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Military版 - 比7nm芯片性能好50倍,第一个纳米管3D芯片制造出来了。
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据说美国将在下一代制造技术上占据绝对领先地位,中国芯片产业真的到了要爆发的时候了吗?
相关话题的讨论汇总
话题: mit话题: 芯片话题: 制程话题: 3d话题: 高通
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1 (共1页)
t******e
发帖数: 2504
1
DARPA项目,MIT研发,用的是90nm制程工艺。
http://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/devices/first-3d-nanotube-and-rram-ics-come-out-of-foundry
而且以后还可以update到65nm及以下制程工艺,做到密度更大速度更快, 目前这一技
术已经引起高通的注意,其CEO说:“They say they have to be at the leading
edge. Now we could potentially be relevant to them.”
t******e
发帖数: 2504
2
MIT assistant professor Max Shulaker
看起来很年轻。
d********8
发帖数: 691
3
好50倍,呵呵
B*********n
发帖数: 75
4
5G用的两种编码技术(华为提的polar code 和高通提的LDPC code)都是由MIT的人最先
搞出来的。

【在 t******e 的大作中提到】
: MIT assistant professor Max Shulaker
: 看起来很年轻。

p***n
发帖数: 17190
5
carbon nanotube....

【在 t******e 的大作中提到】
: DARPA项目,MIT研发,用的是90nm制程工艺。
: http://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/devices/first-3d-nanotube-and-rram-ics-come-out-of-foundry
: 而且以后还可以update到65nm及以下制程工艺,做到密度更大速度更快, 目前这一技
: 术已经引起高通的注意,其CEO说:“They say they have to be at the leading
: edge. Now we could potentially be relevant to them.”

h*****s
发帖数: 733
6
华为那个是土耳其人先搞出来的?

:5G用的两种编码技术(华为提的polar code 和高通提的LDPC code)都是由MIT的人最先
:搞出来的。
s*****t
发帖数: 987
7

最先
他说的是这个人是MIT毕业的

【在 h*****s 的大作中提到】
: 华为那个是土耳其人先搞出来的?
:
: :5G用的两种编码技术(华为提的polar code 和高通提的LDPC code)都是由MIT的人最先
: :搞出来的。

B*********n
发帖数: 75
8
华为和高通都花了很多精力搞优化。

最先

【在 h*****s 的大作中提到】
: 华为那个是土耳其人先搞出来的?
:
: :5G用的两种编码技术(华为提的polar code 和高通提的LDPC code)都是由MIT的人最先
: :搞出来的。

m********5
发帖数: 17667
9
目测基于如下文献:
https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/7409815/
https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/7092569
https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsnano.7b01164?rand=9o3o9c88
https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/6560698
如果不是有什么没有发表的黑科技,我觉得基本不可能实现量产
两个原因:
1. 没有技术突破之前凡是CNFET参与的制程良率都极低
2. 3D IC 最大的技术限制不是层间连接,其实不少技术可以用,最大的问题是这个概
念中的能量密度过大,不改变片基是无法散热的,因此只适合某些特定应用比如低速储
存器。
而且,这些CNFET相关技术华人贡献了很大力量,不知道为何最后都是白人摘桃子
设计了课题,做了最艰难的前期可行性研究,定下技术路线,结果最后发表出来只有个
鸣谢,太讽刺了。

【在 t******e 的大作中提到】
: DARPA项目,MIT研发,用的是90nm制程工艺。
: http://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/devices/first-3d-nanotube-and-rram-ics-come-out-of-foundry
: 而且以后还可以update到65nm及以下制程工艺,做到密度更大速度更快, 目前这一技
: 术已经引起高通的注意,其CEO说:“They say they have to be at the leading
: edge. Now we could potentially be relevant to them.”

Q*S
发帖数: 1
10
懂你,笑而不语。

【在 p***n 的大作中提到】
: carbon nanotube....
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中兴将重获生机?我国5G芯片获重大突破一位电子工程师,撕掉电子业现状强大的遮羞布
曾经如日中天的中兴通讯或许不会想到世界上最先进的芯片,会给我们的生活带来一场革命
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g***x
发帖数: 1587
11
美国科研造假比天朝只多不少。
M******a
发帖数: 6723
12
看到华为5G泡汤在即,小将只能发出绝望哀嚎。

【在 g***x 的大作中提到】
: 美国科研造假比天朝只多不少。
d********8
发帖数: 691
13
尼玛,扯这么多,硅是上帝赐给人类做VLSI的,其他的都是扯淡

【在 m********5 的大作中提到】
: 目测基于如下文献:
: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/7409815/
: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/7092569
: https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsnano.7b01164?rand=9o3o9c88
: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/6560698
: 如果不是有什么没有发表的黑科技,我觉得基本不可能实现量产
: 两个原因:
: 1. 没有技术突破之前凡是CNFET参与的制程良率都极低
: 2. 3D IC 最大的技术限制不是层间连接,其实不少技术可以用,最大的问题是这个概
: 念中的能量密度过大,不改变片基是无法散热的,因此只适合某些特定应用比如低速储

M******a
发帖数: 6723
14
华为的5G战略又变成了白白扔钱。
类似当年日本搞的高保真音响,费了十八牛四虎之力,好不容易搞得登峰造极,结果美
国的数码音响一出,全部玩儿完。
要不是有纳税人无穷无尽的资源在后面撑腰,任贼看到这个消息就会自杀。
g******t
发帖数: 11249
15
音源再怎么数码
音箱还是模拟的

【在 M******a 的大作中提到】
: 华为的5G战略又变成了白白扔钱。
: 类似当年日本搞的高保真音响,费了十八牛四虎之力,好不容易搞得登峰造极,结果美
: 国的数码音响一出,全部玩儿完。
: 要不是有纳税人无穷无尽的资源在后面撑腰,任贼看到这个消息就会自杀。

P****R
发帖数: 22479
16
中芯国际SMIC刚刚开始制造14纳米(14nm)芯片,而三星和台积电多年来一直在制造此
类芯片。现在两家公司现在都在制造7nm芯片,这些芯片体积更小,功能更强大。分析
公司ChinaRenaissance估计,中芯国际在14纳米和16纳米芯片方面落后台积电约17个季
度。
m****d
发帖数: 1
17
中国有石墨烯
C*********e
发帖数: 1
18
Harry porter

【在 t******e 的大作中提到】
: MIT assistant professor Max Shulaker
: 看起来很年轻。

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相关主题
中国芯片产业真的到了要爆发的时候了吗?中芯国际7nm技术已经突破了?
进口芯片花费超万亿 中国制造就是美国制造的打工仔中兴将重获生机?我国5G芯片获重大突破
怎么搞死 不买台积电造的芯片曾经如日中天的中兴通讯或许不会想到
比如让你鳖躲在研究所里面造一点给超算用据说美国将在下一代制造技术上占据绝对领先地位,
新突破!中国成功流片28nm MTK芯片一位电子工程师,撕掉电子业现状强大的遮羞布
台积电战将三星14nm功臣梁孟松传将加盟SMIC世界上最先进的芯片,会给我们的生活带来一场革命
称大陆追上台积电要花好几年 张忠谋底气何在[zz]没有美国芯片,华为连路由器都无法生产
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话题: mit话题: 芯片话题: 制程话题: 3d话题: 高通