G*****h
发帖数: 33134 | 1 这样管脚少很多
就引出几对高速串行总线
电路板小不少 |
s******v
发帖数: 4495 | 2 早就是了
【在 G*****h 的大作中提到】
: 这样管脚少很多
: 就引出几对高速串行总线
: 电路板小不少
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G*****h
发帖数: 33134 | 3 怎么是了？arm 芯片现在管脚还挺多的
【在 s******v 的大作中提到】
: 早就是了
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s******v
发帖数: 4495 | 4 我说的是cpu+ram封装，
【在 G*****h 的大作中提到】
: 怎么是了？arm 芯片现在管脚还挺多的
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G*****h
发帖数: 33134 | 5 直接集成到芯片里更省事
【在 s******v 的大作中提到】
: 我说的是cpu+ram封装，
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c********y
发帖数: 1245 | 6 其实生产商是很精明的, 如果能这样做, 早就有了. 还是良品率和制造工艺不同不能罢
了, 你去查查 cpu 和 ram 使用的线宽就知道了。
所以现在的手机和平板一般都是在cpu头上顶着ram芯片，可以到iFixit去看看人家的拆
解，很详细，很专业。 |
t*******y
发帖数: 21396 | 7 CPU和Ram用的工艺不一样，SRAM和DRam的工艺又不一样，如果要做一起，成本要高很多
。现在只有IBM的Power PC是这么做的，把Cpu，SRAM，Dram全做一个芯片上，芯片Die
Size无比大。原因是IBM的芯片只卖给自己的大型机用，不计成本，只追求性能。
【在 G*****h 的大作中提到】
: 直接集成到芯片里更省事
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t**t
发帖数: 27760 | 8 现在差不多类似了。
【在 G*****h 的大作中提到】
: 这样管脚少很多
: 就引出几对高速串行总线
: 电路板小不少
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