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Military版 - 各国和地区正加紧新建半导体工厂

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全球正在不断新建半导体工厂。预计英特尔、台积电（TSMC）等10家主要半导体厂商的
2021年度设备投资额将比上一年度增加3成，达到12万亿日元。除了供不应求外，来自
政府的公共资金的支持也推高了投资规模。为了自主确保作为经济战略基础、重要性提
升的半导体，各国和地区的支援政策也日趋过热。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）统计了拥有自主工厂的10家主要半导体厂商的设
备投资计划。英特尔、台积电和韩国三星电子这3大厂商分别计划展开2～3万亿日元规
模的投资。占前10家厂商投资额的7成。3大厂商制造的尖端半导体的电路微细程度可以
达到头发丝的约数万分之一。超微细加工需要每台超过100亿日元的设备，拉高了投资
规模。
大型投资集中在美国。英特尔将在美国投入约2.2万亿日元，建设新工厂，还表明要投
入约3850亿日元实施工厂扩建计划。英特尔的首席执行官CEO帕特·基辛格(Pat
Gelsinger)表示，在2021年底前“将发布接下来在欧洲和美国的新扩建时间表”。
台积电提出了2021年投入3万亿日元，在2023年之前共计投资11万亿日元的计划。除了
向美国亚利桑那州的新工厂投入1.3万亿日元之外，还将在台湾建设生产尖端半导体的
新工厂。掌管经营的董事长刘德音表示各国政府在积极吸引工厂，都希望推进在当地的
生产。
据半导体的业界团体国际半导体产业协会（SEMI）统计，世界整体的投资额2021年有望
连续2年创出历史新高。2020年仅比上年增长9％，而2021年一下子猛增31％。
国际半导体产业协会的数据显示，从半导体工厂的开工建设件数来看，仅得到确认的项
目，2021～2022年就达到29件。在日本，铠侠控股(Kioxia Holdings)与美国西部数据(
Western Digital)在三重县建设新厂房，还在扩建岩手县的工厂。
对各厂商的投资形成助推的是政府的财政措施。涉足代工的美国格罗方德(
GlobalFoundries)在新加坡获得该国政府的支援，将建设新工厂。而在美国，6月参议
院表决通过了决定向半导体产业总计提供520亿美元补贴的法案。欧洲、韩国和日本也
新提出了振兴半导体的政策。虽然投资规模大的项目集中在美国、台湾和韩国，但从
项目数来看，中国大陆为8件，与台湾同为最多。中国大陆2015年提出了7成半导体实现
自给自足的计划，一直增加补贴和税收优惠。
据美国半导体产业协会统计，预计全球半导体产能的中国份额到2030年将增至19％，提
高至目前的近2倍。
对于设备投资庞大的半导体产业，公共资金的有无明显影响竞争力。工厂建设和运营成
本在中美之间被认为存在近3成的差距，此前通过业界团体等，为了确保在平等地位下
竞争而实施了牵制。但是，以半导体的供不应求为导火索，转为了各国和地区政府的支
援竞赛。半导体产品目前仍供不应求，交货期相继被延长。据运营采购系统的美国
LevaData统计，1～3月为12周的逻辑半导体的交货期到7月延长至22周，而微控制器（
microcontroller）从19周延长至38周，增至近2倍。
产能的提高将有助于填补供需缺口，但到实际启动生产需要1～2年的时间。观察需求发
现，由于重复下单，实际需求难以判断，还有可能出现宅家特需的反向影响。半导体行
业过去不断上演积极投资和行情恶化的交替。此次的投资热潮也存在转变为产能过剩的
风险。

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