f***y
发帖数: 4447 | 1 https://www.cnbeta.com/articles/tech/890239.htm
9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体（无锡）有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，
主要生产55nm工艺特种芯片。据官网介绍，华虹半导体（无锡）有限公司（也称华虹七
厂），系华虹旗下华虹半导体有限公司（香港上市公司）、上海华虹宏力半导体制造有
限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资
设立，该公司位于无锡高新技术产业开发区内。 |
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s*x
发帖数: 8041 | 2 半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，
加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占
据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域
主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。
具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿
美元，全球半导体材料出货额443亿美元。
而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商
出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，
由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程
度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。
我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司
出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。
世界前三名是美国应用材料，美国Lam Research，荷兰ASML。
接下来是第四名日本的东京... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 3 除了光刻机，其他都能造。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/33375439
半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，
加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占
据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域
主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。
具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿
美元，全球半导体材料出货额443亿美元。
而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商
出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，
由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程
度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。
我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司
出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷... 阅读全帖 |
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d******1
发帖数: 349 | 4 “基带狂魔”高通：CDMA就是印钞机
继中国对高通反垄断调查，并罚款10亿美元后，韩国政府也对高通提起反垄断调查。而
欧盟反垄断机构于最近指控科技公司高通滥用其市场影响力，给竞争对手设置障碍。如
被发现违反欧盟法规，高通可能要面临27亿美元的罚款。当天，高通股价下跌4%。
那么，为何高通仇恨值如此之高，频频遭遇列国反垄断调查呢？
频率划分与国际电联随着LTE在中国商用已逾一年，中国已成为拥有世界最繁杂通信标
准的国度。
先把在中国商用的通信标准和使用这些标准的运营商全部罗列如下：
GSM 欧洲2G通信标准（移动、联通）
CDMA 1x 北美2G通信标准（电信）
TDS 中国3G通信标准（移动）
WCDMA 欧洲3G通信标准（联通）
（CDMA）EVDO 北美3G通信标准（电信）
LTE 全球4G通信标准（移动、联通、电信）
通信标准之争是利益之争，因为一旦确定一个标准，而一国的运营商，通信设备制造商
、通信终端制造商接受了该标准，那么从通信基站设备到手机终端，该国的整个通信产
业都要缴纳数额不菲的专利费，沦为通信标准制定者的打工仔，而对方只需坐等收钱就
行了。
所以有句话：一流企业做标... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 5 与ASML相比，中国光刻机企业就显得相当寒碜——中国光刻机厂商有上海微电子装备有
限公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电
科技有限公司、无锡影速半导体科技有限公司。在这几家公司中，处于技术领先的是上
海微电子装备有限公司，该公司已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。
早在几年前，上海微电子就制造出90nm光刻机，当时国际主流代工厂的代工水平是65nm
，平心而论，在这个情况下，制造出90nm光刻机，上海微电子还是蛮给力的，但因为最
核心的光源是进口的，国外为了限制中国光刻机制造业，在核心零部件上限制中国，经
常在核心零件上卡我们脖子。在技术上受制于人，导致上海微电子90nm光刻机无法规模
化量产。
同时，西方国家对中国开放65nm光刻机，并通过各种渠道游说中国政府和国企，中国能
够采购到比国产更先进的光刻机后，或多或少的影响了对光刻机核心零部件的研发，不
同程度上减少了对上微的扶持力度。
因国内光刻机市场被外商占据，上微重金研发的90nm光刻机因光源技术上受制于人，导
致产能不稳定，巨额研发资金血本无归。国家减少了扶持力度，导致上海微电子效益... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 6 TSMC：7nm高性能芯片6月流片，2019年试产5nm工艺
三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图，将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm
工艺，其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破，将会采用全新的Multi Bridge
Channel FET结构（简称MBCFET，多沟道场效应管）解决现有FinFET晶体管的缺陷。无
独有偶，三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会，虽然没有宣布三星4nm那样的
技术突破，不过TSMC表示10nm已经开始量产，7nm明年就能量产，5nm则会在2019年风险
试产。
TSMC公司联席CEO魏哲家在会议上提到他们已经累计服务了450多家代工伙伴，涉及移动
运算、高性能计算、自动驾驶及IoT物联网等领域，平均算下来每周新增一家客户。
在半导体制程工艺上，TSMC表示移动领域的10nm工艺已经量产，7nm已经有12个客户流
片，预计2018年量产，5nm则会在2019年风险试产。
高性能部分，7nm芯片在6月份会有流片——TSMC的高性能客户不多（相对移动、低功耗
产品来说），NVIDIA还有之前的AMD都算是高性能芯片用户，目... 阅读全帖 |
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f***y
发帖数: 4447 | 7 摆脱arm
https://laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=726307
（集微网报道 艾檬）MCU市场的竞争将开启RISC-V核的新航道？
在国内32位基于ARM Cortex-M通用MCU市场占据探花之位之后，兆易创新GigaDevice持
续精进，在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用MCU，正式推出全球首个基于
RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU，并提供程序代码库、集成开发环境、嵌入式操作
系统、云生态、开发板等完整工具链支持。有备而来的兆易创新将在RISC-V MCU市场掀
起多大的浪花？
打造GD32百货商店
作为GD32系列的新成员，先来看看光环加身的GD32系列家族的发展。
兆易创新执行副总裁、MCU事业部总经理邓禹表示，GD32系列主要是基于ARM Cortex-M
系列的32位通用MCU产品，拥有320余款产品型号、22个产品系列以及11种不同封装类型
，实现高性能、低成本和易用性，涵盖入门级、主流级、高性能增强型等应用，累计出
货量超过3亿颗，客户数量超过1万家，覆盖率... 阅读全帖 |
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b****n
发帖数: 6896 | 8 白菜进程很快哦
尼玛这样下去我等在美国也很快不好过了
美国科研创新必须重新整合
现在傻逼当道
真是无计可施
哎 |
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m***8
发帖数: 1786 | 9 价格便宜我同意，但是我怀疑800刀的价格更像噱头，能不能足量买到还要到时候看。
每瓦产出就不一定了，180MHS/800瓦，你随便网上搜搜，GPU仅靠个人业余水平的优化
就能到33MHS/100瓦。
https://www.reddit.com/r/EtherMining/comments/6gpley/getting_the_1070_to_30_
mhs/
Cards are set to 100 watts each.
Mh/s per card 32.2 to 33.4, mining Ethereum
Total of about 266.28 Mh/s (+/- 1 Mh/s) at 874 watts at wall outlet.
E3矿机以专门设计为卖点，专业优化过，能耗比居然比不过通用的GPU，说明什么？
说到制程，Radeon 4870HD是55nm，不影响它3.6Gb/s的高速设计 |
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t******e
发帖数: 2009 | 10 这位半导体资深人士估计同样的话每年都要重复一遍，数字换一下就行了。
ASIC这个样子已经很多年了，中小公司已经7788死得差不多了，consolidate也7788差
不多了。
新工艺tape out贵很正常，跟20nm,25nm没有关系，当年130、160甚至0.25，0.35刚出
来的时候
也都是很贵的，小公司也是负担不起的，负担不起不用就是了。startup出来都是用
fpga的，很少有
prototype还没出来就有VC投钱做ASIC的，不要说20nm,25nm，就是40nm,55nm都做不起
，90nm也
要跟流片。
25nm |
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a*****s
发帖数: 3643 | 11 出售:BFG NVIDIA GeForce GTX 260 Graphics Card
价格：$50
物品描述：Upgrade to a new card, so have to sell this used one. It's working
great.
Cash only.
Features:
1.New MAXCORE 55 model features 24 more processor cores on a new 55nm GPU as
compared to a standard GTX 260 for maximum performance
2.Overclocked out of the box to deliver a free performance boost over
standard models
3.Full Microsoft DirectX 10, Shader Model 4.0 and PCI Express 2.0 support
4.Display Connectors: 2 Dual-Link DVI-I.
交易地点：Fremont, CA... 阅读全帖 |
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m********l
发帖数: 6748 | 12 本来我的GTX 260 55nm用得好好的，BF3显卡评测一出来，GTX 260只能用Low setting
只好买了MSI GTX 460 Hawk，也顺道给COD做准备。Dolby Surround耳机和声卡也入了
，完全摒弃onboard audio。
Android手机太费电了，一天一冲很无趣，刷猫也刷累了，改当游戏机了，给孩子玩。
自己重拾老E63，一周才充一次电，信号也钢钢的。
Abes of Maine的shipping太快了，东西第二天就送到，第三天才接到shipped 的email
。 |
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t**t
发帖数: 27760 | 13 新GTX285测试成绩，在Core i7-920 OC 2.88GHz的配合下，GeForce GTX 285在3DMark0
5里得到了20510分，在3DMark Vantage里得到了P12945分，其中GPU得分11923，基本令
人满意。
另外，由于核心工艺从65nm升级到55nm，GeForce GTX 285的功耗和温度也非常引人关注
。该卡的热设计功耗标称为183W，而实际运行中待机核心温度39℃、满载核心温度52℃
，表现也是非常出色。 |
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d*****0
发帖数: 68029 | 14 HD4770发布以来短短几周,其高性价比的威慑力已经辐射到整个显卡$100美金市场,但
RV740的"野心"绝对不只是在$100美金市场称 霸,AMD-ATI已经在酝酿一场更加"血腥"的
战争:RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750，在搭配GDDR3显存之后,RV740还将挑战$
50~$70美金的显卡市场.，那么到底他们是如何做到这点的呢?
HD4750规格解析
RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750,在了解HD4750的定位之前,我们必须得先了解
RV740的产品规格:
RV740的核心面积为137mm2,注意对比RV730,我们看到了什么?没错,RV740的核心面积比
RV730更低,这就意味着,假设RV730与 RV740的良品率为相同的情况下,两者的成本是几
乎一样的(假设TSMC 40nm与55nm的报价相同),甚至RV740成本可能更低,因为我们都知道
相同面积的晶圆体能切割出多少GPU芯片的数量是由单个GPU芯片的DIE 所决定,简单理
解就是GPU的DIE面积越小,最后切割出来的数量也就越多.让我们图片来说明问题(图片
并非RV740晶圆体 |
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G**U
发帖数: 5492 | 16 性能比CULV+ GMA X4500 强, 持续时间少一点,但差不了多少,因为ION=9400M is build
on
55nm, also it support 4GB of RAM
巧型 |
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a*********p
发帖数: 717 | 17 这个现在看来最有可能，因为这两块9800GT和GTS 250都是新的55nm的G92b
而8800GTS是65nm的G92
HD3870 |
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q*********n
发帖数: 43 | 18 260 c216 55nm, better performance |
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y*******n
发帖数: 10103 | 20 4770可是40nm工艺的，功耗很低，不同于48xx的55nm的。
much |
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y*******n
发帖数: 10103 | 21 官方说了，7970性能会跟现在的6990双GPU版本相当。
以此类推：7系中端旗舰应该能大致达到6970/6950的性能。
amd/NV这次都是新架构+28nm新工艺，双管齐下，我比较期待。4xxx到5xxx，工艺从
55nm改到40nm，架构变化不大，高端产品性能就比上代提升了1倍，中端产品性能媲美
上代高端。（对比4870 vs 5870，5770 vs 4870。
6xxx系相对跟5xxx系性能提升不大主要是因为同是40nm工艺，发挥的空间很有限。 |
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n******h
发帖数: 2544 | 22 老中虚心一点会死啊，这个是40nm以后的新情况，55nm以前没有。 |
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r******n
发帖数: 4522 | 23 得看两个因素，一是技术，现在bitfury, KNC能做到1.x w/g, cointerra号称能到0.6w
/g, 28nm, 将来更牛的22nm, 14nm不知效率能提高多少，如果不像CPU->GPU, GPU->
ASIC这种几百倍质的飞跃，那现在手上跑1.x w/g miner的就不用担心，迟早能回本儿。
二是市场，BTC还能涨多高，如果继续涨甚至过千，那连Avalon, BFL这些110nm，55nm
的都会起死复生，只要扣除电费有冗余，苍蝇肉也是肉啊。
将来的事情谁都不知道，造ASIC的也不是穿越的，大家都是走一步看一步，现在的定价
基本都是在难度不变，BTC价格稳定的基础上3个月回本，但谁都知道难度天天飞涨，谁
都知道不可能这么飞涨下去，因为涨到一定程度很多矿机无法cover电费就得停，ASIC
不降价的话买家担心无法回本就没人买。目前一方面ASIC的确在不停降价，另一方面买
新机的人还是很多，所以造成难度飞涨。如果真是想都别想铁定亏本，ASIC应该滞销，
难度应该稳定下来，目前还没看到这个迹象。 |
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r******n
发帖数: 4522 | 24 当然如果赌市场，除了买ASIC, 还可以直接买币屯着，这样可以排除技术风险。
6w
儿。
55nm
ASIC |
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c******k
发帖数: 1140 | 25 没有7度的tilted angle, 也没有渡任何anti-reflection film.
发光谱宽55nm. |
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c*********g
发帖数: 2 | 26 在果果手机里，cirrus有两个芯片：audio codec和speaker放大器
codec有digital－to－analog converter（DAC）和analog－to－digital converter（
ADC）。ADC用与microphone转换数码给processor。DAC把数码转换给analog，输给
headphone。以前技术是180nm，现在是55nm。 QUALCOMM应该已经把codec集成到他的芯
片，因为更小的cmos技术对analog不会有太大的印象。
还有digital microphone是把ADC analog front－end和mems结合一块在microphone里
， 这样adc只需要有back－end digital功能，所以用dmic，adc不需要了， digital处
理直接到processor。这也是为什么公司要搞dmic
speaker放大器用高压process，比较难被集成。iPhone6应该还用cirrus 的，不过iPad
应该是maxim 了。一年多前放大器产品出现质量问题，导致果果考虑其他公司
公司还... 阅读全帖 |
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