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i***y 发帖数: 246 | 1 Time line:
04/23 RD,PD, 04/29 ND: EB1A, NIW 140 + 485 Concurrent filing
06/05/2015: PP RD
06/15/2015: 140 approved
485 Fingerprint: 05/02 ND, 05/18 FP as scheduled
Combo card: 06/09
Background:
07年本科毕业来读博, 前100靠后的州立大学,mechanical engineering,制造过程方
向,Claim了老三样.现在在业内美国最大公司做研发工程师。
5篇一作journal,期刊排名都是第一第二吧,有两篇引用TOP 0.1%, 一篇TOP 1%。
10篇conference paper,是业内重要会议,peer reviewed,7个是1st author
1个book chapter,1st author
1个批准的专利,没单独claim,用来说明我的contribution比较innovative
REVIEW: 34, 5个journal, 有个行业最好的,editor给了信,4个会议,还有一个paid
的给欧洲一个类似NSF的基金做external reviewer
CITATION: 191,非自引 150多吧,来自27个国家。律师建议不区分。和materials
science沾边,所以引用比一般ME高,而且都是最近4年的
推荐信: 6,3个独立
美国,3,一个博士老板,一个公司global director,一个独立, 是牛校AP;另外一
个法国的co author,一个英国的独立(大量引用过我文章的),一个意大利的独立.老
板比较牛,是行业内国际academy的fellow,意大利那个也是fellow,还有两个是
associate fellow。
在版上学了很多,很早就在这潜水,很佩服自己DIY的同学们。自己最后找的律师,杨
律师联合律师事务所的David Chen。公司中国同事推荐的。另外一个印度同事,和我方
向完全一样,先在公司律师下搞EB1b,拖了好几年,都没过,最后在那个中国同事推
荐下改用david做EB1A,通过了,也是强烈向我推荐。当时,2013年9月其他律师评估,
80引用,20 review,有说a bit challenging的,也有直接说不可能的。
13年10月就签了约。后来发生了很多事情,那时候的工作不满意,跳槽跳后悔了,在忙
着招工作;然后家里又出了事情,很受打击。一直拖到15年1月才开始正式忙吧。最大
的障碍是推荐信,本来是得自己draft的,后来写了一封以后实在写不出来,下班以后
就很懒,最后让律师帮忙起草,很快就搞定了。很惊讶律师对我的研究方向的理解能力
,应该是办了印度人的case以后对我这个方向比较了解了。其实自己把highlights讲清
楚了,律师知道如何表达给IO看,因为他们背景相似,不是我们理工背景,也知道IO想
看什么。找推荐人也挺顺利吧,除了不理我的,基本都是没怎么改,律师要的话全部都
在。那个最牛期刊的老editor是英国人,很牛的一个大学教授,本来以为会不理我,一
共就审了5次。结果很快就签了,而且没怎么改。很感恩自己的老板吧,当时读书时候
非常不开心,他在这个方向很牛,但是脾气很大,很push。但是很多人认识他,很多国
际知名会议他是commitee member或者organizer。这都是命吧,或者God's plan,太多
事情当时是不知道是好是坏的,人的眼界太短,却总想一切自己眼睛看见才愿意相信。
推荐信搞完了,PL也很快了。律师第二个工作日给答复。一般都是我自己比较拖。整个
过程很愉快,都是email来往,没打过一次电话。14年换工作时候还夹杂着问了些H1B的
问题,律师都很快回答了。
另外觉得有意思的是很多人都要bless,而且都是eb1的各领域的人才们,呵呵。每个人
心里或多或少都有些对God的期盼吧,知道人生太多是自己不能控制的,是命,是老天
爷,或者是God。research有时候觉得就是上天设计的游戏,自己乐在其中,理论基本
都是建立在各种假设之上。很喜欢圣经上的一句话,Jeremiah 29:11 “For I know
the plans I have for you,” declares the Lord, “plans to prosper you and
not to harm you, plans to give you hope and a future." 人的能力太渺小,很容
易被眼前的事情蒙蔽,很多困难觉得走不过去,但是还是要相信这个big plan肯定是好
的。人是没有bless人的能力的,God bless you all! | R*******d 发帖数: 13640 | 2 恭喜恭喜
【在 i***y 的大作中提到】 : Time line: : 04/23 RD,PD, 04/29 ND: EB1A, NIW 140 + 485 Concurrent filing : 06/05/2015: PP RD : 06/15/2015: 140 approved : 485 Fingerprint: 05/02 ND, 05/18 FP as scheduled : Combo card: 06/09 : Background: : 07年本科毕业来读博, 前100靠后的州立大学,mechanical engineering,制造过程方 : 向,Claim了老三样.现在在业内美国最大公司做研发工程师。 : 5篇一作journal,期刊排名都是第一第二吧,有两篇引用TOP 0.1%, 一篇TOP 1%。
| m******e 发帖数: 1496 | | M***E 发帖数: 62 | 4 赞ME的兄弟,特别还是制造口。
祝485早批。
【在 i***y 的大作中提到】 : Time line: : 04/23 RD,PD, 04/29 ND: EB1A, NIW 140 + 485 Concurrent filing : 06/05/2015: PP RD : 06/15/2015: 140 approved : 485 Fingerprint: 05/02 ND, 05/18 FP as scheduled : Combo card: 06/09 : Background: : 07年本科毕业来读博, 前100靠后的州立大学,mechanical engineering,制造过程方 : 向,Claim了老三样.现在在业内美国最大公司做研发工程师。 : 5篇一作journal,期刊排名都是第一第二吧,有两篇引用TOP 0.1%, 一篇TOP 1%。
| a********3 发帖数: 587 | 5 恭闻今岁礼真身
喜见天颜拜赤墀
贺厦全忘燕雀心
喜戴千年圣主明 | v******6 发帖数: 7081 | | m******r 发帖数: 552 | 7 恭喜楼主 多谢分享 blessings
【在 i***y 的大作中提到】 : Time line: : 04/23 RD,PD, 04/29 ND: EB1A, NIW 140 + 485 Concurrent filing : 06/05/2015: PP RD : 06/15/2015: 140 approved : 485 Fingerprint: 05/02 ND, 05/18 FP as scheduled : Combo card: 06/09 : Background: : 07年本科毕业来读博, 前100靠后的州立大学,mechanical engineering,制造过程方 : 向,Claim了老三样.现在在业内美国最大公司做研发工程师。 : 5篇一作journal,期刊排名都是第一第二吧,有两篇引用TOP 0.1%, 一篇TOP 1%。
| t*********r 发帖数: 4143 | | m******g 发帖数: 3924 | | g******y 发帖数: 35 | 10 gxgx!
【在 i***y 的大作中提到】 : Time line: : 04/23 RD,PD, 04/29 ND: EB1A, NIW 140 + 485 Concurrent filing : 06/05/2015: PP RD : 06/15/2015: 140 approved : 485 Fingerprint: 05/02 ND, 05/18 FP as scheduled : Combo card: 06/09 : Background: : 07年本科毕业来读博, 前100靠后的州立大学,mechanical engineering,制造过程方 : 向,Claim了老三样.现在在业内美国最大公司做研发工程师。 : 5篇一作journal,期刊排名都是第一第二吧,有两篇引用TOP 0.1%, 一篇TOP 1%。
| | | o****p 发帖数: 2647 | | o****g 发帖数: 1873 | | b******n 发帖数: 2114 | | s**********g 发帖数: 14942 | | l******e 发帖数: 3899 | 15 Cong
【在 i***y 的大作中提到】 : Time line: : 04/23 RD,PD, 04/29 ND: EB1A, NIW 140 + 485 Concurrent filing : 06/05/2015: PP RD : 06/15/2015: 140 approved : 485 Fingerprint: 05/02 ND, 05/18 FP as scheduled : Combo card: 06/09 : Background: : 07年本科毕业来读博, 前100靠后的州立大学,mechanical engineering,制造过程方 : 向,Claim了老三样.现在在业内美国最大公司做研发工程师。 : 5篇一作journal,期刊排名都是第一第二吧,有两篇引用TOP 0.1%, 一篇TOP 1%。
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