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a*******e
发帖数: 62
1
m******e
发帖数: 106
2
IEEE J SOLID-ST CIRC 6803 1.969

【在 a*******e 的大作中提到】

a*******e
发帖数: 62
3
看来IEEE的journal之间IF的差距拉开的不大 最顶尖的电路期刊影响因子不到2
排名是可以排出来的 但是差距不大
d*******d
发帖数: 3382
4
很奇怪,这里经常有人问impact factor,出了这里,尤其是同行之间,没见人提过。
每行都有自己的top journal, top conference,semi里JSSC和ISSCC,comm里的Tcom,
TIT,JSAC,TSP都是很好的。排名,factor,可能对外行,国内评职称和绿卡(如果需
要吹牛的话)有用,从学术,交流,工业来说,都没什么人提。
大家什么看法?见过IF有什么用么?

【在 a*******e 的大作中提到】
: 看来IEEE的journal之间IF的差距拉开的不大 最顶尖的电路期刊影响因子不到2
: 排名是可以排出来的 但是差距不大

a*******e
发帖数: 62
5
在下确实要用来吹牛的。。。。。。
我也是业内人士 因为从来不关心IF 一点概念也没有 所以上来问问 见笑了
t**o
发帖数: 1030
6
就用来唬人的时候有用,哈哈

,

【在 d*******d 的大作中提到】
: 很奇怪,这里经常有人问impact factor,出了这里,尤其是同行之间,没见人提过。
: 每行都有自己的top journal, top conference,semi里JSSC和ISSCC,comm里的Tcom,
: TIT,JSAC,TSP都是很好的。排名,factor,可能对外行,国内评职称和绿卡(如果需
: 要吹牛的话)有用,从学术,交流,工业来说,都没什么人提。
: 大家什么看法?见过IF有什么用么?

R*******N
发帖数: 7494
7
大前年看史坦福的一牛,论文一中ISSCC,略改了几段话再中TCAS,最后加了2个版图再
发JSSC...一个工作通吃全部电路牛刊。
至今叹为神人...

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【在 d*******d 的大作中提到】
: 很奇怪,这里经常有人问impact factor,出了这里,尤其是同行之间,没见人提过。
: 每行都有自己的top journal, top conference,semi里JSSC和ISSCC,comm里的Tcom,
: TIT,JSAC,TSP都是很好的。排名,factor,可能对外行,国内评职称和绿卡(如果需
: 要吹牛的话)有用,从学术,交流,工业来说,都没什么人提。
: 大家什么看法?见过IF有什么用么?

f********o
发帖数: 2181
8
ISSCC才一页文字一页图
TCAS就算是brief也要5页吧
而且在ISSCC发的时候肯定有版图, 他们做的什么东西要放三个版图上去?

【在 R*******N 的大作中提到】
: 大前年看史坦福的一牛,论文一中ISSCC,略改了几段话再中TCAS,最后加了2个版图再
: 发JSSC...一个工作通吃全部电路牛刊。
: 至今叹为神人...
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l*****x
发帖数: 3431
9
查阅文献的时候也见到过一日本研究所搞的VT-CMOS也这么弄过,一年内投了N个期刊会
议,都中了

【在 R*******N 的大作中提到】
: 大前年看史坦福的一牛,论文一中ISSCC,略改了几段话再中TCAS,最后加了2个版图再
: 发JSSC...一个工作通吃全部电路牛刊。
: 至今叹为神人...
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