h******a
发帖数: 68 | 1 现在大家都说silicon很快接近scientific的limit，这个行业在未来20年还有什么可以
做的吗。如果美国没什么可以做，那工作几年回国做process前途怎么样? 国内不是总
说工艺不行云云，这么多年也没有大动静，是不是以后会有可能爆发。。。 |
e***y
发帖数: 4307 | 2 这个行业能做的不多了，silicon based的技术快到头了。倒是国内有可能会赶上来，
然后彻底白菜化。国内现在开始有设备商了可能可以试试。
【在 h******a 的大作中提到】
: 现在大家都说silicon很快接近scientific的limit，这个行业在未来20年还有什么可以
: 做的吗。如果美国没什么可以做，那工作几年回国做process前途怎么样? 国内不是总
: 说工艺不行云云，这么多年也没有大动静，是不是以后会有可能爆发。。。
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h******a
发帖数: 68 | 3 那做process的人出路在哪，有什么能转的吗
【在 e***y 的大作中提到】
: 这个行业能做的不多了，silicon based的技术快到头了。倒是国内有可能会赶上来，
: 然后彻底白菜化。国内现在开始有设备商了可能可以试试。
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e***y
发帖数: 4307 | 4 可以做capital equipment公司，例如lam research的apps engineer吧
【在 h******a 的大作中提到】
: 那做process的人出路在哪，有什么能转的吗
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d*******3
发帖数: 148 | 5 Beyond Si and beyond CMOS, a lot of new challenges are waiting for process
engineer in the next 20 years :) |
e***y
发帖数: 4307 | 6 beyond silicon有哪些可以商业化的device?
cnt是最接近的，但是5年内做不出来的话window of opportunity wii be closed
【在 d*******3 的大作中提到】
: Beyond Si and beyond CMOS, a lot of new challenges are waiting for process
: engineer in the next 20 years :)
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d*******3
发帖数: 148 | 7 CNT is for beyond CMOS device. WRT beyond-Si, high-mobility channel(Ge and
III-V) will probably be used in 7 nm and below, although both materials have
several critical issues. Beside CNT, as far as I know, spin-torque and 2-D
devices are quite promising.
【在 e***y 的大作中提到】
: beyond silicon有哪些可以商业化的device?
: cnt是最接近的，但是5年内做不出来的话window of opportunity wii be closed
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h******a
发帖数: 68 | 8 2D material, 您说的是graphene吗，具体说说
and
have
-D
【在 d*******3 的大作中提到】
: CNT is for beyond CMOS device. WRT beyond-Si, high-mobility channel(Ge and
: III-V) will probably be used in 7 nm and below, although both materials have
: several critical issues. Beside CNT, as far as I know, spin-torque and 2-D
: devices are quite promising.
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q****e
发帖数: 793 | 9 graphene不行吧，没bandgap，MoS2?
【在 h******a 的大作中提到】
: 2D material, 您说的是graphene吗，具体说说
:
: and
: have
: -D
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q****e
发帖数: 793 | 10 不看好cnt，nanowire我倒是觉得有希望，用etch的办法做，可以3D stacking
【在 e***y 的大作中提到】
: beyond silicon有哪些可以商业化的device?
: cnt是最接近的，但是5年内做不出来的话window of opportunity wii be closed
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S****d
发帖数: 298 | 11 瞎说一下。等到silicon到头了，整个semi行业先沉沦十几二十年，专注于提高yield和
各种customize，直到高性能计算的需求再次激增，新技术性价比替代了silicon，行业
又开始活跃。 |
S*****n
发帖数: 6055 | 12 求具体说说这个2d材料。。。
另外ULK大家怎么看？
【在 q****e 的大作中提到】
: graphene不行吧，没bandgap，MoS2?
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h******a
发帖数: 68 | 13 MoS2 好处在哪，貌似mobility就那么回事，还有什么优点。总觉得这波2D就是搭
graphene的车，应该很快就过气了。
【在 q****e 的大作中提到】
: graphene不行吧，没bandgap，MoS2?
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S****d
发帖数: 298 | |
h******a
发帖数: 68 | 15 有道理。不过说到底还是得问silicon的路，或者IC这条路往下要怎么样，这么多
process engineer是不以后就跟富士康小工的一样流水作业
【在 S****d 的大作中提到】
: 教授和研究员们需要吃饭，博士生们需要毕业
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t**********r
发帖数: 1497 | 16 同关注，不过觉得就算国内爆发，回国也还只是高档技工啊 |
e***y
发帖数: 4307 | 17 没办法，ee的现状就是这样。要转就转马工，ee里面各个方向都不乍的
【在 t**********r 的大作中提到】
: 同关注，不过觉得就算国内爆发，回国也还只是高档技工啊
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