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w********2
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1
细数华为海思芯片和ARM内核
半导体行业联盟 • 2018-09-10 09:15 • 3779次阅读 0
很多人对于华为海思芯片非常感兴趣,相关的讨论争论自然也不会少,在论坛上有时候
也会看到。有人把它吹上天,也有人说它毫无技术含量。我看完之后痛心疾首,觉得很
多人说的很多方面都是不对的。所以献上此文,客观介绍一下芯片的设计制造流程。
卖弄前先自我介绍顺便声明一下,本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最
近听过一个关于芯片的培训,再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇,所以搜集
过一些非官方、不科学资料,发表一下浅鄙之见。
一、工艺制程并不是越小越好
OK,废话不多说,对于芯片,先说一些自己感兴趣的,可能涉及海思的不多。经常能听
到有人争论40nm工艺、28nm工艺,14nm工艺,那么这个多少nm指得是什么呢?
它指的是mos管在硅片上的大小,mos管就是晶体管,它是组成芯片的最小单位,一个与
非门需要4个mos管组成,一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的mos管。世界上第一台
计算机用个是真空管,效果和mos管一样,但是真空管的大小有两个拇指大... 阅读全帖
x******o
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2
北京时间2月27日凌晨消息,华为今日在西班牙巴塞罗那移动世界大会(MWC2012)前夕,
正式发布了旗下Ascend D系列三款新机:Ascend D quad、Ascend quad XL以及Ascend
D1。三款新机均搭载Android 4.0操作系统,前两款采用了华为海思K3V2四核处理器,
华为终端有限公司董事长余承东称之为全球最快智能手机。预计将于今年第二季度在全
球以及国内市场正式上市。【高清图集】
华为Ascend D quad以及Ascend D quad XL均采用了华为海思K3V2四核处理器,由
台湾台积电代工。主频分别为1.2GHz以及1.5GHz,内置8GB机身存储以及1GB运行内存。
此前曾有一些非智能产品使用海思K3处理器。
发布会展示数据显示,华为K3V2四核处理器规格为12*12mm,是目前业界体积最小
的四核处理器。同时,K3V2四核处理器内置嵌入式GPU,并采用目前手机芯片中最高端
的 64bit带宽DDR内存设计来释放四核的性能。华为官方称海思K3V2性能优于华硕Eee
Pad Transformer Prime,并达到Galaxy Nexus性... 阅读全帖
w*******u
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3
靠,华为还让不让人活了,又要摧毁一个行业了。
手机之家资讯中心3月8日消息,不久之前过去的MWC让我们见识了大量四核手机,而华
为的Ascend D quad搭载自家的海思K3V2无疑是其中的亮点,但华为显然对于手机的“
军备竞赛”十分入迷,今晨华为副总裁余承东在微博透露,华为的八核处理器将会在明
年一季度推出。
华为海思K3V2四核处理器(手机之家资讯中心配图)
该消息是在讨论新iPad配置的时候透露的,目前华为在硬件上已经超越了苹果,但
如果能将八核推出,显然会让人更加震撼,目前华为最高端的处理器为自己设计的海思
K3V2处理器,该处理器为4核心加16核心GPU,采用64位内存设计,在性能上已经处于绝
对领先的状态,目前搭载该处理器的机型包括Ascend D quad、Ascend D quad XL、
Ascend D1、Mediapad 10 FHD 。
另外,余承东还透露今年年中会推出新软件,对于易用性和情感喜好上会有大的改
观,具体该软件指的什么,并未透露,但从操作易用性分析,很可能是华为手机的全新
操作界面,华为的目的似乎是在硬件和使用体验上超越苹果。
日前余承东透露3年... 阅读全帖

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4
此篇文章是看到知乎一个疑似转移视线疑似洗地的提问「为何华为等出了问题就闹的满
城风雨,而众多国外品牌出了问题则会被选择性遗忘?」写的回答节选。其实在“闪存
门”发酵之前就想写篇说说,不过因为懒等种种原因作罢了,不过既然写了还是把它发
到博客里稳妥点,毕竟知乎万一哪天被华为公关了呢(笑
如果说华为终端部门还有良心的话,大概在u8800时代就用完了。
以下是我所知道的仅产品方面的造假或偷工减料行为,不包括宣传方面如:微博抽奖造
假、样张使用单反造假、“XXY41902”黄V水军等等。可能有遗漏或者差错,欢迎评论
指出。
2012年10月29日,华为发布荣耀2(华为荣耀四核爱享版)手机,发布之时便以性
能为卖点,对标1999元的小米手机2。然而在上市之后发现,发布会宣传的K3V2性能在
实际使用中却没有体现,随后用户发现K3V2的GPU频率在实际使用中仅有240MHz(不是
过热降频后稳定频率,而是只有这么多),仅有在白名单软件中(如跑分软件和当时少
数几款游戏)才能达到标称的480MHz,创手机跑分作弊之先河,无论程度和时间均领先
友商三星Galaxy S4(5410版52... 阅读全帖
w********2
发帖数: 632
5
1991年,华为成立了自己的ASIC设计中心,专门负责设计「专用集成电路」(
Application-specific integrated circuit,ASIC)。
当时的华为,创立仅仅四年,员工只有几十人,资金非常紧张,一度濒临倒闭的边缘。
奠定基业的C&C08数字程控交换机,还是三年后的事情。
这个ASIC设计中心的成立,意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。
1993年,ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。
随后,分别在1996年、2000年、2003年,研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC
。总的来说,每一步都算是沉稳有力。
时间到了2004年10月,这时的华为,实力已今非昔比,销售额达到462亿人民币,员工
人数也达到数万人。有了一定底气的华为,在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海
思半导体有限公司,也就是我们现在经常说的——「华为海思」。
海思的英文名是HI-SILICON,其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON,就是硅的意
思。众所周知,硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词,也成了半导体的代名词。
一直以来,华为海思都... 阅读全帖
O**l
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6
来自主题: Military版 - CISCO真的不支了:裁员4000人

K3V2
K3v2 lol
w*********g
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7
华为高端8核芯片“麒麟”取得历史性突破 中国半导体业现崛起曙光
字号:小中大2014-06-10 11:05:04
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470
关键字 >> 华为华为芯片手机芯片中国芯片中国半导体业麒麟麒麟920IT新浪潮
华为旗下的芯片品牌海思于6月6日发布了高端处理器“麒麟 Kirin 920”,在业界引起
一阵骚动。首次亮相的“麒麟”芯片,不仅满足8核、4G等手机业前沿要求,还是全球
首个支持Cat6(一种网络数据传输协议)的手机芯片,支持峰值300Mbps的极速下载,
这一技术领先国际巨头高通和联发科一年时间。尽管从整体技术上来看,华为还远远无
法与高通相提并论,“麒麟”芯片已经可以被视为一个历史性的大突破。不少业内人士
认为,海思麒麟的发布代表了国内半导体行业的崛起,但也有声音提醒,在制造工艺上
中国企业与国际水平仍然差距明显。
对此,华为总裁有着自己的看法。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示,“
我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司,如果扩展到火柴头或小木棒那么大,就绝
不可能实现这种超越。”华为海思平日的低调宣传,和在网络通信技术上的集中发力,
都是任正非这里理念的践行... 阅读全帖
d******1
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8
华为老员工的告白:海思芯片超越高通不难
2015-10-24
奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,来自中国的华为海思芯片方
案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期
为十年。意味奔驰乘用车未来十年都“Huaweiinside”。这对中国芯片业来说是里程碑
式的时刻,具有重大历史意义。
这不是华为海思的芯片第一次被汽车业巨头所青睐,今年5月26日消息,奥迪在第一届
亚洲消费电子展CESAsia)上举行新品发布会,发布了内置华为LTE4G车载通信模块的
2015年新款Q7SUV,同时奥迪宣布华为成为其最优秀合作伙伴。
这充分说明华为海思的芯片已经被世界科技主流价值圈广泛认可,国人就不在攻击和鄙
夷了,华为海思在海外给中国科技界争了一大口气,希望中国能出现越来越多的华为!
前几天我写了一篇《不要过度解读华为》,因为以前华为很少在大众传媒上宣传自己,
所以一次芯片的沟通会和一个任老板的采访就造成了很多解读。其实从公司内部来看,
这些都是正常现象而已。
华为的芯片这几年引起的争议比较大,主要是因为海思K3系列芯片的发布。随着华为手
机的普及,海... 阅读全帖
d***a
发帖数: 13752
9
来自主题: Apple版 - PS VITA 会悲剧么?
你这个说法,明显落伍了吧。华为的四核手机已经做出来了,三星也刚出了
一款新的。很快Android高端手机,就是以四核为主了。
GPU也是多核,华为的四核手机,据说GPU是16核。
http://www.phonearena.com/news/Huawei-brings-home-grown-K3V2-qu
Huawei shocked us not only with the impressive Ascend D quad, but also with the silicon powering it - the K3V2 quad-core processor inside it was made by Huawei itself and based on ARM’s Cortex A9 architecture...
The K3 chip comes with a 16-core GPU, which beats the 12-core graphics on Tegra 3 and 8-core GPU on Tegra 2.

w********2
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10
来自主题: Apple版 - [业界]华为rocks
“Building on its strong showing at CES, Huawei announced additional models
of its high-end Ascend branded Android smartphones with the Ascend D quad
using Huawei’s internally developed (through HiSilicon) quad core
applications processor, representing one of the more surprising launches of
the show. Huawei’s HiSilicon technologies announced its AP K3V2 for
smartphones and tablets; the K3V2 is a quad core processor with four ARM A9
cores. While we believe Qualcomm remains a key supplier to Huawei... 阅读全帖
J*****U
发帖数: 852
11
来自主题: Military版 - 世界最快的手机
华为在刚刚开幕的西班牙巴塞罗那MWC展上发布世界最快的手机Ascend D quad
Ascend D quad手机芯片来自于华为旗下海思K3V2四核处理器
http://www.youtube.com/watch?v=z8SWGQiEWrw&feature=relmfu
http://www.weibo.com/huaweidevice?leftnav=1&wvr=3.6
Huawei Ascend P1/P1 S
http://www.youtube.com/watch?v=ikPpIotiuoc&feature=player_embed
k*****r
发帖数: 21039
12
来自主题: Military版 - 毛轮威武,华为发布Ascend D
自产的4-core 芯片。
中国のHuawei Technologiesは2月26日(現地時間)、クアッドコアプロセッサ搭載の
Android 4.0(コードネーム:Ice Cream Sandwich)スマートフォン「Ascend D Quad
」を発表した。第2四半期(4~6月)に中国、オーストラリア、欧州、アジア太平洋
地域、南米、北米、中東で発売の予定。
プロセッサはHuawei製の1.2GHzおよび1.5GHzのクアッドコアK3V2。ディスプレイは
4.5インチ(解像度1280×720)、カメラは800万画素とビデオチャット用VGAの2台。
メモリは1Gバイトで、内部ストレージは8Gバイト。ネットワークはHSPA+、Wi-Fi、
Bluetooth 3.0に対応する。サイズは129×64×8.9ミリで重さは不明。内蔵バッテリ
ーは1800mAh。同じ仕様でバッテリー容量を大きく(2500mAh)した「Ascend D Quad
XL」も発表された。XLは厚さが10.9ミリになる。色は白と黒の2色。
また、プロセッサをTI製の1.5GHzデュアルコア(OMAP4460)に、バッ... 阅读全帖
k*****r
发帖数: 21039
J*****U
发帖数: 852
14
来自主题: Military版 - 华为Mediapad 10 对比 ipad 3
貌似现在ipad 3除了屏幕分辨率稍微高Mediapad 10(1900*1200),其他很多硬指标均落后于Mediapad 10
处理器:
K3V2四核(1.5G/每个核)处理器 对 iPad3双核(可能1.0G/每个核)
图形处理器:
16核GPU 对 iPad3的四核GPU!
拍照功能:
8百万BSI被照式摄像头 对 iPad3 5百万像素
网速:
支持HSPA+ 42Mbit/s DC+MIMO 84Mbit/s LTE 150Mbit/s 高出 iPad3 一倍
厚度:
8.8毫米 对 iPad3 9.4毫米
续航能力:
据称可连续使用10小时以上,高于iPad3
具备键盘扩展方案和快速充电方案 是iPad3所不具备的
。。。。。
还有一个最关键的,肯定比iPad3便宜
g******g
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15
来自主题: Military版 - kayaker长得挺帅的
发信人: kayaker (霜晨の月), 信区: Military
标 题: 毛轮威武,华为发布Ascend D
发信站: BBS 未名空间站 (Mon Feb 27 11:42:20 2012, 美东)
自产的4-core 芯片。
中国のHuawei Technologiesは2月26日(現地時間)、クアッドコアプロセッサ搭載の
Android 4.0(コードネーム:Ice Cream Sandwich)スマートフォン「Ascend D Quad
」を発表した。第2四半期(4~6月)に中国、オーストラリア、欧州、アジア太平洋
地域、南米、北米、中東で発売の予定。
プロセッサはHuawei製の1.2GHzおよび1.5GHzのクアッドコアK3V2。ディスプレイは
4.5インチ(解像度1280×720)、カメラは800万画素とビデオチャット用VGAの2台。
メモリは1Gバイトで、内部ストレージは8Gバイト。ネットワークはHSPA+、Wi-Fi、
Bluetooth 3.0に対応する。サイズは129×64×8.9ミリで重さは不明。内蔵バッテリ
ーは1800mAh。同じ仕様でバッテリー容量を... 阅读全帖
p******u
发帖数: 14642
16
来自主题: Military版 - 龙芯,BYD与华为的冬天
有谁知道华为的海思k3v2是啥来头?也是以手臂为核心的?
p******u
发帖数: 14642
17
来自主题: Military版 - 龙芯,BYD与华为的冬天
华为最新的手机都用自己的海思k3v2
l********7
发帖数: 1077
18
华为k3v2四核芯片出来时是全世界最快的芯片
强过tegra3
后来三星和高通又夺回兵器谱宝座了
c****p
发帖数: 6474
19
来自主题: Military版 - 龙芯是定位问题!
移动终端用的AP和路由里的CPU是同一性质的吧。
前一阵儿安兔兔作弊的那个K3V2不就是海思出的AP么。这个AP里的ARM核用在路由上也
可以的。
C*********l
发帖数: 10248
20
华为即将发布的P6的又一批效果图曝光,该机顶部棱角分明,底部则使用弧形设计。据
悉该机配备4.7英寸720P屏幕、海思K3V2处理器、16GB ROM和2GB RAM
y****g
发帖数: 36950
21

还是K3V2 + 720P?应该升级了啊,现在这是低档机型啊
k*****r
发帖数: 21039
22
来自主题: Military版 - 在22纳米距离上追赶英特尔
龙芯是基于MIPS的,还是有自己的东西,多核互联上。
华为的无线baseband芯片,都第7代了,手机的SoC, K3V2, 现在也第二代了。
s*******y
发帖数: 988
23
华为海思的呗,别的不敢说,SOC这块海思在亚洲范围内应该没有对手了,华为终端一
直用的是海思的下脚料,几年前华为就用八核ARM了,终端只能得到40nm的K3v2
当然,FAB这块还是得交给台积电,中芯国际不给力
v********m
发帖数: 2147
24
等K3V3芯片吧,K3V2发热量大
v********m
发帖数: 2147
25
不可能是K3v2系列
v********m
发帖数: 2147
26
来自主题: Military版 - CISCO真的不支了:裁员4000人
hisilicon还是烧得起的,任总又给追加了10亿美金的投资,监控这块老大位置,K3V2
销量也很大,k3v3马上下半年也出来了,其他的我听说射频前端和Baseband也在搞
c*****r
发帖数: 8227
27
来自主题: Military版 - CISCO真的不支了:裁员4000人
说老实话,HW目前的作为,总让我联想到大跃进。。。

K3V2
s***d
发帖数: 15421
28
来自主题: Military版 - CISCO真的不支了:裁员4000人
其实semi只要肯烧钱就好 volume上去了 tsmc 就屁颠屁颠给你各种工艺优惠 打折 有
了工艺优势 就不怕了. 所以semi的状况就是小公司玩完 大公司退出 剩下几个巨无霸
差不多了。

K3V2
★ 发自iPhone App: ChineseWeb 7.8
v********m
发帖数: 2147
29
来自主题: Military版 - CISCO真的不支了:裁员4000人
哥们,一年5000万手机的销量叫负增长,其中高端智能机p6,d2,mate,和国内卖得非常
火的荣耀,都是用的K3V2,这叫负增长?
v********m
发帖数: 2147
30
来自主题: Military版 - CISCO真的不支了:裁员4000人
你可以去看isupply的统计啊,当然K3V2确实发热量大了一些,K3V3会改进,毕竟工艺
前进了
c****3
发帖数: 10787
31
ARM的国内芯片好多,华为是用自己的海思k3v2。
X86的问题是没有INTEL的授权,所以除了AMD和INTEL,基本没有人去生产。不过现在大
家也不care了,因为传统PC市场在下降。
超级计算机应该是用INTEL的芯片,因为INTEL的性能最好。
z**j
发帖数: 87
32
发信人: PrimeTime (static timing analysis), 信区: METech
标 题: [原创]中兴事件之痛--谁扒掉了中国电子整机产业的皇帝新衣
发信站: 水木社区 (Sun Mar 13 01:01:38 2016), 站内 [累计积分奖励: 500/0]

开放转载,无需授权

中兴事件之痛 ——谁扒掉了中国电子整机产业的皇帝新衣

3月7日早上,一个朋友给笔者打电话:“中兴停牌你知道不?美国政府禁止中兴采购了
”。此时笔者的注意力还集中在今年女生节新出的条幅上,不以为然的答道:"看到报
道了,估计美国政府也就做做样子吧"。然而两天过后,事件发酵,先有中兴网友爆出
,除了不允许采购芯片之外,美国供应商已经全面停止对中兴的技术支持:不再回复邮
件,打电话过去,对方说,“你的邮件我就当没看到,电话以后也别打了,否则我会有
麻烦。”接着,看到中兴宣布正在配合美国政府申请出口许可,虽然这种申请通常会被
驳回。再后来,听说ARM这家英国公司,因为公司大部分研发放在美国,也被迫停止对
中兴的支持和商务合作。如此种种,让笔者深吸一口凉气,看来这次美国玩儿真的... 阅读全帖
a***a
发帖数: 2493
33
【 以下文字转载自 EE 讨论区 】
发信人: goldwing (faint, I fule U!!!), 信区: EE
标 题: 中兴事件之痛--谁扒掉了中国电子整机产业的皇帝新衣[ZZ]
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Mar 13 03:49:38 2016, 美东)
中兴事件之痛 ——谁扒掉了中国电子整机产业的皇帝新衣
3月7日早上,一个朋友给笔者打电话:“中兴停牌你知道不?美国政府禁止中兴采购了
”。此时笔者的注意力还集中在今年女生节新出的条幅上,不以为然的答道:"看到报道
了,估计美国政府也就做做样子吧"。然而两天过后,事件发酵,先有中兴网友爆出,除
了不允许采购芯片之外,美国供应商已经全面停止对中兴的技术支持:不再回复邮件,
打电话过去,对方说,“你的邮件我就当没看到,电话以后也别打了,否则我会有麻烦
。”接着,看到中兴宣布正在配合美国政府申请出口许可,虽然这种申请通常会被驳回
。再后来,听说ARM这家英国公司,因为公司大部分研发放在美国,也被迫停止对中兴的
支持和商务合作。如此种种,让笔者深吸一口凉气,看来这次美国玩儿真的了。
对于这次事件的反应,有些人认为... 阅读全帖
w*********g
发帖数: 30882
34
中兴事件之痛--谁扒掉了中国电子整机产业的皇帝新衣
来源: FCwang 于 2017-03-08 06:28:52 [档案] [旧帖] [给我悄悄话] 本文已被阅读
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3月7日早上,一个朋友给笔者打电话:“中兴停牌你知道不?美国政府禁止中兴采购了
”。此时笔者的注意力还集中在今年女生节新出的条幅上,不以为然的答道:"看到报
道了,估计美国政府也就做做样子吧"。然而两天过后,事件发酵,先有中兴网友爆出
,除了不允许采购芯片之外,美国供应商已经全面停止对中兴的技术支持:不再回复邮
件,打电话过去,对方说,“你的邮件我就当没看到,电话以后也别打了,否则我会有
麻烦。”接着,看到中兴宣布正在配合美国政府申请出口许可,虽然这种申请通常会被
驳回。再后来,听说ARM这家英国公司,因为公司大部分研发放在美国,也被迫停止对
中兴的支持和商务合... 阅读全帖
b********e
发帖数: 1100
35
来自主题: Military版 - 关于中兴被美国制裁事件
关于中兴被美国制裁事件,最好的一篇评论!!!
3月7日早上,一个朋友给笔者打电话:“中兴停牌你知道不?美国政府禁止中兴采购了
”。此时笔者的注意力还集中在今年女生节新出的条幅上,不以为然的答道:"看到报
道了,估计美国政府也就做做样子吧"。然而两天过后,事件发酵,先有中兴网友爆出
,除了不允许采购芯片之外,美国供应商已经全面停止对中兴的技术支持:不再回复邮
件,打电话过去,对方说,“你的邮件我就当没看到,电话以后也别打了,否则我会有
麻烦。”接着,看到中兴宣布正在配合美国政府申请出口许可,虽然这种申请通常会被
驳回。再后来,听说ARM这家英国公司,因为公司大部分研发放在美国,也被迫停止对
中兴的支持和商务合作。如此种种,让笔者深吸一口凉气,看来这次美国玩儿真的了。
对于这次事件的反应,有些人认为没什么大不了,努比亚没了高通,不是还有中兴微电
子么,用自己的呗。有些人认为,最好全部禁运,此刻正是国产芯片的好机会。但笔者
却认为,若美国政府的断货制裁持续过久,会带来中兴乃至整机产业的灭顶之灾。所谓
皮之不存毛将焉附,对于国产芯片而言,若失去国产整机厂作应用支撑,又谈何发展机
会。所以,目前... 阅读全帖
z*m
发帖数: 3227
36
“ 2009年从美国ADI公司回来了一位李博士,通过非法手段带回了高性能DAC产品的版
图,一下子提高了国产DAC产品的性能指标。但2013年事件被曝光,遭到ADI和美国政府
的抗议。”
貌似这位李博士很牛啊,本版小将要向李博士学习努力打入美帝内部,不要老打嘴炮啦
---------------------------------------------
我们一直努力,从未放弃。
高校。有些高性能关键器件芯片规模不大,看起来挺适合高校来作为突破的主力军
。但多年下来,业内公认是高校的水平不如工业界。这不是中国特有的,美国也这样。
这和前述集成电路产业的特点密切相关。高校的优势是出新idea,对于算法这类领域挺
合适,仿真实验看到结果快且准,仿出来有效果基本实际就会有效,顶多实现复杂度太
高。芯片试错成本高,流程长,参与协作的工种多,任何一个环节出问题,就看不到好
结果。能把一个芯片做成业界普遍水平,不掉坑里,就已经不容易,需要多年积累。学
生们积累少,纵有好的idea,往往躲不过路上无数的暗坑,还没看到idea的效果,就死
在半路了。学校的特长是做更前沿的研究,适合弯道超车。而集成电路... 阅读全帖
t********h
发帖数: 456
37
现在技术水平低,做出来人家和美国芯片一比,没人会买你的,没人买就意味着没有现
金流,就没法研发改进下一代。只要捏着鼻子用上几代,有现金流,有客户反馈,进入
良性循环以后发展很快的。华为2012年刚开始用的K3V2,问题很多,性能也差,华为坚
持下来了,几年以后麒麟就可以和高通别一别苗头了。
x******g
发帖数: 33885
38
转篇老将害怕看的东西:
刚刚,华为拿下美国巨头,沸腾了全世界!
唯有牺牲多壮志,敢叫日月换新天!
霸道的美国,永远阻止不了华为前进的脚步!

这一次,华为真正震惊了世界,美国和中国多家媒体突然公布了一则重磅消息,令国人
无比振奋!
那就是世界超级巨无霸,美国微软宣布,正准备采购中国华为的人工智能芯片,也就是
AI芯片。
最关键的是,微软准备在中国业务中涉及的AI芯片全部采购自华为,也就是大批量采购
,不是普通的实验采购。
这意味着华为正式征服了微软,意味着中国自主研发的芯片正式走出国门,征服了科技
高高在上的美国!

受微软、华为的影响,世界最大芯片生产商英伟达股价暴跌,连续两天股价狂泻,惨不
忍睹!
微软作为一家超级巨头,创造了很多世界第一,这一次彻底奠定了华为在AI芯片领域不
可动摇的地位。
然而华为就是如此低调,砥砺前行,因为曝出这个消息的不是华为自己,也不是国内媒
体,而是国外。
这是真正在踏踏实实做事的企业,是真真正正在为了民族崛起而奋进的企业,从来没想
到要将自己放到聚光灯下!

麒麟980
华为为了开发芯片,已经悄悄进行了十四年,投入了2000多亿人民币,只做不说,... 阅读全帖
k*****r
发帖数: 21039
39
来自主题: Military2版 - 米国科技和工业完全垮掉了
苹果,qcom,现在都靠 tsmc的22nm process, 成品率极低。mobile app processor设计
早就不是神马big deal 了,三爽的exynos,华为的k3v2,都比果子爱疯5的强。
m*****i
发帖数: 4342
40
来自主题: Stock版 - 华为V5(ZZ)
KOREA — China’s semiconductor design technology has greatly advanced. Now,
Chinese semiconductor design companies are threatening Korean competitors.
Some Korean companies expect to have tough competition with Chinese
competitors in the near future.
According to industrial sources, Chinese companies such as Huawei and ZTE
are hiring thousands of excellent semiconductor designers. Huawei unveiled a
smartphone whose quad core application processor was featured at the MWC
2012. Surprisingly, Huawei... 阅读全帖
G****a
发帖数: 10208
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近年致力打入智能手机市场的中国华为技术有限公司,周二在伦敦发布新旗舰级智能手
机Ascend P6(图)。此机最薄处仅6.18毫米,比iPhone 5的7.6毫米更薄,冠绝全球,
重120克(比 iPhone 5 重8克),采用四核心1.5GHz海思K3V2处理器,4.7吋1280x720
LCD屏幕,配有近拍可达4厘米的800万像素镜头及500万像素前置镜头,操作系统则是基
于Android 4.2 的Emotion UI1.6,本月起会在中国大陆上市,7月则会登陆西欧。
华为今年首季智能手机出货量全球排第4,但统计显示,华为去年发往各地的智能手机
中约有一半价格在100美元至150美元之间,并未与苹果iPhone和三星Galaxy S4等高档
手机直接较量。华为消费者业务总裁余承东不久前表示,期待Ascend P6能创造奇蹟。
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来自主题: SanFrancisco版 - 华为Mediapad 10 对比 ipad 3 (转载)
【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: JIUZHOU (jiuzhou), 信区: Military
标 题: 华为Mediapad 10 对比 ipad 3
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Mar 7 14:20:43 2012, 美东)
貌似现在ipad 3除了屏幕分辨率稍微高Mediapad 10(1900*1200),其他很多硬指标均落后于Mediapad 10
处理器:
K3V2四核(1.5G/每个核)处理器 对 iPad3双核(可能1.0G/每个核)
图形处理器:
16核GPU 对 iPad3的四核GPU!
拍照功能:
8百万BSI被照式摄像头 对 iPad3 5百万像素
网速:
支持HSPA+ 42Mbit/s DC+MIMO 84Mbit/s LTE 150Mbit/s 高出 iPad3 一倍
厚度:
8.8毫米 对 iPad3 9.4毫米
续航能力:
据称可连续使用10小时以上,高于iPad3
具备键盘扩展方案和快速充电方案 是iPad3所不具备的
。。。。。
还有一个最关键的,肯定比iPad3便宜
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