请帮忙下篇IEEE的文章 - EE版

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http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?tp=&arnumber=4384389&isnumber=4384380
Novel Package Technology of Ultra High Power Light-Emitting Diodes by
Electroplating
Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium, 2007. CSIC 2007. IEEE
Publication Date: 14-17 Oct. 2007
On page(s): 1-4
Location: Portland, OR, USA,
ISBN: 978-1-4244-1023-1
Digital Object Identifier: 10.1109/CSICS07.2007.9
全文链接见所示的link
n***********[email protected]
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