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发帖数: 30882 | 1 华为高端8核芯片“麒麟”取得历史性突破 中国半导体业现崛起曙光
字号:小中大2014-06-10 11:05:04
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关键字 >> 华为华为芯片手机芯片中国芯片中国半导体业麒麟麒麟920IT新浪潮
华为旗下的芯片品牌海思于6月6日发布了高端处理器“麒麟 Kirin 920”，在业界引起
一阵骚动。首次亮相的“麒麟”芯片，不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还是全球
首个支持Cat6（一种网络数据传输协议）的手机芯片，支持峰值300Mbps的极速下载，
这一技术领先国际巨头高通和联发科一年时间。尽管从整体技术上来看，华为还远远无
法与高通相提并论，“麒麟”芯片已经可以被视为一个历史性的大突破。不少业内人士
认为，海思麒麟的发布代表了国内半导体行业的崛起，但也有声音提醒，在制造工艺上
中国企业与国际水平仍然差距明显。
对此，华为总裁有着自己的看法。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“
我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝
不可能实现这种超越。”华为海思平日的低调宣传，和在网络通信技术上的集中发力，
都是任正非这里理念的践行。
华为发布高端处理器“麒麟Kirin920”
华为发布高端处理器“麒麟Kirin920”
华为的“世界级”芯片
那边厢，全球第二大芯片设计企业博通（Broadcom）刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业
务；这边厢，华为旗下芯片企业海思上周五首次以“麒麟”品牌发布了一款世界级芯片。
对于Kirin920，华为官方是这样描述的，支持300M峰值速率、全球率先实现LTE Cat6手
机商用；8核big.LITTLE GTS架构，支持4G/3G/2G共5种制式；集成智能感知处理器I3，
全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3等等，言语之间透露着霸气。
“目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还在全球首个支持Cat6。
”一位参加了海思最新芯片发布会的业界人士表示，“这一点连手机芯片行业两大巨头
高通、联发科也还没做到”。
在网络速度方面，华为的确已经证明了自己的实力。当前网速为150Mbps的Cat4时代，
华为就领先高通一年，而到了网络速度达到300Mbps的Cat6时代，华为仍然领先整个产
业一年时间。
华为公司高级副总裁余承东对此也颇为自豪。他表示，全球只有三家手机厂商能自己设
计处理器，华为是其中唯一的中国手机厂商，而他们有业界最领先的网络通信技术，全
球最大规模、最复杂的芯片调测实验室环境。
华为海思此次首次启动的“麒麟”品牌，也很容易让外界把其与高通旗下“骁龙”品牌
联系起来。今年3月，著名的芯片跑分软件安兔兔的官方网站上就晒出了据信是Kirin
920的华为8核芯片跑分成绩，图片显示其跑分已经超越了高通今年发布的四核旗舰“骁
龙801”，稍微落后于还未量产的“骁龙805”。
网传华为8核处理器的跑分图
网传华为8核处理器的跑分图
发力芯片的逻辑
石油、芯片、铁矿石、液晶面板多年来是中国进口额位列前四的单项商品。其中，与电
子信息业相关的两个中，液晶面板由于近年来京东方、TCL集团的发力，国产替代已有
较为明显的效果，而芯片的进口额和贸易逆差反而在不断加大，甚至已经超过石油，位
列第一进口大户。
海关总署在今年1月发布的数据显示，去年中国集成电路进口额为2322亿美元，同比上
一年增长34.6%，超过当年原油进口额的2196亿美元；集成电路的贸易逆差额则连续四
年扩大，至1441亿美元。
芯片是电子信息业的“心脏”，无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看，这一上
游产业的发展都牵动人心。正是在这个意义上，国家层面正不断释放扶持集成电路产业
发展的政策信号，包括扶持基金等在内的一系列政策细节有望在近期出台。
对于华为来说，涉足芯片业务，显然不需要理由。华为从2006年开始启动智能手机芯片
的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级
规模的国产高端智能手机芯片。
2013年11月，华为曾发布一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11
”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片
上的支持发挥了重要作用。
在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除
了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商
用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以借由海思的芯片支撑推出P7，
硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。
发展到现在，华为海思在规模上已经做到中国大陆第一。中国半导体行业协会披露的“
2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月
，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美
元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍
中国半导体崛起？
电子创新网总裁张国斌称，麒麟Kirin920是第一个集成LTECAT6模块的单芯片方案，这
个确实要早于高通公司，仅凭这点，就是一个历史性的大突破了。而且华为在LTE方面
积累了大量专利，在4G时代，真的是有可能实现超越的。
但电子行业知名分析师孙昌旭认为，中国距离半导体产业的崛起还差十万八千里。他指
出，处理器时代比的是工艺，用户数和兼容性。所有最先进的工艺都不在我们手里要去
求别人，中国厂商只能享受到次代工艺。还有，国资的收购使两家本来充满活力的本土
ic公司变成鸡肋。龟兔赛跑现在兔子越跑越远了。只有我们自己的半导体代工产崛起了
才能叫中国半导体崛起！
孙昌旭表示，这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展ic设计业（Fabless），
而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国学习直接发展IC设计业，代工给第三方
。殊不知人家美国是从IDM发展起来的，所有工艺的核心掌握在人家手上。并且TSMC等
代工厂是人家的后花园，尽管与你的距离最近，但是跟你的关系最远。
任正非：我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司
任正非：我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司
“针尖式生存”
对于中国芯片产业整体落后的现状，华为公司有着自己的看法。
据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、
手机终端业务、对外销售部分。其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片
，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名。不过，这部分的
年营收规模相对不大，约为2亿美元；团队规模最大的是服务于系统设备的团队；服务
于手机终端的海思团队规模在1500人左右。
此次发布麒麟芯片的即属服务于手机终端的海思团队。“尽管团队规模与联发科的8000
人相比还不算大，但在负责通信的基带芯片技术上，可以说已经不输于甚至超过联发科
了。”前文提及的接近海思的人士认为，华为的通信背景和积累，对海思在手机基带芯
片上的追赶提供了帮助。
“高通也许有Cat6技术，但至少在目前尚未发布，市场主导者在发布新品时会有自己的
节奏考虑，会考虑自己庞大产品线的产品生命周期。”该人士说，这些都意味着海思最
新发布的麒麟芯片是一款世界级产品。
尽管在技术和产品上已经拥有很强实力，华为海思一贯以来的策略却可以用“韬光养晦
”来形容，甚少对外披露信息。
华为试图以此缓解来自外界包括竞争对手和合作伙伴的顾虑和警惕。华为公司CEO任正
非曾将此概括为“针尖式生存”。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“
我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝
不可能实现这种超越。”
海思堪称华为“针尖式生存”的样本之一。这一点其实在现实中已有应验。2012年3月
，华为在巴塞罗那电信展上披露了四核芯片K3V2，并透露会将其用于自身的高端智能手
机Ascend D。但后来，这款手机的上市时间比原定晚了好几个月。接近华为终端的人士
透露，其中的原因之一就是，由于产品消息的高调发布，作为同行的三星公司对这款四
核产品有所忌惮，于是在手机屏幕供应上卡了一段时间。
经此事件，华为公司对有关海思的宣传更加谨慎。 | j******n
发帖数: 611 | 2 任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“我们只可能在针尖大的领域里领先
美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。
是的，一步步来 |
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