d**********i
发帖数: 524 | 1 那就是说LZ也没说错，工艺为了避免量子隧穿已经到了极限了咯。中国慢慢追几年后芯
片也差不多了。
以后就是看多少核了，32核，48核CPU或者双CPU的手机了
：7纳米的沟道有至少15 纳米。
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d**********i
发帖数: 524 | 3 太厚了怎么散热？
：看提升主要看面积
：立体的多厚也无所谓 |
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m********5
发帖数: 17667 | 4 又不是多层电路，再厚能有多厚？
我说换材料主要就是考虑多层，Si不行的
以后要搞光内联，那么宽禁带显然优势大得多 |
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d**********i
发帖数: 524 | 5 换材料的时候就可以弯道超车了嘛。LOL
：又不是多层电路，再厚能有多厚？
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m********5
发帖数: 17667 | 7 所以就说你大陆不行啊
如果提前十年布局新材料有可能，结果这十年半导体研发整体投入不过100亿美元，而
且全部集中在硅的过时技术上。
对于三代开发投入不到10亿RMB, 还全是学校在搞，能出什么东西
你们陆仔投资有个问题，就是只跟在别人屁股后面捡垃圾，要知道虽然美光这些没有大
规模商业化二三代，但是技术积累一直在进行，很多军用device都是用三代技术的，到
时候真到了矽材无以为继的时候，可以很容易上三代。
你们大陆到时候又是去捡垃圾...
三星做有机材料，那是另外一个方向，说不定也有大招在后面，只有你们大陆还在吭哧
吭哧捡垃圾，去年投产的全部都是矽生产线
可惜你们大陆晶圆90%依赖进口... |
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d**********i
发帖数: 524 | 9 等着对手犯错啊，你个笨蛋，对手投入一万亿搞了个最后不可行的东西，钱烧完了，咱
就赢了。
：所以就说你大陆不行啊
：如果提前十年布局新材料有可能，结果这十年半导体研发整体投入不过100亿美元，而 |
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a***e
发帖数: 27968 | 10 尼玛不懂物理的别瞎说
硅里面激子5nm大小所以5nm附近是个硅极限。现在的所谓7nm是个等价概念。其实器件
高度50nm，宽度7nm
整体尺寸30x40nm
当年45nm是光刻极限193/4
后来扔水里曝光才到32nm
现在这些个都是不计成本多重曝光出来的结果7nm的片子比10nm的贵已经变态了
★ 发自iPhone App: ChinaWeb 1.1.3 |
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a***e
发帖数: 27968 | 11 高性能有机想都别想。低功耗而已，尼玛多数场合还不如芝麻大小的8051
★ 发自iPhone App: ChinaWeb 1.1.3 |
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a***e
发帖数: 27968 | 12 多层导热系数很重要。那些个新材料这方面还不如硅
★ 发自iPhone App: ChinaWeb 1.1.3 |
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a***e
发帖数: 27968 | 13 材料换了10nm就是量子极限了
★ 发自iPhone App: ChinaWeb 1.1.3 |
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c****3
发帖数: 10787 | 14 中国一季度手机销量下降21%
手机市场饱和，CPU过剩，就靠厂家炒作游戏GPU，和虚假宣传，用户也开始不上当，不
爱升级
摩尔定律遇到瓶颈，5G也是个噱头，其实比4G没有多少区别。5G宣传为了自动驾驶汽车
，这个更是一个噱头，根本是泡沫 |
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h******k
发帖数: 15372 | 15 5G要是很赚钱的话早有无数风投往里砸钱了。实际是根本没啥人愿意投钱。 |
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c****3
发帖数: 10787 | 16 3G要不是苹果发明iphone，智能手机带动流量需求，中国根本都不会上。
5G要建设那么多基站，多那么多投资，有啥killer application证明是必须5G速度的，
人家怎么回收投资。
就是忽悠，厂家忽悠运营商上马，再强迫用户换手机，可以赚一大票。和WinIntel不停
忽悠用户升级策略一样。 |
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发帖数: 1 | 17 摩尔定律快结束是尽人皆知的秘密了。
现在全是没头苍蝇吓忽悠，什么人工智能， 无人车，虚拟现实，没有一个能起来的。
物联网也是个忽悠，根本没有那么多智能设备 |
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s*****o
发帖数: 57 | 19 芯片制造以前是拼gate length. 后来尺寸缩不下去， 大家拼器件结构, FinFET登场了
。
下一步， 要用gate all around 来改进FinFET, 什么LGAA, VGAA的。走到这里，Si
FET的潜力大概就会用尽了，下一步怎么走， 业界还没有共识。 |
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发帖数: 1 | 20 现在就看码农怎么制造垃圾软件了，拖慢速度，让用户升级了
靠硬件工艺是没希望了 |
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t******e
发帖数: 2504 | 21 早就有消息中芯定购EUV了。 EUV是做7nm及以下尺寸芯片, 不过目前还没有量产的报
道， 芯片制造方面的各产家的情况是：
台积电, 用老方法7nm已经量产， 但EUV的7nm预计明年量产。
三星： EUV7nm预计明年量产.
Intel：10nm量产又拖到明年， 7nm就更迟了。
GF: 最滑稽了， 当初从28nm越过21/22直接到14nm, 不过是在三星帮助下才搞成的。
现在又要跃进了， 要再越过10nm， 直接跳到7nm, 甚至3nm.
联电： 目前14nm量产， 但因为资金问题， 好像是已经放弃10nm以下尺寸的研发了。
中芯： 28nm量产， 自己预计明年量产14nm, 他们定购EUV, 肯定是做7nm的前期研发。
从历史记录看，台积电和三星算是还靠谱， 其它都够呛， 其中GF的嘴最大，中芯从记
录看， 嘴也不小， 但愿这次他们能兑现。 |
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s*x
发帖数: 8041 | 22 7nm之后搞什么？5nm，3nm？量子效应都出来了，现在的芯片产业会不会是夕阳产业了
？ |
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t******e
发帖数: 2504 | 23 4万片/月，量不少了，台积电南京厂的16nm线，产能是2万片/月。
问题不在这，在于时间，到2022年才能投产，28nm, 还是理想中的计划。 马的，就不
能量产以后再吹牛？ 不行，那时台积电恐怕连3nm都量产了， tmd, 吹牛都要趁早，不
然连计划中的shit都冷了。
另外，中土缺这个芯片那个芯片， 不是因为芯片制造能力，如果自己造不出，把设计
交给台积电代工就行了，恐怕都不用出大陆，台积电在南京，联电在厦门，GF在成都
， 都有代工厂。 |
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t*******z
发帖数: 58 | 24 也不是没有道理 特征尺寸越小 成本越高 而且到3nm就停止了 到现在都没有解决方案
如果三星 intel 台积电一看没啥市场 成本又高 那还做个毛 |
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g******t
发帖数: 18158 | 25 技术是有极限的，10nm完了7nm，7nm完了5nm，难道还能做到3nm不成？
后边的诚心追赶总能赶的上 |
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t*******a
发帖数: 4055 | 26 热帖：华为宣布！首款7nm芯片出世，高通又落后！
众所周知，中国是全球最大的智能手机出货量的国家，华为(专题)，小米，OV的的
手机销往全球各个国家，但是利润并不高，因为在手机核心的芯片领域我们的却没有什
么话语权，由于起步较晚，我们的芯片制造产业一直落后于别人，要知道国内芯片超过
九成是来自进口，三星，高通等国际跨国企业垄断了我们的芯片市场，国产芯片企业只
能在低端的夹缝中生存
中兴禁售事件之后，国产自研芯片的热潮达到了前所未有的高度，国人也深刻认识
到中国缺芯的现状，国内多家芯片制造公司都相继表态将要在未来的时间里发愤图强，
要把中国芯推上全新的高度，但是解决中国缺芯的问题并不是一天两天就可以解决的，
在芯片制造的长跑中，高通，三星，苹果等企业比中国先起步，我们已经落后了一大截
，当我们奋力追赶时，他们也未停歇，当我们多数芯片制造企业只能造出14nm制程的芯
片时，韩国(专题)三星已经开始计划接近物理学材料极限的3nm制程芯片
不过华为最近带来了一个好消息，为我们的芯片制造注入了一剂强心剂，华为副总
裁何刚在前几日向媒体透露华为自主研发的采用7nm制程的麒麟980已经完成了最基本的... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 27 联电（UMC）也在本月早已宣布放弃对12nm以下制程节点的研发。
intel 10nm要到2020年.
使用7nm EUV技术的厂商便只剩下了三星、台积电了。
土鳖有希望赶上来么？ |
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b****n
发帖数: 6896 | 31 完了，低端了。
变白菜了，
变夕阳了
被中国拿下没有悬念了 |
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t******e
发帖数: 2504 | 33 这与高端光刻机有什么鸟关系，难道荷兰ASML没卖给GF和intel光刻机？ GF的7nm还不
是一样搞不出来，intel的10nm还不是一拖再拖再在拖。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 34 ASML的1980Di光刻机，2015年底开始出货，当时最先进的款式，2016年中芯就拿到了。
要看具体公司的工艺， 同样的1980Di, 台积电量产了7nm, 三星量产了10nm, intel
的10nm量产还在拖，GF目前是在12nm, UMC14nm量产，中芯如果说话算数的话，明年
14nm. |
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t******e
发帖数: 2504 | 35 其实GF这样做，也是有前兆的，GF原来是AMD的fab部门，7-8年前独立出去， AMD答应
自己的设计要交GF代工。
但现在AMD的新款CPU/GPU都交给台积电7nm线做了，这也是AMD股票大涨的原因，因为
intel fab能力相对落后，投资者普遍认为AMD会抢到更多的市场份额。
AMD之所以转到台积电7nm线， 肯定也是看到GF有技术问题短期内无法解决，反过来，
AMD的决定又影响了GF的开发信心， 即使最终花大钱花大功夫搞出7nm，成本和交货时
间也会比台积电差一截，谁会找它定货？ |
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t******e
发帖数: 2504 | 36 EUV7nm目前没有量产的，目前台积电7nmx线不是EUV，三星和台积电的EUV7nm目前是在
risk production, 它们自己预计明年量产。
还有Intel，虽然它的10nm量产拖延，但它没有宣布放弃使用EUV开发7nm及更小尺寸，
实验室7nm样品早就有了，10nm的risk production的产品，早就做成CPU了，现在intel
的问题，是尽快把已经拖了几年的10nm量产搞出来。
NM,人家台积电是一年一个台阶，2015年16nm量产，2016年12nm, 2017年10nm, 2018年
7nm量产，预计2019年EUV7nm,2020年5nm量产. |
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t******e
发帖数: 2504 | 37 当初Intel搞出14nm的时候，台积电和三星还在28nm, NM， 现在人家明年都要EUV7nm+
了，这intel 还在14nm+, ++, +++....
intel那个CEO下台，表面是什么性丑闻， 实际上，估计是董事会对他的领导能力的不
满爆发了，这个CEO，2014年上台，到今年下台，Intel还是在14nm制程里。 |
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m*****n
发帖数: 3575 | 38 中芯国际已经追上14nm了，用的就是台积电的叛将
EUV7nm+ |
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t*****9
发帖数: 10416 | 39 若是 按摩店 不提前解套，今天股票跌出翔 ～～ |
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M******e
发帖数: 4179 | 40 记得前段时间有个文章，说是intel的虽然是10nm，但是晶体管密度和别家的7nm是一样
的。最后哪个表现好还真难说。
大家熟悉的例子就苹果A9的台积电16nm的表现反而比别家的14纳米好 |
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t******e
发帖数: 2504 | 41 中芯自己说是明年量产。
中芯的竞争对手不是Intel，intel的fab是只做自家的产品，中芯是代工模式，代工行
业中，台积电一家独秀， 三星只接苹果/高通这样大公司的高端产品，剩下的，就是GF
,UMC, 和中芯了， 目前在这剩下的3家代工厂里，中芯的技术是最落后的。
即使明年中芯按计划量产， 也有个成本问题，人家已经生产好几年了，设备折旧也差
不多了，摊到产品上的成本就小得多了， 像台积电这样的，盈利的大头是在更小尺寸
的，大一点尺寸的产品，它可能会白菜化甩卖。
总之，中芯的路还长着啦。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 42 这个是台积电三星搞出10nm时，intel说相当于它的14nm. 好像intel从来没敢说它的
10nm相当于台积电的7nm.
至于intel的10nm,一直没有量产，risk production的小规模10nm产品，也早做成CPU了
，但也没有什么惊艳的表现. |
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t******e
发帖数: 2504 | 44 那是intel的粉.
实际上AMD的ryzen， 用的就是三星的14nm，单核同频性能类似，虽然频率比不过英特
尔相同尺寸做的CPU，但绝对也没有差多少， 至于ryzen2代的12nm更是基本对标英特尔
的14nm+. |
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d********8
发帖数: 691 | 45 别想当然了，intel肯定是越来越不行，但工艺还没有谁比得上intel的。这种事没有什
么好扯淡的，反向工程一看就知道 |
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x****6
发帖数: 4339 | 46 呆极点这么牛逼，怎么不把设计一块做了，垄断全产业链，让英特尔去喝西北风
：EUV7nm目前没有量产的，目前台积电7nmx线不是EUV，三星和台积电的EUV7nm目前是在
：risk production, 它们自己预计明年量产。 |
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t******e
发帖数: 2504 | 47 有人说intel的制程落后了，是因为机制，台积电专心做代工，intel只作自己家的，
制造方面，实际上是整个行业 vs intel.
是在 |
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x****6
发帖数: 4339 | 48 制造的核心不就是带几点代工的部分吗？能把核心整得最好，其他的工艺应该不难呀
：有人说intel的制程落后了，是因为机制，台积电专心做代工，intel只作自己家的，
：制造方面，实际上是整个行业 vs intel. |
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x*f
发帖数: 902 | 49
这就上升到国家利益的问题了，美国会不会干预？ |
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x****6
发帖数: 4339 | 50 这么看，收复呆又多一个理由啦
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：【 在 xiao86 (xiao86) 的大作中提到: 】 |
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