哈工大学航天学院复合材料与结构研究所招聘 - JobMarket版

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哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所招软硬件工程师。
一、招聘岗位
软件工程师1人
硬件工程师1人
二、招聘条件
1.计算机、电子、自动化及相关专业，1-2年项目开发经验，本科以上学历；
2.对编程方法，工具和技术有很好的理解；
3.专业基础知识扎实，熟悉单片机、数字电路、模拟电路以及嵌入式系统开发，有相关
开发经验优先；
4.熟悉布线规则、熟练绘制PCB，多层板绘制经验；
5.英文水平良好，能够熟练阅读各类英文资料；
6.熟练使用C语言编写底层程序；
7.熟练使用Labview或Labwindow等软件编写程序。
三、应聘方法
1、应聘者请填写“应聘登记表”（见附表），并将电子版发送至电子邮箱zczhang@hit
.edu.cn，邮件名称请注明“应聘-姓名”，否则不予受理。
2、收到申请表后，将对应聘人员的材料进行初审，对初审合格者，将安排面试并进行
考核（时间另行通知）。面试时应聘者须携带身份证、毕业证、学位证及其他证明自身
能力水平的证件。未获面试资格者恕不回函回电。
3、暂不接待来访，请勿来人咨询。
四、联系人：张老师
联系电话：0451-86403269
哈工大学航天学

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