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Military版 - 哈佛大学：中国半导体制造有望超过美国

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美国《华尔街日报》12月7日报道，美国哈佛大学最新研究报告显示，尽管美国政府不
甘于在一些领域被中国超越，但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
文章说，中美之间竞争的主战场将是先进技术领域。美国人应该问的问题是：中国能赢
得技术竞赛吗？
哈佛大学肯尼迪学院贝尔弗科学与国际事务中心《21世纪的中美科技竞争》报告给出了
答案：是的。
报告的结论并非危言耸听，中国科技近年来取得了巨大的飞跃，现在已成为一个全方位
的竞争对手。在21世纪的每一项基础技术上——人工智能、半导体、5G网络、量子科学
、生物技术和绿色能源——中国可能很快就会成为全球领导者。在某些领域，中国已经
是世界第一。
去年，中国生产了全球50%的电脑和手机，美国只生产了6%。中国的光伏面板产量是美
国的70倍，电动汽车销量是美国的4倍，5G基站数量是美国的9倍，网络速度是美国的5
倍。
人工智能是未来十年可能对经济和安全产生最大影响的先进技术。美国2021年春季发布
的一份人工智能报告称，到2030年，中国有望超过美国，成为人工智能领域的全球领导
者。
美国每年在人工智能领域获得博士学位的学生人数与1990年大致相当。而到2025年，中
国在科学、工程和数学领域获得博士学位的人数将是美国的两倍。
哈佛报告补充说，中国已经在人工智能实际应用方面明显超过美国，包括面部识别、语
音识别和金融科技。

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