华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片 - Military版

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Military版 - 华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片

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1月24日上午，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演
讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高
集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频
谱可达200M。
并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量
减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

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