j****i
发帖数: 68152 | 1 直接跟机箱盖板接触, 很容易实现被动散热.
为啥没有主板厂商这么做. 主板提供两种选择, CPU在正面的方便用风冷, CPU在背面的
做被动散热 | a***e
发帖数: 27968 | 2 太非主流了
CPU反装，然后通过heatpipe?这样背部会有个大空间
如果直接和背板接触，这个得保证两个板子的间隙，
定制还好，大规模够呛，背板spring load总是不靠谱
【在 j****i 的大作中提到】
: 直接跟机箱盖板接触, 很容易实现被动散热.
: 为啥没有主板厂商这么做. 主板提供两种选择, CPU在正面的方便用风冷, CPU在背面的
: 做被动散热
| b***u
发帖数: 12010 | 3 通过薄薄的机箱散，肯定效果差很远。不是越大越好。
【在 j****i 的大作中提到】
: 直接跟机箱盖板接触, 很容易实现被动散热.
: 为啥没有主板厂商这么做. 主板提供两种选择, CPU在正面的方便用风冷, CPU在背面的
: 做被动散热
| y*****n
发帖数: 11251 | 4 需要机箱厂商在那一面加水冷。
【在 j****i 的大作中提到】
: 直接跟机箱盖板接触, 很容易实现被动散热.
: 为啥没有主板厂商这么做. 主板提供两种选择, CPU在正面的方便用风冷, CPU在背面的
: 做被动散热
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