的产品才会去用那些几个million的tape out。
其实tape out成本上升，对硅公好处最大，这样的话，亚洲的人力成本优势消减，硅公
可以多过几年好日子。 |
s******v
发帖数: 4495 | 35 什么是market asic啊？还有你觉得FPGA替代一部分ASIC，有可能吗？象这个Xlinix的
series 7?
多谢。
【在 a****8 的大作中提到】
: 这就是为什莫System company自己做ASIC是越来越大的负担, CISCO internal asic 面
: 对华为低价的 market asic ，不考虑人力，在硬件成本上就已经吃亏了。
: 小公司已不可能靠做high-end芯片IPO ， 只能走FPGA prototype -> idea proof ->
: acquisition . 做consumer 小芯片，不用65nm以下，去亚洲折腾，打大公司不屑的小
: 市场。
:
: BU
|
s******v
发帖数: 4495 | 36 其实tape out成本上升, project少了，硅工哪里拿得到好处啊？
【在 n******h 的大作中提到】
: 看了前面的回复，觉得都不make sense。
: 工艺不断进化的目的，是为了降低每个晶体管的成本，所以同样的芯片，越先进的工艺
: 越便宜。我们看到PC上不断下滑的产品售价，就是受益于此。
: 至于速度上的提高，那个也很重要，当对大多数应用不是必需的。所以不是所有产品都
: 会采用最先进的工艺。
: 一句话，公司不是白痴，什么利润会最大化才会搞什么。至于mask价格高那是没有办法
: 的，只有利润肥厚的产品才会去用那些几个million的tape out。
: 其实tape out成本上升，对硅公好处最大，这样的话，亚洲的人力成本优势消减，硅公
: 可以多过几年好日子。
|
a****8
发帖数: 236 | 37 Buy asic from market means buying ASICs from BRCM or MRVL,.....instead of
designing in house.
Now a single ASIC could integret 1Billion gates, running at 1Ghz, can FPGA
do that ? maybe never...
【在 s******v 的大作中提到】
: 什么是market asic啊？还有你觉得FPGA替代一部分ASIC，有可能吗？象这个Xlinix的
: series 7?
: 多谢。
|
m****r
发帖数: 243 | 38 个人感觉tape out虽然贵，但是1个million也就是5个工程师的年支出，稍大的公司还
是支持得起。主要问题是现有芯片的运算能力和价格已经足够很多用途了。更新速度降
低，市场萎缩。很多原本需要在硬件做的东西现在可以在软件做，比如现在的smart
phone。不过，软件有软件的问题，进入门槛低，竞争激烈，容易被大公司抄袭或者垄
断，能盈利的不多。我猜下一步赚钱的应该是更上一层，content provider。会有更多
的人离开IT，创造精神消费品。
我是在ASIC行内，不过觉得答案不在行内。 |
s******v
发帖数: 4495 | 39 10个million就是25个工程师2年的支出，如果50个人年够做一颗asic的话，而且人工是
主要成本的话，基本上就是double cost了。要是市场上的asic价格增加100%的话，很
显然销量要减少，逼得大家转向其他offer.
和你的想法一样，我觉得小的半导体公司生存空间被挤压，最好的exit，就是approve
自己的idea后，被大公司accquire。总之，就是越通用成功率越高，象卖IP的公司会很
好，对设计和生产都有好处，象ARM, MIPS和Synopsis买的Virage.
【在 m****r 的大作中提到】
: 个人感觉tape out虽然贵，但是1个million也就是5个工程师的年支出，稍大的公司还
: 是支持得起。主要问题是现有芯片的运算能力和价格已经足够很多用途了。更新速度降
: 低，市场萎缩。很多原本需要在硬件做的东西现在可以在软件做，比如现在的smart
: phone。不过，软件有软件的问题，进入门槛低，竞争激烈，容易被大公司抄袭或者垄
: 断，能盈利的不多。我猜下一步赚钱的应该是更上一层，content provider。会有更多
: 的人离开IT，创造精神消费品。
: 我是在ASIC行内，不过觉得答案不在行内。
|
s******v
发帖数: 4495 | 40
很有可能，几乎是必然的，Fabless会有大的consolidation，当然不会像Fab那样就剩
下4-5个，不过中小型的很难存活，只能投靠大公司。
【在 e****a 的大作中提到】
: 这个在从90到65的时候，不是也发生过么？工艺的成熟需要时间，时间到了价格肯定会
: 下来，不然大家都不做芯片了，TSMC吃啥？
: 通用芯片的问题更多，ASIC在65能做的事情，CPU在28未必就能达到那个能耗+面积+性
: 能。FPGA就更别想了，还不如CPU呢。
: 基本上硅半导体的发展还有几年时间，但是对产业革命性的变化，不太可能了。你在这
: 里能想到的，别人在fab里面早几年就预见到了。
|
|
|
v********m
发帖数: 2147 | 41 人工是主要初期的Cost,流片花不了几个钱，所以转向亚洲是必然趋势了
approve
【在 s******v 的大作中提到】
: 10个million就是25个工程师2年的支出，如果50个人年够做一颗asic的话，而且人工是
: 主要成本的话，基本上就是double cost了。要是市场上的asic价格增加100%的话，很
: 显然销量要减少，逼得大家转向其他offer.
: 和你的想法一样，我觉得小的半导体公司生存空间被挤压，最好的exit，就是approve
: 自己的idea后，被大公司accquire。总之，就是越通用成功率越高，象卖IP的公司会很
: 好，对设计和生产都有好处，象ARM, MIPS和Synopsis买的Virage.
|
