g*********n 发帖数: 808 | 1 用宽能带半导体(SiC, GaN,ZnO)做集成电路(CPU,GPU), 和硅基半导体比是省电, 还
是费电? |
B****S 发帖数: 597 | 2 给个用宽禁带的理由?
电压高的话功耗更大.
性能不会比硅好多少,但是成本大很多.
【在 g*********n 的大作中提到】 : 用宽能带半导体(SiC, GaN,ZnO)做集成电路(CPU,GPU), 和硅基半导体比是省电, 还 : 是费电?
|
a***e 发帖数: 27968 | 3 宽禁带关键是高电压高功率应用
【在 g*********n 的大作中提到】 : 用宽能带半导体(SiC, GaN,ZnO)做集成电路(CPU,GPU), 和硅基半导体比是省电, 还 : 是费电?
|
g*********n 发帖数: 808 | 4 http://china.nikkeibp.com.cn/news/semi/66256-20130603.html
【日经BP社报道】GeneSiC Semicondutor公司开发出了耐压高达10kV左右的SiC
双极晶体管(BJT),并在功率半导体国际会议“ISPSD 2013”(2013年5月26~30日在
日本石川县金泽市举行,由日本电气学会主办)上发表了演讲(演讲序号:6-1)。该
公司制作出了芯片尺寸分别为3.65mm见方和7.3mm见方的两种SiC BJT,前者的导通电阻
为110mΩcm2、电流放大率为78,后者的导通电阻为143mΩcm2、电流放大率为75。
在演讲中,GeneSiC比较了该公司的SiC BJT与ABB公司耐压为6.5kV的Si IGBT的
开关损耗。在SiC BJT的集电极电流为8A、Si IGBT集电极电流为10A的条件下,二者的
开关损耗的比较结果为:导通时SiC BJT的损耗为4.2mJ,约为Si IGBT(80mJ)的1/19
;关断时SiC BJT的损耗为1.6mJ,约为Si IGBT(40mJ)的1/25。(记者:根津 祯,《
日经电子》)
http://china.nikkeibp.com.cn/news/semi/61308-20120601.html
【日经BP社报道】“功率半导体”多被用于转换器及逆变器等电力转换器进行电力控制
。目前,功率半导体材料正迎来材料更新换代,这些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(
氮化镓),二者的物理特性均优于现在使用的Si(硅),作为“节能王牌”受到了电力
公司、汽车厂商和电子厂商等的极大期待。将Si换成GaN或SiC等化合物半导体,可大幅
提高产品效率并缩小尺寸,这是Si功率半导体元件(以下简称功率元件)无法实现的。
目前,很多领域都将Si二极管、MOSFET及IGBT(绝缘栅双极晶体管)等晶体管用作
功率元件,比如供电系统、电力机车、混合动力汽车、工厂内的生产设备、光伏发电系
统的功率调节器、空调等白色家电、服务器及个人电脑等。这些领域利用的功率元件的
材料也许不久就将被GaN和SiC所替代。
例如,SiC已开始用于铁路车辆用马达的逆变器装置以及空调等。
电能损失可降低50%以上
利用以GaN和SiC为材料的功率元件之所以能降低电能损失,是因为可以降低导通时
的损失和开关损失。比如,逆变器采用二极管和晶体管作为功率元件,仅将二极管材料
由Si换成SiC,逆变器的电能损失就可以降低15~30%左右,如果晶体管材料也换成SiC
,则电能损失可降低一半以上。
有助于产品实现小型化
电能损失降低,发热量就会相应减少,因此可实现电力转换器的小型化。利用GaN
和SiC制作的功率元件具备两个能使电力转换器实现小型化的特性:可进行高速开关动
作和耐热性较高。
GaN和SiC功率元件能以Si功率元件数倍的速度进行开关。开关频率越高,电感器等
构成电力转换器的部件就越容易实现小型化。
耐热性方面,Si功率元件在200℃就达到了极限,而GaN和SiC功率元件均能在温度
更高的环境下工作,这样就可以缩小或者省去电力转换器的冷却机构。
这些优点源于GaN和SiC具备的物理特性。与Si相比,二者均具备击穿电压高、带隙
宽、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移率高等特点。(未完待续,记者:根津
祯,《日经电子》)
导通电阻降至1/20以下
SiC制SBD的普及出现曙光,而SiC制MOSFET的开发焦点则是如何发挥SiC的出色材料
特性。其中,为减少导通时的损失而降低导通电阻的研发正在推进之中。目标是将导通
电阻降至Si制功率元件的1/10以下。
罗姆2011年12月发布了实现这一目标的沟道型MOSFET。通过减小通道电阻及基板电
阻,降低了导通电阻,从而在耐压600V下实现了0.79mΩcm2的导通电阻,在耐压1200V
下实现了1.41mΩcm2(图1)。据该公司介绍,与原来的硅制MOSFET相比,导通电阻不
到1/20,与已量产的SiC制MOSFET相比也不到1/7。 |
g*********n 发帖数: 808 | 5 为什么低电压高频率应用, 宽禁带半导体就不行?
【在 a***e 的大作中提到】 : 宽禁带关键是高电压高功率应用
|
w********o 发帖数: 10088 | 6 GaAs也是宽禁带
【在 g*********n 的大作中提到】 : 为什么低电压高频率应用, 宽禁带半导体就不行?
|
B****S 发帖数: 597 | 7 你频率能提高多少?
Si的FET的fT都接近1THz了,iii-v的宽禁带的没有超过这个的。
【在 g*********n 的大作中提到】 : 为什么低电压高频率应用, 宽禁带半导体就不行?
|
a***e 发帖数: 27968 | 8 一般不这么算吧
【在 w********o 的大作中提到】 : GaAs也是宽禁带
|
a***e 发帖数: 27968 | 9 电压要求高
【在 g*********n 的大作中提到】 : 为什么低电压高频率应用, 宽禁带半导体就不行?
|
a***e 发帖数: 27968 | 10 高功率应用,硅基的需要很多花招才能顶住击穿
原有的低压操作优势全见鬼去了
还不耐温,这时候宽禁带的好处就出来了
SiC
19
【在 g*********n 的大作中提到】 : http://china.nikkeibp.com.cn/news/semi/66256-20130603.html : 【日经BP社报道】GeneSiC Semicondutor公司开发出了耐压高达10kV左右的SiC : 双极晶体管(BJT),并在功率半导体国际会议“ISPSD 2013”(2013年5月26~30日在 : 日本石川县金泽市举行,由日本电气学会主办)上发表了演讲(演讲序号:6-1)。该 : 公司制作出了芯片尺寸分别为3.65mm见方和7.3mm见方的两种SiC BJT,前者的导通电阻 : 为110mΩcm2、电流放大率为78,后者的导通电阻为143mΩcm2、电流放大率为75。 : 在演讲中,GeneSiC比较了该公司的SiC BJT与ABB公司耐压为6.5kV的Si IGBT的 : 开关损耗。在SiC BJT的集电极电流为8A、Si IGBT集电极电流为10A的条件下,二者的 : 开关损耗的比较结果为:导通时SiC BJT的损耗为4.2mJ,约为Si IGBT(80mJ)的1/19 : ;关断时SiC BJT的损耗为1.6mJ,约为Si IGBT(40mJ)的1/25。(记者:根津 祯,《
|