求审稿和引用，方向电子封装，半导体工艺，无损检测 (转载) - ME版

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ME版 - 求审稿和引用，方向电子封装，半导体工艺，无损检测 (转载)

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话题: 无损话题: 封装话题: 半导体

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g********7
发帖数: 1145

【以下文字转载自 Immigration 讨论区】
发信人: gongjie437 (sarah), 信区: Immigration
标题: 求审稿和引用，方向电子封装，半导体工艺，无损检测
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Apr 24 12:20:06 2016, 美东)
大家好，本人的方向主要是电子封装，半导体工艺，无损检测。我的google scholar
的链接如下。里面有我所有的publication.
https://scholar.google.com/citations?user=QzeNiQoAAAAJ&hl=en
希望求得审稿和求citation的机会。谢谢, 站内投条。

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